科磊 KLA CORP

問去年和今年上半年支出較偏成熟節點與基礎設施，下半年先進製程動能似乎開始加速，這是否反映在對今年支出前景的信心？考量KLA交期較長且在先進技術遷移中扮演關鍵角色，客戶討論、初步預測可見度以及2025日曆年展望如何形成？明年是否會是更由先進技術驅動的型態？

答Rick Wallace表示，現在與領先邊緣邏輯和記憶體客戶的討論與過去不同，客戶談論設備可用性、資源調度，確保不會落後。擴建仍如先前所述，今年需求穩定中帶有上升，但真正的擴建將在2025年及之後到來。領先指標如設計啟動、先進節點討論、研發工作都很好，對局面感覺相當不錯。

問服務業務是否持續成長？產業利用率上升、創紀錄數量的設備脫離保固，客戶因複雜性挑戰想要更多加值服務。相對於上次電話會議，對服務成長前景的看法是否改善？上次提到處於12%到14%目標區間上緣，是否有改變？

答Bren Higgins表示，服務業務持續看到非常強勁的動能，利用率改善，設備脫離保固後進入合約的轉換率約為95%。客戶延長系統使用壽命，對長期服務成長是好兆頭。對12%到14%的區間感覺良好，未來幾年更接近上緣而非下緣。

問六月季度組合大幅轉向晶圓代工/邏輯，背後的驅動因素是什麼？是否看到中國國內記憶體在六月季度之後回升？上一季度提到的收入確認推遲到六月季度，這些變動因素如何？

答Bren Higgins表示，中國記憶體上半年比重較高，下半年較低。與記憶體客戶有正面對話，看到業務、獲利能力和現金流改善，但不預期今年剩餘時間有重大投資。整體下半年非中國部分可能略微上升，但不會有顯著變化。2023年邏輯/晶圓代工略高於70%，今年整體組合會相當類似，約70%。

問關於2024日曆年剩餘時間營收加速成長的評論，主要驅動因素是什麼？是否與二奈米試產、亞利桑那州邏輯、手機相關EPC有關？是否應考慮某種半年度對半年的百分比成長率？

答Bren Higgins表示，驅動因素包括二奈米早期投資、三奈米擴建、亞利桑那州投資，這些對邏輯/晶圓代工部門有利。整體業務下半年相對於上半年是高個位數成長，但未提供正式指引。EPC方面會稍微強勁，年初有季節性，下半年會看到改善。Rick補充服務也逐季成長。

問上一季度提到KLA整體2024日曆年營收可能基於WFE成長中個位數，現在WFE成長預期可能更高，考量到某些曝險，如何思考今年整體營收年增率？

答Bren Higgins表示，WFE約為900億美元到910億美元（$90 billion to $91 billion），今年持平到略微上升。服務成長、EPC略微改善、三月優異表現及六月半導體製程控制業務增量指引，整體半導體EPC市場佔比可能與2023年一致或略高，業務大致與市場走向相符。

問如果剔除FPD，三月到六月毛利率季減90個基點，是否主要來自中國？

答Bren Higgins表示，毛利率季減主要是產品組合，與FPD庫存調整無關。服務業務成長對整體毛利率有稀釋作用，但對營業利益率有增值。其餘是正常產品組合差異，不同產品有不同利潤率結構。指引區間合適，上季指引約61.5%，實際高於62%，總有上行空間。

問中國在今年的其餘時間是否會維持類似的區間？

答Bren Higgins表示，中國市場全年大致持平，下半年與上半年大致持平，但終端市場組合正在改變。中國佔總體比例會下降，因為今年大部分成長來自非中國客戶。

問隨著CHIPS法案公告持續發布，是否鞏固了任何美國綠地建廠的時間點或規模？對這些項目的最新看法？

答Rick Wallace表示，有很多公告令人興奮，但這些項目時間點相當遙遠，例如今天在紐約宣布的項目。客戶對資金批准感到興奮，但仍根據市場需求建立產能，不影響整體產能投資。投資規模和晶圓產出時間點由市場驅動，與客戶選擇的地點相對無關。

問先進封裝營收2024日曆年約4億美元（$400 million），代表相對於2023年的成長率是多少？如何衡量先進封裝的可服務市場？

答Bren Higgins表示，成長率大於25%，2023年約略高於300，2024年預期接近400。涵蓋製程控制（檢測量測）和特殊半導體業務的製程設備，約50-50貢獻。Rick補充，客戶加速封裝工作，需要領先技術，KLA在較低階市場不競爭。與領先客戶的討論在過去一年加速，需求巨大，對許多客戶是競爭必要條件，尤其是AI應用。目前成長將超過WFE，有潛力遠超。

問N2大量產能可能要到2026年，但2025年會有客戶量產，N2對KLA業務具體驅動力多大？是否已看到影響？何時開始幫助業務？

答Rick Wallace表示，N2是與關鍵客戶討論時間點的話題之一，客戶感受到終端市場拉動，討論被提前。大部分量在2026年，但KLA已看到討論，2024年底訂單進來，2025年開始看到實質業務。看到許多2奈米先進設計啟動，是對功耗非常有利的節點，對資料中心和AI的功耗挑戰是客戶大驅動力。N2將是非常重要節點，2025年及之後是重要因素。

問中國下半年是否因新客戶（如30或40個新晶圓廠）而填補？如果美國新增實體清單，是否對下半年或明年預期構成下行風險？

答Bren Higgins表示，不願對美國政府可能實施的進一步出口管制進行假設性推測，會繼續與政府密切合作確保合規。中國下半年晶圓基礎設施可能稍微下滑，光罩基礎設施可能上升，邏輯/晶圓代工整體上升，淨額大致持平。客戶組合包括新專案和成熟傳統客戶，今年全年持續健康，超過今年也大致維持目前水準。

問台積電表示N2營收2026年攀升，你暗示2026年量高於2025年。但3奈米在2022年（生產時間軸一年）量比2023年高。這次有什麼改變？2026年高量是否來自客戶討論？為什麼客戶想把產能往高量生產切入點靠近？

答Rick Wallace表示，N2在客戶心中是AI能力競賽，多個設計啟動，需求環境非常不同。產能環境受限，甚至受限於興建廠房能力。KLA被提早拉入，前端載入，因為需要KLA系統認證其餘部分。客戶非常擔心支援需求，今年年底前會看到採購訂單壓力，2025年底看到越來越多業務，2026年量更高。設計啟動數量驚人，與不同客戶交談時情況相當一致。

問客戶在封裝方面（如COAS、SOIC）面臨哪些挑戰？從製程控制角度，KLA最大機會在哪裡？

答Rick Wallace分享兩個故事：多年前收購ICOS時客戶說後段不是KLA市場，但去年底與關鍵客戶會議中，客戶主動提出兩個主題：EUV支援和先進封裝。客戶認為KLA前段工具具備能力，但需要修改用於後段，因為後段是差異化關鍵。客戶更關心能力而非成本。動態已大幅轉變，AI是最大驅動力。客戶帶著前段人員處理後段挑戰，要求前段能力用於後段。KLA需修改處理方式和操作條件，這將是實現收入的關鍵因素，需求已存在，KLA具獨特競爭優勢。

問客戶對明年準備的訊息是什麼？看到價格上漲、利用率上升，對2025年潛在改善的預期？

答Bren Higgins表示，看到價格改善、客戶提高利用率、盈利能力改善，最終轉化為現金流和明年投資。DRAM方面看到更多，由領先節點和高頻寬記憶體驅動。部分市場今年改善，將轉化為明年投資。

問上一季提到服務業務預期在12%到14%目標高端，利用率改善是否改變對今年服務表現的看法？

答Bren Higgins表示，服務增量今年相對於2023年約在2.5億美元到3億美元（$250 million to $300 million）之間，更接近頂端。利用率是因素，客戶依賴KLA優化資本，特別在資本受限環境。良率重要，KLA利用率從未像製程工具下降那麼多。持續改善是市場健康的好跡象。

問對明年機會樂觀，考慮N2規模和記憶體復甦，過去幾個月客戶對話和交貨時間如何給信心達到2026年目標模型？

答Bren Higgins表示，信心相當高。2021和2022年對公司自身產能和關鍵供應商產能進行大量投資，庫存水平較高且持續增長，因承諾確保供應商保持產能。不需大量新投資就能支持軌跡，這些投資目前對利潤率有點逆風，但未來槓桿機會有吸引力。

問本季結束時的RPO是多少？

答Bren Higgins表示，RPO約為99億美元（$9.9 billion），季對季下降約7.5億美元（$750 million），存款約為6.77億美元（$677 million）。

問將前端解決方案帶到後端，從決定到實際銷售需要多長時間？

答Rick Wallace表示，已有一些前端產品在後端使用，討論加速，客戶會點名特定工具。時間取決於工具，可能從三個月到幾年，取決於是否修改已用於該應用的東西。4億美元（$400 million）中約一半來自前端工具，有些是SPTS製程能力。部分工具需升級到更新規格。Bren補充，新產品支持基板轉型，線寬間距縮小驅動更高能力檢測量測系統需求，增加靈敏度會影響產量，創造銷售更高ASP系統機會。

問下半年比上半年高個位數成長，晶圓代工/邏輯組合與2023年相似約70%，是否意味下半年記憶體強勁成長？DRAM和NAND成長情況如何？

答Bren Higgins表示，下半年記憶體可能比上半年稍微強一些，但不會多很多，因為預期中國DRAM投資下半年低於上半年。

問上一季度提到客戶延後出貨影響今年營收，是否有任何變化或更新？是否納入今年財測？

答Bren Higgins表示，影響了三月季度，十二月和三月季度有些調整，短缺出現在三月。沒有真正改變，預計2025年前不會看到該客戶太多活動，規劃上放在2025年，如果提前可以支持。

問晶圓代工客戶積極轉型GAA，但EUV層數可能持平，這對製程控制強度有何影響？是否應預期任何影響？

答Rick Wallace表示，這是有影響的。客戶不想增加製程控制強度，但想加速量產和提高良率。原型或早期試產階段檢查量測更多，量產時需維持多少是關鍵。前端使用更多能力，某些領域需增加抽樣或量測應對更小設計規則。還有FinFET新能力需求，如修改Gen 4光學檢測儀支持FinFET。建模看到製程控制強度增加，對成功量產3奈米的領先者適度增加，其他跳級者會戲劇性增加。設計環境更活躍、爬坡更陡，驅動強度上升。

問是否有辦法量化2024日曆年GAA營收？

答Rick Wallace表示，無法提供具體數字，不會那樣看。思考節點需求，N2可歸因於GAA，節點強度混合略微上升，但沒有針對GAA的具體數字。這與2026年模型一致，看到製程控制強度上升。

問Gen 4交期上次提到七到九個月，如果成熟節點放緩、中國趨於溫和，交期是否縮短？

答Rick Wallace表示，Gen 4在各節點高度需求，非常可配置，最近推出不可升級版本專門針對GAA。供應有挑戰，今年營收會增加，去年因關鍵零組件供應受限。交期可能在18個月到24個月（18-month to 24-month）範圍，但會調配支持所有客戶。Bren補充，Krish可能指的是Gen 5，一季前說七到九個月，Gen 5仍在相同範圍。