科林研發 LAM RESEARCH CORP

問詢問毛利率在三月季度及今年餘下時間的利多與利空因素，並提及馬來西亞已轉為順風、中國營收占比已重新調整。

答Doug Bettinger表示毛利率將維持在相當狹窄的區間，大致與上季持平，上下小幅波動。客戶集中度將持續帶來逆風，且今年逆風可能增加，但會被亞洲營運策略部分抵消。他建議不要偏離目前水準，但今年毛利率可能略微下調一點點。

問詢問WFE年增約3億至5億美元（$3 million-$5 million）的終端市場細節，並追問NAND支出今年是否可能如同業所言翻倍。

答Doug Bettinger表示不會提供具體數字，但NAND今年將成長，不確定是否翻倍；中國有部分NAND支出來自無法銷售的客戶，可能影響比較。領先晶圓代工今年將相當強勁，DRAM在去年強勁基礎上今年大致持平或小幅波動，但持續強勁。

問詢問中國交期能見度，以及近期中國出口管制對2025日曆年度的量化影響。

答Doug Bettinger表示交期沒有太大變化，中國與全球其他地區相同。12月初新法規限制少數客戶，影響約$700 million（7億美元）的預測營收，這部分營收原本在2025年偏向下半年。

問追問三月季度及今年系統與CSBG的營收分佈如何演變。

答Doug Bettinger表示不會提供細節，但CSBG有Reliant產品線相關逆風，因中國以外成熟節點支出有限，且中國有少數客戶受限制。抵消因素為升級營收強勁，NAND支出主要與升級相關，將有利於CSBG升級產品線。

問詢問2025年最大的增量驅動因素，並要求補充gate-all-around、先進封裝、NAND升級、鉬等相關細節。

答Tim Archer表示年度同比最具影響力的變化是NAND開始回溫，且Lam在NAND升級支出中佔有強勢地位。約三分之二的NAND產能仍低於200層，升級至200層以上需增加新工具（如碳間隙填充、鉬）。先進封裝和領先晶圓代工也持續成長。

問追問若將三月季度營收年化，顯示營收年增顯著高於WFE成長，是否代表下半年營收將下降，或Lam將大幅超越WFE。

答Doug Bettinger拒絕提供逐季指引，僅重申WFE將成長，Lam將超越WFE。他提醒分析師注意中國受限客戶的營收原本偏向下半年，應納入模型考量。

問詢問2024年先進封裝實際營收，以及2025年及中長期成長概況，考量HBM需求成長、8-high轉12-high、2.5D轉3D SOIC等趨勢。

答Doug Bettinger表示2024年先進封裝營收超過$1 billion（10億美元），2025年將再次成長，驅動因素包括HBM3轉3D、8-high轉12-high、16 die等。Tim Archer補充，先進封裝製程的良率與生產力不易，Lam在銅電鍍和蝕刻等關鍵製程具專業知識，將持續成長。

問追問毛利率連續多季優於預期，是否可假設增量營收主要透過馬來西亞生產，帶來更好的增量毛利率，並要求量化。

答Doug Bettinger拒絕量化，但表示已從該策略獲得超過100個基點，還有更多空間。他提醒客戶組合逆風將持續，但對毛利率表現滿意，這是主動策略的成果。Tim Archer補充，Lam致力於投資以實現績效永續提升，馬來西亞是證明，數位轉型投資也將帶來長期效益。

問詢問Lam超越WFE的表現是否主要來自沉積和蝕刻在WFE中佔比提升，還是加上市佔率成長；若是後者，哪些應用最有機會。

答Tim Archer表示兩者都有，但市佔率成長常來自新應用的贏得，例如碳間隙填充是NAND多層堆疊的新應用。Aether乾式光阻被選為高頻寬DRAM的生產工具記錄，是SAM擴張的市佔率勝利。整體而言，蝕刻和沉積對複雜結構（gate-all-around、先進封裝、3D結構、DRAM新架構、NAND多層堆疊）越來越重要。

問詢問CSBG中備品與升級業務的展望，以及Reliant在2025年的年增表現。

答Doug Bettinger表示Reliant可能年減，因中國以外成熟節點支出有限，且中國WFE年減並失去部分客戶。但升級將是強勁年份，CSBG整體可能大致持平。Tim Archer補充，設備智慧與協作機器人（cobot）等新服務模式是長期成長領域。

問澄清Doug所說的CSBG持平是指日曆2025年還是其他期間。

答Doug Bettinger明確表示是指日曆2025年，年增率，CSBG整體大致持平。

問詢問鉬（moly）轉型的廣度，是否僅限少數客戶，以及對2025年可持續性的看法，考量客戶需求不佳與利用率下降。

答Tim Archer表示這是多年轉型，目前約三分之二的NAND產能仍低於200層，未使用鉬。不同客戶在不同層數切入點導入鉬，無法逐一說明。升級是有效推進技術的方式，能降低位元成本並提升效能，因此即使客戶想削減支出，仍會進行技術升級。

問詢問CSBG今年持平的原因，以及2025日曆年度營運支出成長展望。

答Doug Bettinger表示CSBG持平是因為Reliant產品線去年強勁但今年可能較弱，抵消因素為升級支出強勁。營運支出方面，今年將增加研發與數位轉型投資，但營收成長應快於營運支出成長。

問追問去年營運支出成長約15%（mid-teens），今年是否類似，考量數位轉型專案。

答Doug Bettinger表示只提供逐季指引，今年將有槓桿效益，不願給出全年數字。

問確認$100 billion（1,000億美元）WFE數字是否包含中國本土競爭對手的銷售，並詢問三月季度中國營收是否會再下降。

答Doug Bettinger表示$100 billion（1,000億美元）是全部包含的，包括受限客戶。客戶集中度與地理集中度相關，三月季度應與十二月大致一致，但2025年全年中國營收占比將低於2024年。

問質疑CSBG持平展望，因NAND升級強勁應帶動CSBG，但Reliant需大幅下降才能符合，詢問是否過於保守或哪裡理解錯誤。

答Doug Bettinger表示沒有保守，Reliant將下降，因失去的中國客戶主要購買Reliant系統。$700 million（7億美元）是這些客戶2025年的預測營收，其中很多會是Reliant。

問追問客戶逆風增加是否意味中國營收占比在下半年會下降。

答Doug Bettinger表示中國營收占比在2025年將低於2024年，但不願提供逐季指引。

問詢問在經濟需求疲軟與利用率下降之際，NAND WFE為何仍強勁，並要求說明目前NAND WFE的基礎。

答Tim Archer表示NAND支出主要是技術遷移，有助降低位元成本並提升效能。NAND WFE從非常低的基期成長，今年支出主要用於升級，Lam在升級支出中有高捕獲率。客戶仍有強烈意願推進技術升級。

問詢問NAND在2025日曆年度的成長幅度。

答Doug Bettinger表示不會提供具體數字，但NAND今年將成長。

問詢問QLC NAND在2025年的機會。

答Tim Archer表示Cryo 3.0技術是效能突破，能蝕刻非常深且垂直的孔洞，適用於NAND和DRAM。該技術不僅用於新工具，也可升級現有安裝基礎，對客戶具財務吸引力。

問確認12月季度NAND營收強勁是否包含無法出貨的中國客戶貢獻。

答Doug Bettinger明確表示沒有任何來自中國本土NAND客戶的貢獻。

問追問低於200層的NAND產能（約三分之二）在今年年底的組合變化軌跡。

答Tim Archer表示無法預測速率和節奏，但確定的是隨著時間推移，更多安裝基礎將升級至更高技術水準。需觀察NAND市場狀況與終端應用需求。

問詢問為何今年會出現200層以上升級的急迫性，考量NAND支出過去三年僅高個位數十億美元。

答Doug Bettinger表示現有技術中三分之二低於200層，需要升級。企業級SSD演進至QLC需要超過200層的能力和結構，如電路置於陣列下方、晶圓鍵合能力。升級可降低每bit成本，經濟效益合理。

問詢問在TSMC資本支出指引下，市場份額動態變化對Lam的影響，因其他領導者可能輸給TSMC。

答Tim Archer表示不希望被認為只專注NAND，DRAM和晶圓代工邏輯的策略投資正在奏效。Lam在gate-all-around節點有多個工具表現出色，先進封裝優勢在領先晶圓代工邏輯中非常突出，因為幾乎所有領先晶圓代工邏輯都由先進封裝驅動。因此，領先晶圓代工客戶支出增加是Lam的市佔率成長機會。

問詢問乾式光阻（Aether）的SAM或每10,000片晶圓啟動/月的營收潛力，以及營收機會的時間點與規模，並詢問其他DRAM業者的進展。

答Doug Bettinger表示Lam在乾式光阻領域處於有利位置，硬體在每家客戶的研發設施中。這次生產工具記錄決定是重要里程碑，今年將開始產生營收，但金額不會巨大。

問追問NAND路線圖引入晶圓鍵合對Lam在NAND支出捕獲率的影響。

答Tim Archer表示晶圓鍵合對捕獲率影響很小，Lam本身不做晶圓鍵合，但某些工具可參與該領域。升級週期的捕獲率仍然很高，主要與堆疊相關，如碳間隙填充、高深寬比蝕刻等。裝置複雜性增加（包括晶圓鍵合）為Lam開啟更多參與機會。