科磊 KLA CORP

問台積電預期2奈米前兩年新tape-outs數量高於3/5奈米，且AI客戶加速藍圖，這對KLA的WFE市佔率有何影響？2奈米是2025還是2026年更大因素？

答Rick Wallace表示，N2仍在早期，影響主要在2025至2026年，但N3也見到額外強度；AI驅動更大晶粒尺寸，增加良率挑戰與檢測需求。Bren Higgins補充，高混合設計環境使客戶在生產監控上參與度更高，有利持續投資。

問先進封裝營收從4億美元上調至5億美元，是全年結束運行率還是全年數字？如何按特殊製程與檢測量測拆分？

答Rick Wallace澄清，5億美元是2024年全年預期，非運行率，較去年約3億美元成長mid-60%（約60%多）；組合約60%為製程控制，其餘40%為特殊製程與化學製程控制。

問2025年記憶體恢復成長，DRAM與NAND如何區分？DRAM中HBM轉換、DDR5與新建廠比重？NAND後期帳戶與新建廠預期？

答Bren Higgins表示，2024是記憶體轉型年，2025年WFE成長主要由DRAM與HBM驅動，NAND較不樂觀但基期低；Rick Wallace補充，產能顯著增加要到2025至2026年，HBM相關DRAM先於NAND。

問記憶體在組合中增加時，邏輯/晶圓代工是否有足夠錢包份額以維持相對優異表現？

答Bren Higgins表示，今年相對表現良好，明年領先製程投資將帶動KLA市佔率；HBM增加取樣與EUV導入提升DRAM製程控制強度。Rick Wallace補充，領先DRAM修復效果變差，增加製程控制需求。

問12月季度是否預期連續成長？相較上次電話會議，2025年定性看法是否改善？

答Rick Wallace表示，12月季度預期連續成長，與先前3月為底部、全年逐季成長的預期一致；對2025年機會漏斗更為看漲，N3額外強度是新增因素。

問記憶體製程控制強度歷史約10%，在EUV、HBM、NAND鍵合等趨勢下，未來幾年可能趨向何種水準？

答Bren Higgins表示，目前記憶體強度可能超過11%，但需看到客戶投資完整週期；若產品開發成功，機會將增加。Rick Wallace補充，3D NAND曾使微影倒退，但現在領先DRAM特性化增加，客戶認知到製程控制需求提升，但尚未完全建模。

問同業提到2奈米GAA量測強度增加30%，EUV光罩從3奈米30層降至20層，這對KLA整體PDC強度與光罩檢測市佔率有何含義？

答Rick Wallace表示，GAA確實增加整合挑戰，Gen 4新配置支援，量測強度增加（VT控制、薄膜厚度）；整體PDC強度模型與2026計畫一致。Bren Higgins補充，架構變化（如平面到FinFET）歷史上驅動強度上升，量測關鍵層增加20%至30%。

問9月營收指引正負1.5億美元，較平常1.25億美元更寬，是否僅因營收較高？

答Bren Higgins表示，因營收水準提高（6月季增9%，指引再增7%），調整範圍至約5%；大型系統（如BBP）配置差異可達正負2,000萬美元，故提高範圍屬審慎，無其他意涵。

問中國營收下半年是否仍預期持平？領先製程之外看到什麼？

答Rick Wallace表示，絕對美元基礎上中國營收下半年約持平，但百分比因整體成長而下降；新客戶收入認列可能影響季度分布，但半年對半年看法與上季一致。

問High NA對製程控制有何影響？實施時間表是否有變化？

答Rick Wallace表示，High NA將繼續微縮，缺陷更小，光罩驗證（reticle qualification）與Print Check挑戰增加；客戶時間表與先前一致，無加速，甚至可能延遲，0.33 NA將延長使用。

問ASM國際稱中國成熟節點消化中，Q1為高峰，KLA是否看到？中國銷售明年展望？9月毛利率下降是否與中國有關？

答Bren Higgins表示，中國半年對半年相對持平，明年業務水準與今年大致一致，訂單管道與積壓提供信心；毛利率變異主要來自產品組合，非客戶或地區組合，9月下降與中國無直接關聯。

問先進封裝5億美元是市場成長還是新市場（如巨觀檢測）貢獻？面板級封裝展望？

答Rick Wallace表示，封裝市場因AI短缺而加速成長，客戶要求前端能力應用於封裝，產品路線圖加速；Bren Higgins補充，HBM混合鍵合增加複雜性，KLA高價值定位有利，面板級封裝仍在研發階段。

問9月指引與12月連續成長下，2024年半年對半年成長率是否為低雙位數？晶圓代工/邏輯組合是否高於70%？

答Bren Higgins表示，全年成長率可能為高個位數至低雙位數；晶圓代工/邏輯組合可能接近75%（去年70%），記憶體約25%。

問N3強度是否因Gen 4/Gen 5交期而進入明年需求？部分工具能否拉入2024？

答Bren Higgins表示，Gen 4供應受限，新產能上線增加季度供應，需求強勁，成長將持續至明年；高端晶圓檢測是成長快於整體市場的領域。

問中國業務按應用（DRAM、晶圓代工等）或客戶類型（光罩、晶圓等）在上半年或下半年展望有何突出？

答Bren Higgins表示，DRAM上半年較強且下半年持續，晶圓可能稍弱，光罩較強，晶圓代工/邏輯強勁抵消記憶體弱勢；Rick Wallace補充汽車領域疲軟。

問服務業務年增14%，是否僅因利用率提升？12%至14%成長範圍是否仍正確？

答Bren Higgins表示，利用率提升與2021/2022年出貨工具過保固進入合約（續約率約95%）驅動成長；外匯（尤其日本）為逆風，但正朝14%上限邁進，未來幾年更接近範圍上限。

問中國業務是否主要由本土企業主導？跨國企業業務現況？

答Bren Higgins表示，中國跨國企業業務非常少，大部分為服務；本土企業投資來自成熟客戶與新客戶，組合多元。

問中國本土企業轉向落後製程，製程控制強度是否下降？KLA為何仍表現良好？

答Rick Wallace表示，強度低於領先製程，但場地規模小、基礎設施（光罩廠、晶圓廠）增加，整體有助於KLA。

問2025年WFE成長假設是否依賴晶片法案（ChipPAC）資金？客戶是否明確表示資金將於2025年投入？

答Rick Wallace表示，預測完全獨立於ChipPAC資金，客戶表示資金用於抵銷高成本地區建廠費用，不影響基於需求的產能決策。

問KLA是否退出APMI市場？如何應對光罩檢測市場？

答Rick Wallace表示，KLA深度參與光罩市場，現有方案包括6xx系列、8xx e-beam（最高靈敏度）與Gen 5 print check；光化檢測（actinic）需求在High NA導入時出現，KLA有信心攔截High NA高量產，但仍有數年時間。

問營收轉折是否也反映在訂單？12個月可出貨RPO本季是否增加？

答Rick Wallace表示，RPO季對季下降約7,000萬美元，幾乎持平；基於銷售漏斗，預期未來幾季可能增加。

問先進封裝製程控制TAM有多大？KLA市佔率是否低於平均50-60%？

答Bren Higgins表示，此市場成長將快於整體WFE，但未提供具體TAM量化；KLA透過製程控制、特殊製程（SPTS）與化學製程控制多方式參與，HBM相關技術轉型中市佔率機會有利。

問EPC業務2024年成長預期是否下修？

答Bren Higgins表示，6月季度特殊半導體略降為時間點問題，全年仍預期溫和成長（low to mid-single digits，低至中個位數）；汽車功率半導體疲軟，封裝回升，平面顯示器退出（製造2025年Q1），PCB市場低迷但服務有貢獻。

問中國是否出現新客戶減少、更多既有設施擴建？之前新名字狂熱是否可能重現？

答Bren Higgins表示，仍有新客戶業務，成熟客戶持續投資，也有第二階段項目；組合多元，今年至明年持續。

問美國可能使用外國直接產品規則（FDPR）針對非美國供應商，KLA如何評估？指引是否考慮？

答Bren Higgins表示，無法參與猜測，將與美國政府密切聯繫並確保合規；若事件發生，將評估短期與長期影響。Rick Wallace補充，未來成長主要由領先節點（N3/N2、封裝、HBM）驅動，非傳統業務。

問RPO-based book-to-bill連續七季低於1，是否將開始高於1？是否反映2022年中大量訂單已消化？

答Bren Higgins表示，基於銷售漏斗，訂單狀況良好，未來幾季可能改善；RPO從峰值約130億美元降至約100億美元，仍相當大，訂單狀況合理。