科磊 KLA CORP

問想更深入探討延長的交期和對2027年的能見度，包括產品組合、終端市場，以及何時可能看到2028年的能見度。

答Bren Higgins表示能見度是全面性的，訂單流量非常高，客戶參與度強勁，特別是在2027年的新建廠機會。Kevin Kessel補充，客戶對確保產能 slots 有高度急迫感，整個產業都在支持成長，2027年將是大規模 buildup。

問若下半年營收季增達 high teens，是否應以約 $49 billion（490億美元）或 $15 billion（150億美元）作為2026日曆年營收的框架？

答Bren Higgins確認，若下半年相對於上半年成長15%至20%，營收將落在約 $15 billion（150億美元）的範圍，分析師的思考方向正確。

問分析師日提到的2030年模型假設（如 $250 million（2.5億美元）WC、$1.4 billion（14億美元）半導體）可能今年或明年就達到，為何不將目標設得更高？

答Bren Higgins解釋，半導體營收上升更快是因為定價彈性，尤其是記憶體。2030年模型假設正常化資本密集度對應半導體營收 $1.3 billion（13億美元）至 $1.5 billion（15億美元）。若今天重新制定，有理由上調，但設備相關數字變化不如半導體營收快。

問關於華虹（Huahong）的新法律對公司有何影響？對中國的整體看法是否改變？

答Bren Higgins表示仍在研究，但對Q2指引和2026年展望的影響相當微不足道，已納入指引。Richard Wallace補充，中國整體支出持平，成長率可能低於整體WFE。

問2026年WFE上修至 $140 billion（1,400億美元）以上，增量是來自新建廠提前、技術遷移加速或良率改善？2027年成長是跨部門廣泛還是特定部門驅動？

答Richard Wallace表示，客戶對取得 slots 和交貨的急迫性普遍存在於各部門，導致上修。2027年新建廠活動廣泛，包括邏輯、記憶體、快閃記憶體和封裝。

問服務業務去年成長15%，退出 run rate 約18%，今年在客戶高利用率下，服務成長概況如何？

答Richard Wallace表示，服務業務今年將在目標範圍內，今年出貨的產品將在明年及以後流入服務，可能加速至範圍高端，但整體趨勢與目標一致。

問能見度中有多少是真正需求，多少是客戶為確保產能和服務人員而提前下單？

答Richard Wallace表示，客戶投資重大，討論不僅限於工具交貨，還包括支援資源、安裝資源和應用工程師，公司正準備支援預期的業務活動成長。

問Intel提到增量CPU產能來自Intel 3和Intel 7等先前節點，增量CPU需求是否真讓KLA受益？

答Richard Wallace表示，先進節點投資擴大對KLA有利，客戶合作程度高，提高現有安裝基礎效率最簡單方式是提高良率，KLA能幫助驅動學習週期和良率。

問客戶提高良率以增加產出，這對製程控制系統銷售還是服務線是更大驅動力？

答Richard Wallace表示，絕對驅動製程控制銷售，也驅動服務。客戶在已運作但良率不高的晶圓廠，改變晶片尺寸時，需要更多製程控制。Intel公開增加量測使用，產業短缺下，從現有產能擠出更多良率是最簡單槓桿。

問KLA自身交期和供應鏈狀況？上半年零組件緊張，下半年開放，如何支持2027年成長？

答Richard Wallace表示，上半年業務成長速度超出預期，供應鏈產能受限，但進入2027年已更好定位。Bren Higgins補充，營運和服務部門正配合客戶急迫性，歷史上一向能做到，但需大量工作。

問KLA指引高十幾成長，但其他公司共識WFE成長約二十幾，是否KLA認為WFE成長太高，或基線約120？

答Bren Higgins表示，2025年基線約120，與第三方一致，成長至140以上轉化為中到高十幾成長。KLA系統業務成長超過20%，且定義包含先進封裝，與第三方一致。

問High-NA延後對KLA的利弊？25%至30%直接與微影相關，但製程複雜度增加可能有利。

答Richard Wallace表示，High-NA預測沒有改變，已在模型中。Bren Higgins補充，與微影附著率在縮放驅動創新時更真實，今天架構變化、高混和設計環境、較大晶片等驅動製程控制，2奈米節點強度高於3奈米，EUV層數變化不大。

問對先進封裝市場和2026年營收成長的預期？

答Richard Wallace表示，先進封裝市場需要更多前端類似需求，KLA組合定位良好，2026年將超過$1 billion（10億美元），從$635 million（6.35億美元）成長，看到先進系統營收顯著增加，包括SOIC封裝，預期持續成長至明年。

問何時能看到製程控制強度真正提升並實質超越WFE？

答Richard Wallace表示，過去5年獲得約160基點市占，轉化為比市場基線高6.5%成長。投資人日提到可再獲150基點以上，轉化為比WFE成長12%高4.5%，支持2030年$26 billion（260億美元）目標。

問X射線與光學在CD量測的辯論，光學是否最終勝出？KLA有XTD工具，看法如何？

答Richard Wallace表示，產業歷史是先用最高能力工具調試，再轉向成本擁有。X射線案例，Axion解決故障分析問題，但採用慢。X射線可能在生產中用於調試，但量產會轉向高吞吐量。成本是關鍵，不會快速採用。Bren Higgins補充，市場規模約$75 million（7,500萬美元）至$100 million（1億美元），KLA約60%市占，未來幾年可能增至$150 million（1.5億美元），但工具生產力是挑戰。

問先進封裝營收從$635 million（6.35億美元）上修至$1 billion（10億美元），一季前成長率約30%，現在高50%，什麼改變？

答Richard Wallace表示，一季前預期成長超過30%，現在高50%範圍。封裝交期短，客戶對額外產能動能增加，過去90天加速，競爭定位和對更多能力需求是驅動力。

問WFE上修至140以上，但年度營收指引仍高十幾，是否讀正確？

答Richard Wallace表示，從6週前小幅調整，認為140以上，指引與更強產業看法一致，可能比6週前稍強，但還有9個月，有機會更新。

問2027年成長按終端市場解析？記憶體vs邏輯？中國WFE基本假設？

答Bren Higgins表示，2027年記憶體可能比今年高幾個百分點，今年邏輯約62%，明年更偏向記憶體。中國成長速度比整體WFE慢，KLA業務水準過去幾年變化不大。記憶體製程控制強度上升，邏輯晶圓代工廣泛，成熟製程今年疲弱，明年可能上行。

問客戶爭奪出貨時段，KLA能否透過利潤率利用需求？記憶體客戶方面，DRAM成本上漲能否比歷史1年定價週期更早轉嫁？

答Richard Wallace表示，KLA不基於稀缺性定價，而是基於所有權成本改善。不會在交易中改變定價。記憶體逆風最終會正常化，對供應感到滿意。新產品推出節奏重要，能重新思考增量價值定價。

問KLA封裝業務成長30%，但同業談50%以上成長，是否意味著初始封裝指引約$12 billion（120億美元）應上修至$13 billion（130億美元）或$14 billion（140億美元）？

答Bren Higgins表示，KLA成長超過高50%範圍，整體市場約$13 billion（130億美元），從2025年約30%成長。

問已採購足夠的DRAM，是涵蓋到2026日曆年度還是更長？

答Richard Wallace表示，更長，對供應狀況感到非常滿意，足以支持到明年的出貨計畫。

問超大型業者AI資本支出需達到何種水準才能支持WFE預測？

答Richard Wallace表示，與客戶對話顯示，即使2026和2027年積極計畫，仍不會縮小差距，有時差距擴大。WFE是產業能跑多快就多快，2026年不大是因為無法夠快建造。Elon Musk提到2030年半導體產能巨大短缺。短期超大型業者資本支出與產業產能之間有緩衝。

問需求遠超供應能力，是否限制2026年出貨？是否接近上限，需在2027、2028年供應？

答Richard Wallace表示，是的，產業是生態系統，第一限制是晶圓廠數量，需要所有供應商設備。2026年不能從140增至200，2027年增加有限，晶圓廠需現在建造。客戶即使快速建廠，明年年底仍會短缺。指引是產業集體能做的。

問毛利潤率維持62%的正面和負面因素？應關注什麼？

答Richard Wallace表示，與上季指引一致，記憶體定價環境邊際變差，逆風從75至100基點增至100基點，DDR4與DDR5相對定價。關稅逆風會減弱，但仍有50至100基點影響，目前在中高端，預期降至低端。整體組合一致，維持62%正負50基點。