科磊 KLA CORP

問管理層提到早期客戶討論對2026年成長具建設性，公司通常有8個月以上前置時間，想了解這些討論的進展，以及需要什麼條件才能對2026年成長有堅定信心。

答Bren D. Higgins表示現在量化還太早，但客戶討論令人鼓舞，高效能運算驅動市場強勁，先進製程投資可望擴大；DRAM受HBM推動持續強勁，Flash正從低點回升，成熟製程已觸底。中國本土活動在2023、2024年高投資後可能下降，2026年可能仍有逆風。Richard P. Wallace補充，先進邏輯投資動能來自更多參與者帶來設計，加上封裝動能，對邏輯/晶圓代工感到良好。

問管理層提到2026年中國可能再次下降，但武漢、上海、北京三地區競爭，且參與者從四家增至六家，這是否影響看法？下降幅度會小還是大？

答Bren D. Higgins表示目前太早判斷，過去兩年大量積壓訂單已出貨消化，現在其他客戶投資更強勁驅動業務展望。從底層面看，相對於2025年，中國投資水準可能有一些逆風。

問年初至今製程控制系統業務年增35%，其中檢測年增50%，圖案化大致持平。想了解檢測強勁成長的驅動因素是否廣泛（光學、暗場、裸晶圓、電子束），以及圖案化相對持平的原因，並詢問是否預期再一年市占率成長。

答Bren D. Higgins表示光學圖案檢測業務因供應限制解除，出貨大量積壓訂單，且對環繞閘極至關重要；封裝需求也帶動檢測。圖案化中，覆蓋量測因先進微影放緩而疲弱，薄膜量測預期2025年優於市場，光罩檢測預期創紀錄。Richard P. Wallace補充，製程控制強度持續上升，2025年光罩業務將是創紀錄的一年。

問先進封裝營收目標從8.5億美元上修至9.25億美元，年增約80%，這是第三次或第四次上修。想了解增量上行空間來自哪裡，是否為HBM、2.5D、3.5D組合。

答Richard P. Wallace表示這是產品採用、動能與AI基礎設施建設的結合，客戶看到產品組合成功，公司正獲得市占率。此成長在WFE之外，且公司更接近趨勢開端而非尾聲。Bren D. Higgins補充，先進封裝佔半導體製程控制業務的強度從2022年約1%升至目前5%-6%，預期明年持續成長。

問記憶體製程控制強度從傳統DDR DRAM轉向HBM如何演變？能否量化對KLA的益處？

答Richard P. Wallace定性說明，HBM晶片更先進、更大、更有價值，周邊電路更具挑戰性且冗餘更少，客戶增加檢測以確保良率。Bren D. Higgins量化指出，DRAM導入EUV時製程控制強度提升約100個基點，HBM帶來另約100個基點機會，整體從EUV前至今約提高200個基點。

問若12月季度銷售持平，毛利率是否持平？中期如何緩解關稅成本壓力？何時能回到趨勢線？

答Bren D. Higgins表示，基於Q1、Q2與Q3指引，Q4毛利率預期上升，以達成全年62.5%。關稅方面，公司利用自由貿易區、關稅回收等流程緩解，若結構性成本增加將如同其他成本處理。對華爾街而言，50至100個基點逆風是合適的思考方式，若有變化會適時更新。

問9月季度晶圓代工/邏輯營收可能季增，但記憶體營收下降，原預期DRAM下半年上升，12月季度是否可能看到記憶體上升？

答Bren D. Higgins表示，DRAM在12月季度將比9月季度更強，這取決於收入認列時間與產品驗收流程，預期12月季度會看到上升。

問2022年分析師日設定2026年140億美元營收目標，基於1250億美元WFE假設，市占率成長已超出預期，目前對2026年的假設為何？

答Bren D. Higgins表示，2026年計畫假設WFE約1250億美元，但KLA不需要那麼高，因市占率接近8%（不含封裝），加上封裝機會。若WFE達1.5兆美元（mid-teens）有機會達標。財務模型運作一致，若無關稅影響，毛利率可能符合或略優，EPS增長為營收增長率的1.5倍。

問中國佔銷售額比例3月26%、Q2 30%，下半年30%是否正確？是否有上漲空間？

答Bren D. Higgins表示，年初預期中國業務降至30%水準（約30億美元年化營收），目前仍約30%加減幾個百分點。下半年比例會高於上半年，但全年仍符合30%預期。年初預期中國業務下降15%-20%，目前因整體業務增強，預期下降10%-15%。

問歷史上製程控制強度與微影強度正相關，但近年相關性打破，製程控制強度上升而微影下降，原因是什麼？未來是否持續分歧或均值回歸？

答Richard P. Wallace表示，過去製程控制與微影相關，因少數領導廠商驅動。但自7奈米起，前沿設計數量激增，設計多樣性不影響微影強度，卻增加製程控制需求。加上AI大型晶片、先進封裝與HBM，每個驅動因素都提升製程控制強度，客戶因其他部分需求降低而能負擔更多製程控制。

問管理層提到「前沿的擴大」，是指更多客戶進入前沿，還是現有客戶機會擴大？

答Richard P. Wallace表示兩者都有，看到更多參與者在前沿或接近前沿，客戶擴大與設計激增並存，且設計激增驅動客戶擴大。

問如何理解明年總WFE中的製程控制強度？是否看到市占率成長但市場可能沒那麼大？

答Richard P. Wallace表示，公司透過客戶對話了解需求，客戶回饋需要更多製程控制強度，且公司參與製程除錯，看到架構變化增加難度。Bren D. Higgins補充，大晶片造成缺陷密度挑戰，高效能運算晶片價值高，客戶投資更多確保功能，因此對明年業務有信心。

問HPC設計多樣性增加KLA相關性，這對取樣率有何影響？是峰值到谷底較不陡峭，還是階梯函數上升？

答Richard P. Wallace表示，傳統新節點爬坡後進入量產，但現在多種設計導致多重爬坡，不同客戶製程不同，甚至有人回到舊節點增加製程控制。取樣率不是前端加載，而是持續高強度，因晶圓價值高，客戶投入更多製程控制以提升良率。Bren D. Higgins補充，高設計水準限制設備重用，也推動需求。

問光罩檢測收入今年創紀錄，驅動因素是什麼？中國是否為需求來源？

答Bren D. Higgins表示，中國因內部光罩廠有限，投資商業光罩生態系統，舊節點光罩工具仍是因素。重新認證機會、單一晶粒光罩（60%以上）需參考比對檢查，以及寬頻電漿Gen 5平台進行印刷檢查也是驅動因素。Richard P. Wallace補充，印刷檢查不包括在光罩創紀錄數字中。

問RPO是否約79億美元？下降了約10億美元，是否為公司取消？

答Bren D. Higgins確認RPO約79億美元，下降約10億美元，但這是出貨而非取消。公司已出貨大量長期積壓訂單，業務現在由長期客戶驅動，交期正常化至6-8個月，封裝業務2-3個月。Backlog從18個月降至約8個月，RPO是系統數字，需與系統收入比較，落在7-9個月範圍。

問服務業務今年原本預期成長10%，但似乎跑在前面，可能成長低十位數百分比？

答Bren D. Higgins表示，服務業務今年成長在10%以上範圍，且預期9月、12月季度逐季成長，因工具增加、保固到期，以及性能要求、可用性要求和附著率提升。這是服務連續第52個季度年增成長。

問過去討論先進封裝機會似乎在2.5D或CoWoS而非HBM，是否如此？檢測應用是否仍為主，量測是否也是部分？

答Bren D. Higgins表示，迄今市占率成長主要在CoWoS邏輯領域，但HBM動能增加。先進封裝以檢測為主，因量測抽樣率較低（設計規則較大），但檢測抽樣率極高，因不能漏掉缺陷或過度殺傷，這推動KLA更高靈敏度要求。