科磊 KLA CORP

問公司提到上半年需求可能維持在12月季度水準，這是否意味中國出貨不會有變化？如何看待不同終端市場和地區的組合？記憶體復甦的時機假設為何？是否仍預期在下半年，且能否對上半年展望產生增量貢獻？

答Bren表示不針對上半年特定地區或客戶提供指引，但整體公司層級業務在未來幾季大致維持在指引水準附近。Rick補充，近期與記憶體客戶對話顯示市場處於歷史低點，利用率雖穩定但仍低於期望，沒有近期變化的跡象；長交期產品仍持續出貨，但產能增加方面沒有看到近期變化。

問服務業務約占銷售額25%，今年成長高個位數百分比，但客戶生產活動處於歷史低點。股東信中提到明年服務成長將加速至12%至14%目標區間，除了工具脫離保固轉入合約外，還有什麼假設？對產業製造利用率的假設為何？

答Bren指出最大驅動因素是2021和2022年出貨的大量工具將脫離保固轉入合約，且附加率很高；合約占服務總收入超過75%，提供良好能見度。Rick補充服務不依賴耗材，客戶即使利用率低仍希望工具保持運作。Bren進一步說明目前晶圓代工利用率在領先節點有所改善，成熟節點則依地區而異，利用率穩定且部分增加，是2024年服務業務成長的指標。

問展望明年，更多技術轉折點如環繞閘極導入、背面供電、下一代先進封裝架構，這波新工具和系統採用浪潮是否仍在KLA前方？還是已經開始看到需求？

答Rick表示確實看到圍繞這些技術的研發發展，但許多客戶推遲了擴張；當新節點開始量產時，KLA對部署有良好掌握，涵蓋量測和檢測。他認為這波需求在進入2024年及之後仍在KLA前方。

問RPO在季度結束時的水準為何？光學檢測交期在2024年上半年是否會緩解？

答Bren表示RPO較上一季下降略超過5億美元，整體仍超過100億美元，具體數字將在10-Q中公布。關於光學檢測交期，因新供應到位，2024年出貨量將比2023年多，但交期仍相當長；其他產能相關產品交期已正常，特殊產品交期仍較長。

問中國業務的強勁表現是否可持續？積壓訂單能見度是否因追趕之前無法履行的訂單而縮短？

答Rick表示中國投資幾乎全部集中在成熟節點，主要支持電動車等自給自足產業，且基礎設施投資持續，對可持續性有信心。Bren補充9月季度中國出貨高於常態運行率，第四季會略微下降但仍維持高水準；對中國客戶有超過8億美元的存款，明年需求可持續。關於積壓訂單，Bren表示新業務進入但變化不大，能見度大致相同。

問過去提到中國國內支出分為記憶體、成熟晶圓代工、新進者三部分，第四季中國市場哪個領域會下降？

答Bren表示沒有具體細節，且公司層級指引不針對客戶特定活動；但提到基礎設施投資（晶圓和光罩）也是中國投資的一部分。

問歷史上FinFET架構轉換讓KLA受益，GAA的導入對KLA的檢測和量測意味著什麼機會？

答Rick表示GAA檢測方面利用Gen 4技術而非Gen 5，因為對比度特性更能看到相關缺陷，並結合AI能力；量測方面有巨大機會，需要更高精確度、更大樣本數，以及高介電常數金屬閘極控制。KLA已與開發夥伴合作，處於有利位置。

問DRAM強勁表現有多少來自中國客戶？多少與先進DRAM技術、高頻寬記憶體有關？第四季哪部分會下降？

答Bren表示中國出貨是基線驅動因素，第四季DRAM絕對數字不會下降太多，大部分投資在支援AI需求和一般研發。Rick補充中介層封裝相關需求是較小驅動因素，但成長預期好；DRAM未來利用EUV將是機會，但目前不是驅動因素。

問SPC系統營收2023年預計下降5%至7%，一季前是下降10%至12%，是什麼改變了？明年表現會如何？

答Rick表示光學檢測持續強勁，製程控制強度未放緩，晶圓表現強勁；下降最多的是與晶圓啟動相關的覆蓋和薄膜產品，但技術檢測持續強勁。Bren補充基礎設施業務（晶圓和光罩）表現良好，全球晶圓投資因庫存備貨和晶圓對晶圓鍵合等策略而穩健。

問同業稱2024年為過渡年，記憶體可能在下半年反彈，如何思考明年產業WFE或KLA營收狀況？

答Rick表示不知道2024年會是什麼樣子，客戶也不確定；目前業務維持在類似水平，直到有理由相信會上升。記憶體投資處於歷史低點，KLA已做好準備。Bren補充利用率穩定是令人鼓舞的因素，公司專注於供應鏈和產能投資以保持彈性，因為可能會有意外。

問最近的出口管制工作是否對前景沒有重大影響？

答Bren表示正在研究新法規，相當複雜，但根據去年10月建立的基準，初步估計對業務預期沒有真正的重大變化。

問如果加總KLA、Applied、Lam的第四季指引，WFE下降13%，但加上ASML則持平，如何得出800億美元的數字？是否排除ASML？

答Bren表示不是專家，透過觀察同業報告和客戶說法建模得出估計；今年因快速出貨和2022年供應問題影響而難以計算，但KLA半導體設備業務預計下降9%至10%，感覺不像持平。

問庫存已接近300天，過去六個月增加約5億美元，為什麼在訂單放在未來時還要建立庫存？瓶頸是什麼？

答Bren表示這是取捨，為了維持供應鏈優勢，向供應商做出長期承諾並投資其產能；即使需求放緩仍履行承諾，因為長期平台壽命和服務業務成長需要。服務業務高複雜度、高混合、低量，需要生命週期結束採購。公司認為這些取捨對長期定位有利。

問歐洲同業提到成熟製程在晶圓代工邏輯出現疲軟，KLA是否看到類似情況？如果沒有，原因是什麼？

答Bren表示沒有看到明顯疲軟，正在觀察非中國成熟製程曝險（車用、工業等），但目前對近期成熟製程的預期相當一致。

問灣區同業都在提高明年營運費用，KLA在營收維持目前水準下，營運費用是否持平？

答Bren表示維持目前水準會帶來明年一些成長，服務業務成長，EPC可能溫和改善；預期營運費用溫和上升，但不會有重大變化，更符合生活成本調整。公司會平衡近期規模和長期投資需求。

問提到前沿製程可能有些疲軟，在GAA和背面供電積極投資但第一年晶圓需求有限下，客戶會花多少在製程開發相對於擴充產能？

答Rick表示前端投資主要用於開發，量產爬坡階段看到更多；新節點強度有幫助，但公司同時擴充成熟節點，整體差異不大。製程控制強度在晶圓代工邏輯每年變化不大，最大變化來自代工邏輯和記憶體組合。Bren補充路線圖時程保持良好，客戶調整產能計畫，2024年更多投資在M3，主要客戶在成熟部分可能收縮。

問晶圓代工邏輯持乎，中國可能上升，前沿製程疲軟，12月是否穩定？明年走向為何？

答Bren表示穩定化評論是正確的，已降低風險並做了調整；進入明年，客戶會提供更多洞察，但不會從這裡下滑。

問服務成長回到12%至14%，是否假設利用率提升？還是純粹工具脫離協議？

答Bren表示主要是後者，預期利用率緩慢改善，但大部分來自新工具進入合約；利用率改善是產業改善的第一步，之後才會帶動新產能需求。

問High-NA在圖案化方面的機會為何？Gen 5是否可延伸到High-NA？

答Rick表示High-NA促成微縮延續，對KLA有利，因為驅動最高性能要求；2026年時間線中沒有很多High-NA，但之前會有早期階段。Gen 4今年出貨將超過Gen 5，Gen 5有更多擴展計畫，可延伸到High-NA之後的hyper世代。

問中國占比接近50%，新進者多且有良率問題，KLA機會是否會增加？

答Bren表示許多中國客戶規模不足，早期階段製程控制投資較重，因為需要整套製程控制；隨著成熟，製程控制強度在生產中會比過去高，但仍低於爬坡階段。

問今年基礎設施、晶圓和光罩檢測在中國強勁，2024年是否會相對消退？是否隱含在明年上半年展望？

答Bren表示整體晶圓基礎設施投資今年比WFE成長快，明年會趨於平緩；但中國具體而言，不會成長很多也不會下滑，涵蓋矽晶圓和光罩能力。