科林研發 LAM RESEARCH CORP

問大型光刻同業（ASML）今天公布巨額 EUV 訂單，主要用於 DRAM，相當於額外 90 億至 100 億美元（$9 billion to $10 billion）的 WFE。這是否代表 DRAM 支出可能大幅上升？管理層與 DRAM 客戶的規劃展望或討論是否有變化？

答Tim Archer 表示，WFE 預測本就有不確定性，但同業訂單與其看法並無不一致，反而強化其對記憶體支出處於歷史低點、將回升的觀點。他強調 Lam 不花大量時間精確預測時機，而是透過長期策略行動（如 HBM、DDR5 布局）來掌握 DRAM 轉折點。Doug Bettinger 補充，光刻設備交期通常比蝕刻和沉積長，客戶不會只買光刻而不買後續製程設備，因此若同業看到需求，Lam 也會看到。

問目前客戶組合對毛利率的幫助約 50 個基點（50 basis points）？正確的正常化毛利率是多少？

答Doug Bettinger 表示，3 月季度指引仍受惠於客戶組合，甚至比上季更多。他回顧去年 6 月季度（地理組合尚未如此有利時）毛利率約 45.7%，認為當組合恢復正常時，這是一個合理的起點，正常化毛利率應介於 45.7% 與目前水準之間。營運改善（如低成本製造據點）是實質的，但需待業務成長後才能顯現。

問大型光刻同業提到客戶利用率上升，Lam 是否也看到客戶利用率回升？這是否強化對今年 WFE 溫和成長的信心？

答Tim Archer 表示，Lam 密切追蹤客戶利用率，已聽到客戶談論利用率提升與市場價格轉強。在 NAND 市場，利用率回升將帶動備品業務與技術升級需求，而 Lam 的安裝基礎龐大，技術升級將使 Lam 受益。他也重申 Lam 在 HBM 堆疊關鍵技術擁有 100% 市占率，所有跡象顯示記憶體市場正走出歷史性低迷。

問CSBG 自 2019 年以來以 17% CAGR 成長，遠高於分析師日設定的 10%–11% 目標。今年及未來 CSBG 的成長概況與驅動因素為何？

答Tim Archer 表示，CSBG 受客戶利用率削減影響，備品與技術升級需求都受壓抑。但安裝基礎龐大，且技術升級因延遲而產生被壓抑的需求，這些工具最終需升級至最新節點，將為 Lam 帶來可觀收入，但未提供具體成長率數字。Doug Bettinger 補充，CSBG 包含備品、服務、升級與 Reliant 產品線，其中 Reliant 與成熟節點 WFE 相關，動態可能不同。

問當 NAND 支出恢復時，Lam 的競爭地位如何？特別是在更多層數與整個蝕刻製程方面？

答Tim Archer 表示，復甦初期客戶對成本敏感，升級現有設備是實現下一個技術節點的最佳方式。Lam 投資於設備升級與擴展技術，這對客戶有高價值。安裝基礎的升級將持續相當長時間，且升級過程中的學習有助於未來節點開發，使現有供應商地位難以被打破。Lam 也透過貼近客戶的研發實驗室強化合作。

問研發支出將年增，這是否意味總營運支出也上升？SG&A 是否會下降以抵消？

答Doug Bettinger 表示，總營運支出可能上升，但研發會增加更多。上季研發占總支出 69% 是歷史高點，公司有目的地增加研發以因應技術轉折點。Tim Archer 補充，新產品開發的交期比營收成長的交期長，因此公司有信心在營收出現前投資。

問今年 WFE 是否偏重下半年？Lam 相對於市場的 outperformance 幅度為何？

答Doug Bettinger 表示，今年 WFE 可能偏重下半年，3 月季度營收指引大致持平，但下半年會較強。他未提供各終端市場（NAND、DRAM、晶圓代工、邏輯）的個別成長預測，但重申蝕刻與沉積強度隨節點演進而提升，Lam 的成長應超越 WFE 整體。

問中國占系統營收百分比在 3 月季度維持高檔，之後下降，這是因為其他地區改善，還是中國業務絕對下降？若是後者，哪些領域放緩？

答Doug Bettinger 表示，並未看到中國業務放緩，占比下降純粹是支出時點問題。他重申中國業務「穩定」是管理層一貫的描述。

問NAND 復甦的樣貌為何？2025 年常態化水準為何？新領域（如先進封裝、背面供電、GAA）是否能驅動 WFE 強度回到 3D NAND 初期的高峰？

答Tim Archer 表示，簡單答案是肯定的。今年 NAND 支出以技術升級為主，Lam 因蝕刻與沉積在升級中的角色，將顯著超越 NAND 支出成長率。長期而言，GAA、背面供電、先進封裝、乾式 EUV 圖案化等機會都是 SAM 擴張，若執行成功，可推動 Lam 營收與獲利創新高。

問3 月季度額外一週的影響為何？全年研發成長如何規劃？

答Doug Bettinger 表示，14 週對比 13 週，可按比例理解。達到 29.5% 營業利益率指引的差異部分來自研發支出逐步增加。全年將有目的地增加研發投資，因此可能不會看到歷史上的營運槓桿。

問未來幾年系統與服務業務的組合如何變化？對營收與利潤率的影響？下一個高峰 EPS 為何？

答Tim Archer 表示，公司同時投資系統與服務業務，兩者相輔相成。系統業務成長帶動安裝基礎成長，CSBG 營收占比預期維持在歷史區間。CSBG 提供穩定性並開啟新成長管道（如 AI、數據、協作機器人）。未提供高峰 EPS 預測。

問遞延收入增加 2.38 億美元（$238 million），客戶預付款是因為供應限制還是持續趨勢？未來遞延收入如何變化？

答Doug Bettinger 表示，預付款主要來自新客戶（尤其是私人客戶），因信用狀況不明確，公司要求在下單製造前預付現金。這不是供應限制，而是信用風險管理。

問中國 BOP 在 2024 年穩定，是所有市場區隔都穩定，還是有些強有些弱？

答Doug Bettinger 表示，並未看到終端市場的同比重大變化。去年中國 DRAM 是下半年加權，今年可能偏上半年，但全年貢獻不會有顯著變化。

問中國收入穩定，但占比下降，是因為其他地區成長？年底毛利率是否回到正常化範圍？

答Doug Bettinger 表示，中國占比下降是時點問題，非絕對下降。客戶組合的有利影響將隨年度進展緩解，3 月季度指引仍相當強勁。

問目前 NAND 供需狀況為何？客戶何時開始增加工具？Lam 下半年 NAND 成長機會？

答Tim Archer 表示，不便透露與客戶的具體討論，但去年 NAND 利用率削減嚴重，大量產能離線。客戶正在決定以何種技術節點重啟產能，很可能伴隨技術升級。因此，今年 NAND 支出大部分將來自技術升級，Lam 將同時受惠於利用率回升（備品、服務）與升級收入。

問DRAM 客戶從 DDR 轉向 HBM，對 CSBG 和備品業務有何影響？CSBG 是否會與工具業務同步成長？

答Tim Archer 表示，HBM 轉向主要影響系統業務（新增先進封裝設備），備品與服務業務有增量但金額較小。Doug Bettinger 表示，CSBG 成長取決於 WFE 成長率，備品、服務、升級將隨利用率回升而受益，但未提供具體數字。

問Lam 2024 日曆年下半年營收是否會比上半年好，類似於 WFE 的軌跡？

答Doug Bettinger 表示，Lam 的營收將反映 WFE 的軌跡，預期下半年會比上半年好，但未提供具體數字。

問HBM 和 DDR5 的蝕刻與沉積製程是否與 DDR4 不同？從利潤率角度是否更有利？

答Doug Bettinger 表示，從利潤率角度不應預期有差異。HBM 的增量來自先進封裝（如 Syndion 深矽蝕刻與電鍍），這些是 Lam 非常強的領域，屬於增量設備。Tim Archer 補充，每個技術節點演進（包括 DRAM、NAND、晶圓代工、邏輯）都會提升蝕刻與沉積強度，且更大的晶粒尺寸也驅動更多設備需求。

問12 月季度 DRAM 系統營收回到幾年前高點，其中核心 DRAM、中國、先進封裝各占多少？未來中國與其他地區的動態？

答Doug Bettinger 表示，12 月季度 DRAM 強勁表現由 HBM、DDR5 以及下半年中國 DRAM 客戶出貨驅動。展望未來，中國客戶需求可能下降，但核心 DRAM 與 HBM 將上升。

問NAND 支出基期低，是否應在 2024 年展現最大成長率？

答Doug Bettinger 表示，不會特別量化各細分市場，但預期今年 NAND、DRAM、晶圓代工、邏輯都會成長，只是幅度不同。

問2023 年 DRAM 產業支出實際降幅為何？今年有多少 DRAM 安裝基礎可能轉換至 1-alpha 或 1-beta 節點？

答Doug Bettinger 表示，整體記憶體下滑約 40%，NAND 下滑超過 70%，兩者差異即為 DRAM 降幅。關於節點轉換，他表示在記憶體產業，所有產能都會升級至下一代節點，這並非新現象。

問Lam 目前的交貨時間為何？客戶需要提前多久下單？當記憶體支出轉強時，Lam 能多快反應並轉化為營收？

答Tim Archer 表示，不公開交期，但疫情期間交期延長，現已恢復正常化。若要在今年內出貨，客戶需很快下單。公司透過投資客戶生態系統內的製造與供應鏈，提升回應能力，通常不會成為交期瓶頸。

問背面供電何時開始成為 Lam 的重要營收驅動力？不同客戶的實作方式是否有差異？

答Tim Archer 表示，背面供電將很快成為重要驅動力，因為蝕刻與沉積在其中的角色重要，且 Lam 在銅電鍍等部分具強勢地位。他強調 3D 架構（如背面供電、HBM）對 Lam 產品有利。

問HBM 市場成長速度為何？客戶在 HBM 工具路線圖的加速，有多少是從典型 DRAM 客戶需求提前？

答Tim Archer 表示，HBM 市場需求非常強勁，AI 市場快速演變。公司專注於建立自身產能與能力，維持技術領導地位（100% TSV 市占率），讓市場以自身速度成長。未具體回答需求提前幅度。

問庫存下降的組成為何？是記憶體相關還是晶圓代工邏輯相關？上半年庫存如何變化？

答Doug Bettinger 表示，2023 年記憶體需求下降時，公司累積了過多記憶體相關庫存，因此庫存下降將主要來自記憶體業務，隨著記憶體復甦，庫存將逐步下降。