科磊 KLA CORP

問同業（Lam Research）預測 WFE 成長超過 20%（約 23%），而 KLA 預測高個位數至低雙位數，請說明 apples-to-apples 的納入/排除差異；另先進封裝僅成長高個位數至低雙位數，與 AI 市場快速成長的關聯性令人意外。

答Bren Higgins 解釋，近年封裝市場崛起導致 WFE 預測納入範圍不一致。KLA 將傳統核心 WFE（2025 約 $110 billion）與先進封裝（2025 約 $11 billion）分開計算，2026 年核心 WFE 升至 low $120 billion，先進封裝超過 $12 billion，合計 mid $130 billion，與 Lam 的數字一致。Richard Wallace 補充，先進封裝成長受客戶廠房建設能力限制，需求存在但設施準備需時間，2027 年成長會更顯著。

問中國 WFE 的絕對成長假設為何？在 $120 billion 以上的整體 WFE 中佔多少？供應限制對成長的影響能否量化？

答Bren Higgins 表示，中國 2026 年預期持平至略微正成長（2025 年略微負成長），佔 KLA 營收約 mid-20% 至 high-20%。整體中國 WFE（含受限晶圓廠）約 mid-to-high $30 billion（300億美元中段至高段）。供應限制方面，上半年幾乎所有產品售罄，交期延長，但未量化放棄的成長；強調客戶設施準備度也是限制因素，2027 年能見度良好。

問2025 年製程控制系統成長 20%（WFE 成長 10-12%），檢測成長 25%，圖案化成長 12%。2026 年 WFE 低雙位數成長下，製程控制是否持續超越？

答Richard Wallace 表示對檢測（尤其 BBP 產品）趨勢樂觀，正增加產能。HBM 驅動記憶體製程控制強度大幅提升，客戶預期 2026 年擴張、2027 年更大擴張。量測與產能關聯較緊，將相對復甦；光罩檢測因設計啟動數量和先進製程挑戰將非常強勁。Bren Higgins 補充，HBM 改變記憶體強度曲線，有信心維持多年超越表現。

問客戶在晶片供應緊張下，是否透過良率提升和可製造性改善從現有安裝基礎擠出更多供應，進而帶動製程控制需求？

答Richard Wallace 確認，客戶受限於新晶圓廠建設能力，轉而優化現有產能，出現技術逆向滲透（back penetration）以提升良率。高定價環境使額外良率更具價值，驅動製程控制需求增加。

問供應限制主要來自 DRAM 還是其他元件（如光學）？若無限制，上半年/下半年成長潛力為何？

答Bren Higgins 指出，最長交期是光學元件，去年夏天的決策影響上半年出貨。不量化潛在成長，但強調客戶需求增強，公司透過平衡客戶需求避免流失業務。下半年成長預期 high single 至 low double digits。Richard Wallace 補充，客戶需所有設備才能擴產，供應限制是整體產業現象，KLA 不會因此失去市占率。

問三月毛利率是否為全年低點？能否轉嫁較高元件成本或重新調整訂單價格？

答Bren Higgins 確認三月為全年低點，之後逐步上升。首要任務是確保記憶體供應以滿足交付承諾。關稅影響約 50-100 個基點，目前接近上限，預期隨時間下降。定價模式以價值為導向，非成本加成，透過新產品推出增強 cost of ownership 來應對成本動態。

問2026 年毛利率 62% 的進展？2027 年能否轉嫁 DRAM 成本？新產品對增量毛利率的影響？

答Bren Higgins 表示，產品組合是季度間毛利率變異主因，預期毛利率趨勢向上，受惠規模效益。長期維持 63% 以上毛利率目標，2027 年預期漸進改善，成本正常化後可達 63% 以上。

問DRAM 的 share of wallet 歷史約 7-9%，HBM 演進至 HBM4/4E 後，2026-2027 年市占率如何進展？

答Richard Wallace 表示，技術上 DRAM 製程控制強度提升：冗餘減少、金屬化層增加、EUV 使用增加，使 DRAM 強度接近邏輯。客戶逐漸習慣並尋求更多能力，HPC 要求嚴格規格，服務業務也因高 uptime 需求受惠。

問DRAM 製程控制強度（EUV 加 100 基點、HBM 再加 100 基點）是否可能接近先進邏輯？

答Bren Higgins 表示，因高混合設計，DRAM 離先進邏輯仍有一段距離，但市場需求驅動更多檢測和量測，趨勢正面。不承諾會達到先進邏輯水準，因裝置性質和晶圓廠差異。

問代工客戶擴大下，製程控制強度如何？今年領先邏輯成長潛力？

答Richard Wallace 表示，製程控制強度取決於技術節點、晶片尺寸和產品組合三因素。客戶為競爭力增加強度，今年預期上升，但實際取決於客戶訂單和產能需求，難以精確預測。

問上半年 mid-single digits（六月約 $3.6 billion），下半年 high single to low double 是否為半年度對半年度？推估下半年約 $7.5 billion，全年成長約 12-13%，與 WFE 成長一致，市占率成長何在？

答Bren Higgins 確認 high single to low double 是下半年對上半年的半年度成長陳述，但不提供更精確全年指引。強調對成長快於市場有信心，服務和非半導體業務也是成長因素。

問上季（十月）預期先進封裝市場成長超過 20%，現在說 mid to high teens，是否市場下滑或需求提前？

答Bren Higgins 表示市場並未下滑，因市場規模小，百分比變動較大。2026 年先進封裝市場成長預期約 10-20%。KLA 在該市場市占率從 2021 年約 10% 提升至 2025 年接近一半，2026 年展望樂觀。

問今年記憶體與晶圓代工邏輯的相對成長？下半年營收改善時如何變化？

答Bren Higgins 表示，DRAM 市場成長（15-20%）快於晶圓代工邏輯（10-15%），受 HBM 和傳統記憶體需求驅動。Flash 成長較慢，基期較低。先進邏輯和 DRAM 是今年 WFE 成長主要驅動力。

問常態化服務成長 12-14%，稼動率上升和產能吃緊對 2026-2027 年服務成長的影響？

答Bren Higgins 表示，工具稼動率不受客戶整體稼動率影響，因良率提升是資本管理最佳方式。成長驅動力包括安裝基礎擴大、壽命延長、市場吃緊、記憶體和封裝機會，以及收購業務的服務成長。有信心達成 12-14% 目標，且可能落在區間高端。

問DRAM 短期較強，但晶圓代工邏輯下半年是否大幅擴張，使兩者成長率接近？

答Bren Higgins 表示，KLA 的晶圓代工邏輯業務下半年會比上半年強勁，但整體產業水準難以評論。客戶受設施限制，2027 年準備顯著，2026 年底可能看到更多。

問中國客戶或政府是否推動更多在地化解決方案？競爭格局如何？

答Richard Wallace 表示，KLA 在能競爭的地方提供客戶所需能力，最大挑戰是受限不能銷售時，非美國公司可銷售。中國在製程工具進步較多，但微影和製程控制仍落後。KLA 要求公平競爭環境。

問供應限制是否有特定市場領域是較大痛點？2027 年邏輯起飛時哪些領域需更多產能？

答Richard Wallace 表示，限制是產品特定而非客戶特定，例如光學元件產能增加緩慢。目前需求集中在領先 edge 解決方案，與 2023-2024 年傳統產品組合不同。

問DRAM 出貨本季特別強勁，上季預期成長，本季看法是否有轉變？今年需求能見度？

答Bren Higgins 表示，過去幾個月整體設備支出基本面轉強，客戶希望更快取得工具，需求全面性增強，包括所有市場區塊。

問若下半年成長 10%，全年營收成長約 12-13%，與 WFE 成長一致，市占率成長何在？

答Bren Higgins 表示，市占率成長是半導體製程控制業務相對整體設備市場的表現，混合數字影響。不提供全年精確指引，但對成長快於市場有信心，服務和非半導體業務也是因素。

問關聯方規則取消後，中國營收恢復情況？明年中國營收是否高於上季預期？金額約 $3.3 billion 或 $3.5 billion？

答Bren Higgins 表示，三個月前預期中國小幅下滑，現在預期今年成長，業務已恢復並納入預測。金額約在 $3.3 billion（33億美元）範圍，含服務項目。

問市占率成長主要來自領先 edge 邏輯還是先進封裝？

答Richard Wallace 表示，市占率成長在各區塊相當一致，但產品表現有差異：光罩檢測強勁、電子束業務有動能、封裝市場成長快且市占率高。寬頻電漿和高階圖案檢測等大業務也貢獻。

問競爭對手認為 NAND 成長低於 DRAM 和邏輯，是否同意？NAND 廠商可能更積極支出，今年看法是否改變？

答Richard Wallace 表示，產業供應限制下，新需求多指向 2027 年交貨。NAND 是較小業務，但技術轉型或新廠可能改變看法。