科磊 KLA CORP

問若整體 WFE 今年增加約 $5 billion（50億美元），且微影 WFE 也在成長並消耗部分增量，製程控制市場今年實際狀況為何？若製程控制 WFE 穩健成長，是否意味 WFE 中個位數成長預估過於保守？

答Bren 表示，2025 年 WFE 相較 2024 年約增加 $5 billion（50億美元），KLA 對自身市占率感到樂觀。進入 2025 年，先進製程投資增加，KLA 在 N2 節點的 WFE 市占率明顯高於 N3。DRAM 方面，先進 DRAM 因 EUV 微縮、HBM 因缺乏冗餘、更複雜邏輯電路、更高可靠性需求等因素，製程控制強度提升。先進封裝成長加速。因此製程控制強度與 KLA 市占率在 2025 年預期增加，即使記憶體占比略升，仍足以抵銷組合變化。

問本季訂單轉營收比率高，今年營收是否會上半年比重高於下半年，尤其考量中國正常化與出口限制影響？

答Bren 表示不評論下半年，但對銷售管道相對穩定性感到樂觀。就公司建模而言，至少上半年營收會在大約 $3 billion（30億美元）水準上下波動。

問過去五年製程控制業務平均每年比 WFE 多成長 500 至 700 個基點，若今年 WFE 成長中個位數百分比，製程控制業務是否應成長低到中十位數百分比？

答Rick 表示不會提供全年指引，但對公司地位感到滿意。指出恢復微縮帶來更多檢測機會，領先製程的每個動態（更高價值晶圓、更大晶片尺寸、加速技術節點、更多層數）都對 KLA 有利。HBM 越來越像邏輯，冗餘更少、更有價值，封裝動態也帶來機會。與領先客戶的對話專注於設備可用性與支持技術爬坡。

問先進封裝業務今年 60% 成長展望中，2.5D 封裝（如 CoWoS）、HBM 與其他封裝類型的組合為何？製程控制與半導體製造系統的粗略組合？未來 AI 設計轉向 3D SoIC 是否為進一步順風？

答Rick 表示，先進封裝業務很多是檢測和計量衍生產品，也有等離子切割（SPTS）。客戶因高階晶片與複雜封裝成本高、良率損失風險大，檢測機會增加。目前主要是 2.5D，但會持續發展。Bren 補充，製程控制（semi-PC）約占 65% 至 70%，其餘為製程。

問在包含 $500 million（5億美元）中國影響下，除了 2 奈米與 HBM 的製程控制強度上升，是否還有其他驅動因素？

答Bren 表示，2 奈米與 HBM 是兩個主要驅動因素。節點強度更高，且某些產品（如光學圖案檢測）有強勁動能，影響成長率。Rick 補充，光罩（reticle）相關工作也有改善，包括 Gen 5 的印刷檢查。客戶也投資支持先前節點以獲取良率機會。

問Rick 提到市占率成長，能否詳細說明？另外，考量中國影響，2025 日曆年整體服務業務成長如何？

答Rick 表示，市占率成長主要來自光學（因光學成長不成比例且 KLA 市占大）、電子束（e-beam）有強勁動能，以及封裝領域表現強勁。服務方面，因失去進入中國晶圓廠的管道，2025 年服務成長可能在 high single digits（高個位數），低於長期模型，但 2024 年略超長期模型。長期而言，若晶圓廠無法供應，產能會在其他地方增加，服務成長軌跡仍樂觀，但短期有壓力與資源調配效率問題。

問服務業務大部分是經常性收入，中國影響是否應全部計入三月季度，然後從那裡成長？還是後續季度有進一步逆風？

答Bren 表示，是的，因為失去在那些晶圓廠本來會得到的收入，然後從那裡成長，這是合理的思考方式。

問HBM 製程控制強度相對於傳統 DRAM 的差異？如何看待採用？

答Bren 表示，HBM 裝置因需鑽鑿 PSV，晶粒更大、冗餘更少（歷史上是 DRAM 製程控制強度的阻力）、邏輯電路更複雜、堆疊晶粒可靠性要求更高，因此對製程控制強度非常有利。整體 DRAM 製程控制占 WFE 比例可能從歷史的 9% 至 10% 上升約 100 至 150 個基點，但產品組合會影響。最新技術節點最明顯，投資人日時可提供更長期展望。

問RPO 原本預期上升，能否提供數字？另外，EPC 本季成長很多，今年能否成長 10% 或低雙位數？

答Bren 表示，RPO 下降約 $900 million（9億美元），其中約一半與 12 月 2 日法規相關的去認列（de-bookings）有關，另一半因出貨水準較高。EPC 整體成長約 mid-single digits（中個位數），因平面顯示器（flat panel）業務在 12 個月前宣布停止製造後，本季結束將完成最後出貨，平面顯示器營收消失影響成長率。SPTS 成長主要由先進封裝驅動，ICOS 元件檢測也成長，PCB 業務與行動裝置和產能相關，成長較少。失去 FPD 業務提升毛利率約 20 個基點、營業利益率約 30 個基點，已納入 2025 年毛利率指引。

問若加上中國 WFE 稀釋，在出口管制之上，2025 年相較 2024 年中國銷售額年減情況？

答Bren 表示，2024 年中國業務占 41%，2025 年預期降至約 29% 正負一兩個百分點。假設營收穩定，整體中國業務將下降約 20% 左右。

問過去兩季中國銷售比同業更具韌性，是因為晶圓業務還是中國建立國內關鍵產能？

答Bren 表示，KLA 幫助客戶認證製程、加速良率學習，因此在全新晶圓廠（greenfield fabs）啟用時採用水準較高，且投資輪廓較一致。產能型同業在客戶增加大量產能時參與，但之後會下降，而 KLA 的投資較持續。此外，考量中國營運成熟度，製程控制價值相當高，因此銷售較有韌性。

問三月季度 NAND 改善是來自單一客戶還是多個客戶？

答Bren 表示，NAND 業務在低基期下改善是相當廣泛的，2024 年到 2025 年有所回升，預期還會有一些改善，但 2025 年不會有太大變化。

問六個月前客戶為整個 2025 年建置產能，現在是否有短期額外支出或急單？

答Rick 表示，客戶根據全年展望制定計畫，短期內沒有真正變化。但 AI 基礎設施需求持續增長，KLA 與客戶討論設備可用性，因為幾個關鍵產品供應受限。對需求感到樂觀，尤其先進製程。先進 DRAM 的動態（晶片尺寸更小、冗餘更少、製程控制強度更高）對 KLA 有利。

問從季度角度，進入下半年是否有額外逆風或助益？

答Bren 表示，整體對中國影響持謹慎態度，授權可能緩解影響，但預期影響在全年相當一致，半年度對半年度大致相同。

問毛利率指引 62% 全年穩定，何時能看到營運槓桿效應？

答Bren 表示，產品組合是影響毛利率的最大因素。當營收加速時，會看到歷史上的槓桿效應。毛利率可能在 60% 至 65% 範圍，2022 年計畫中毛利率約 63%，基於營收約 $3.5 billion（35億美元）。KLA 不需額外投資硬體產能即可達成。

問三月季度指引晶圓代工/邏輯占 73%，隱含中個位數衰退，如何與 N2 需求強勁評論調和？

答Bren 表示，整體營收指引不變，半導體製程控制系統業務相當一致，基礎設施業務不計入百分比。記憶體在 2025 年占比會比 2024 年高。Rick 補充，12 月有一些非 N2、N3 客戶出現，但未在 3 月出現。

問是否仍預期 N3 有實質貢獻？從 N3 到 N2 製程控制強度如何變化？

答Bren 表示，大部分新投資集中在 2 奈米，N3 仍有少量投資。KLA 在 N2 的 WFE 市占率比 N3 高出約 75 個基點，現在可能更高，約 90 至 100 個基點。

問對於在先進製程但未積極擴產的邏輯客戶，剩餘支出規模？

答Rick 表示，KLA 在 2025 年計畫中已降低這方面風險。

問從 2 奈米到 A16，製程控制強度如何？

答Bren 表示，對 A16 還太早，需先出貨支持才能建模。過去幾個節點因設計起步環境限制重複使用，客戶管理更動態的設計環境，更多設計推動先進節點量產，這些都是正面因素。半導體營收組成向更大、更高價值晶粒且缺陷密度高的轉變，對製程控制是成長機會。Rick 補充，新解決方案可能回溯（backport）到先前節點，提高先前節點強度，例如 Gen 5 的印刷檢查。

問基本假設是每季約 $3 billion（30億美元）水準，除了出口許可，是否有其他波動因素支持下半年成長？

答Bren 表示，許可未納入計畫，會看情況發展。穩定在目前水準附近是基本假設。某些客戶機會已降低風險，可能成為波動因素。中國方面已試圖降低風險，但可能還有上行空間。

問三月季度中國營收貢獻預期？

答Bren 表示，中國占比會從 35% 水準下降至 high 20s（20% 多），最高可能 30%。收入認列政策（新客戶與既有客戶）可能影響認列時點。

問如何因應兩家陷入困境的晶圓代工廠，對今年和未來兩年曝險影響？

答Rick 表示，KLA 與所有客戶合作，若有增加價值方式會去做。但公布資本支出大部分流向市場最大投資者。其他客戶也有往來，但非業務主要部分。動態已更明顯轉向領先者，他們領先程度是相當長一段時間以來所未見。

問$500 million（5億美元）限制影響是成熟製程邏輯專案還是 DRAM 貢獻？

答Bren 表示，大部分是邏輯，事實上全部都是邏輯，記憶體非常少。