科磊 KLA CORP

問上一季你們初步認為2026年是成長年，今天重申但更樂觀。多了九十天能見度後，WFE成長展望的幅度是否提升，還是只是信心增加？另外，你提到WFE和先進封裝支出格局更廣泛，能否詳細說明？

答Bren Higgins表示，與其說是展望轉強，不如說是更接近實現，客戶對交期時間點更樂觀。先進製程投資擴大、DRAM因HBM投資而製程控制密集、快閃記憶體持續成長，但成熟製程成長有限，中國會修正。Rick Wallace補充，客戶強烈希望確保產能時段，擔心不提早安排會無法達成目標。

問除了從2奈米推進到2奈米以下帶來的製程控制強度增加，還有客戶在新地理區域建廠、以及大型邏輯廠更重視良率與可製造性等動態，這些是否會推動明年製程控制支出的潛在增加？

答Bren Higgins表示，客戶應對新設計規則時會評估製程控制需求，對話具建設性；更多參與者在更多地點做先進製程，整體會增加價值。過去先進製程投資主要由單一客戶驅動，現在投資擴大化創造更多機會。

問你們指引晶圓代工邏輯佔比從74%降至59%，季減超過3億美元。原因是什麼？多少來自中國管制？這是單季波動還是明年上半年持續？

答Bren Higgins表示，12月先進製程占比上升，但被中國下降抵銷。中國在9月佔39%，高於全年約30%的趨勢，12月中國將降至高20幾%，全年約30%至31%。出口管制對12月影響不大，因可調整產能時段，但長期是流失業務，影響約3億至3.5億美元。

問毛利率指引下降50個基點，是否只是產品組合？另外，若WFE持續雙位數成長，是否應預期你們落在40%至50%增量營業利益率的高端？

答Bren Higgins確認毛利率下降約50個基點主要因產品組合，關稅影響每季約50至100個基點。增量營業利益率方面，若成長高於高個位數趨勢線，表現會優於目標；若低於趨勢線，可能略低於目標。

問先進封裝的製程控制強度是否約為高十位數？隨著時間會如何發展？

答Bren Higgins表示，KLA在先進封裝的市占率約6%，低於整體製程控制市場的約8%，因此強度未達高十位數。但隨密度縮小和製程複雜度增加，需求會上升，先進封裝成長可能略快於WFE，且利潤率有機會接近或優於公司平均。

問Lam Research提到1000億美元AI支出約當於80億美元WFE額外支出，且多與記憶體有關。你們同此說法嗎？

答Rick Wallace表示，大致同，但會加回封裝部分，認為1000億美元AI支出對應約100億美元WFE，因投資不僅半導體封裝。KLA在這些高挑戰製程控制元素（大晶粒、高價值晶粒、HBM、封裝）的參與度高於平均強度。

問上季RPO為79億美元，本季結束時多少？

答Bren Higgins表示，已改變揭露方式，不再提供RPO，原因為產業間揭露不一致，已與同業對齊。交期已正常化在七至九個月，與長期客戶六個月窗口不同，因客戶基礎更廣。每年10-K會提供積壓訂單。

問你上季說中國今年下降10%至15%，但即使下降10%，12月需季減約2.5億美元，中國是否會回到30%至31%？

答Bren Higgins確認12月中國約高20幾%，全年約30%至31%。2026年中國可能降至20多%，部分因出口限制，部分因正常化。

問過去提到2奈米環繞閘極比3奈米提升100個基點市占率，是否仍正確？另外，先進封裝WFE強度約十幾%，是否高於前段？

答Bren Higgins表示，N2相對於N3整體強度提升，因架構變更、大晶粒設計、更多微影層。先進封裝製程控制強度仍低於前段，KLA在先進封裝市占率約6%，低於PC市場約8%。

問你們提到前段工具用於後段，是否考慮為後段推出新工具？前段工具是否過度設計？

答Rick Wallace表示，是客戶主動要求將前段組合用於後段，因封裝良率失敗成本高。工具非最先進，但對後段足夠。先進封裝仍早期，檢測覆蓋率低，未來成長會持續但增速放緩，仍快於WFE。

問根據Q4指引，KLA在DRAM的製程控制營收可能年增約50%，但整體DRAM WFE未成長那麼多。原因是否與EUV導入有關？2026年DRAM製程控制成長如何？

答Rick Wallace表示，DRAM因HBM和設計規則變化，某些層的敏感度要求甚至高於邏輯。EUV導入增加約一個百分點製程控制強度，HBM再增加約一個百分點。HBM裝置可靠度取決於最弱DRAM，無法分級，因此製程控制需求增加。Bren Higgins補充，DRAM今年強勁，明年也預期成長。

問報導指領先晶圓代工客戶可能將晶圓廠轉為薄膜廠，這對光罩檢測策略有何影響？

答Rick Wallace表示，與所有領先光罩製造商討論radical qualification策略，KLA擁有許多環節。薄膜化有吞吐量取捨，但KLA能支持。光罩業務創記錄，未來持續成長，任何情境下都能參與。

問2026年上下半年所見情況？是否只是交期函數，近期改善才反映在訂單？

答Bren Higgins表示，上半年持平至略增，下半年加速。先進邏輯和DRAM為驅動力，但中國較弱會抵銷。交期和設施動態影響時程。

問隨中國佔比下降，2026年毛利率應考慮什麼？

答Bren Higgins表示，毛利率主要受產品組合影響，非客戶或地區。封裝毛利率較稀釋，但隨時間可能轉為順風。服務毛利率較低但營業利益率有增值性。關稅影響今年下半年較明顯，未來可能減輕。

問記憶體客戶談2026年CapEx成長，但12月DRAM指引強勁，明年記憶體成長預期如何？

答Bren Higgins表示，今年DRAM強勁，明年也預期成長。許多公告可能在下半年實現，但所有客戶DRAM投資明年都會增加。

問除主要台灣客戶外，其他晶圓代工客戶是否增加良率工具投資？

答Rick Wallace表示，對領先製程投資擴大感到鼓舞。Bren Higgins表示，與非領先客戶有許多對話，他們尋求建議，因可能未推最新節點，需了解製程控制變化。

問領先AI加速器公司提到5兆美元積壓訂單，半導體資本設備產業是否準備好服務此規模？

答Rick Wallace表示，半導體產業增加產能審慎，短期內晶圓產能不足達成目標，但這非壞事，避免過熱。公告比建廠容易，產業需時間吸收需求。

問DRAM成長是原計劃還是提前？客戶對話中，他們在尋求產能還是對需求不確定？

答Bren Higgins表示，DRAM時程更有急迫性，HBM定價動態驅動客戶急迫感，前三大客戶明年投資水準會高於2025。Rick Wallace表示，AI基礎設施三組成（GPU、封裝、記憶體）會輪流短缺，客戶體認記憶體機會比預期多，但供應鏈啟動需更長時間。

問領先邏輯客戶多元化是僅在詢問層級，還是已反映在訂單或正式預測？

答Bren Higgins表示，已在訂單預測和比較數據中看到，影響明年看法，有許多協作討論。

問2025年服務成長是否為mid-teens？明年是否加速？

答Bren Higgins表示，服務成長今年在目標區間12%至14%，明年也預期相同。驅動力包括安裝基礎成長、工具壽命增加、系統複雜度影響定價、收購業務服務機會、封裝和HBM新需求。

問2026年展望是否已包含High NA接案？

答Bren Higgins表示，High NA接案主要在研發合作，不影響營收展望。展望主要基於N2製程啟動，High NA不會以重大方式影響。

問下半年加速是否與新無塵室空間可用性有關？

答Bren Higgins表示，空間限制可能影響部分時程，尤其明年下半年和2027年，但目前不是重大因素，取決於需求強度。

問先進封裝檢測業務成長有多少來自HBM封裝擴展？

答Bren Higgins表示，對邏輯和記憶體封裝市占率都感到樂觀，過去兩年正面趨勢，明年持續。