科林研發 LAM RESEARCH CORP

問團隊是否看到客戶利用率開始穩定（即使處於低水準）？出貨延後、重新排程的幅度是否已回落到較正常水準？

答Tim Archer表示，利用率因市場區隔而異，但近期仍有客戶談到進一步削減特定裝置區隔的利用率；多數削減已在上半年生效，整體削減速度正在放緩，業務可預測性比六個月前改善。Doug Bettinger補充，實際上並未看到利用率好轉，CSBG的備品與服務仍處於低水準，短期內看不到改善。

問先進封裝部門今年是否會成長？該部門對Lam的規模有多大？

答Tim Archer表示，公司未對外精確量化先進封裝業務規模，但該業務正在成長，尤其在TSV蝕刻與銅電鍍等領域；在市場其他部分相對疲弱下，這是目前業務的強勁領域。

問9月季度指引中，毛利率改善有多少來自產品組合、多少來自效率提升？2023日曆年的新退出率應如何看待？

答Doug Bettinger表示，營運效率改善進展比預期快，已遠超先前談到的100個基點（100 bps）改善；9月數字中確實有一部分與產品組合有關，但未精確量化。尚未準備提供12月季度指引，但對目前狀況感到滿意。

問如何看待reliant業務的可持續性？當記憶體利用率回升時，業務如何交接？9月及之後CSBG應如何建模？

答Tim Archer表示，特殊技術需求仍相當強勁，尚未看到成熟技術需求衰退；當領先製程與記憶體利用率回升時，特殊技術可能才會衰退，但目前需求仍強。Doug Bettinger僅重申9月營收指引為$3.4 billion（34億美元），未具體說明CSBG是否成長。

問Tokyo Electron在SEMICON West談到低溫蝕刻產品，如何看待Lam在高深寬比蝕刻的市佔率？低溫產品在NAND支出低迷下的角色？

答Tim Archer表示，Lam是唯一將Kiyo蝕刻用於大量生產的公司，擁有數百個腔體經驗，是高深寬比蝕刻領導者；競爭對手在記憶體客戶未來節點談到一次性通過的DTOR位置，但生產決策仍遙遠；Lam憑藉龐大安裝基礎與學習，對維持領導地位與市佔率有信心。

問能否量化Syndion與SABRE 3D目前的營收？如何看待先進封裝機會與用於高介電常數金屬閘極的ALD？

答Tim Archer表示，過去談到數億美元機會，從那裡翻倍後達到數億美元，已成為相當可觀的業務，但未具體量化；HBM與3D晶片堆疊是快速成長部分，公司擁有100%市佔率。Doug Bettinger補充，該業務是數億美元規模，不是數十億美元，但成長非常快速。

問過去模型暗示每年$14 billion至$15 billion（140億至150億美元）驅動mid-30%位元成長，但客戶下調長期位元成長（如Micron說low 20s），是否意味著每年$11 billion至$12 billion（110億至120億美元）就足夠？NAND WFE會回彈多少？

答Tim Archer表示，不願與客戶預測產生分歧，但即使回到接近舊模型的水準，也比目前支出高很多；多層堆疊複雜性增加了Lam的機會（如背面蝕刻、ALD間隙填充、碳犧牲插塞填充等），因此即使環境不比模型好，Lam表現也會更好；待終端需求更清晰後會推出新模型。

問庫存狀況如何發展？對毛利率的拖累有多大？何時恢復正常化水準？

答Doug Bettinger表示，目前不認為庫存是毛利率的拖累，但會阻礙毛利率改善，因為必須先消耗已存在資產負債表上的庫存；庫存會下降，但速度比過去慢，今年全年會有點棘手，明年才會看到改善。

問WFE上調約$2 billion至$3 billion（20億至30億美元）是否主要在下半年？日曆年3Q與4Q之間如何分布？其中多少來自HBM？

答Doug Bettinger表示，WFE上調確實稍微偏向下半年，貢獻因素包括中國國內支出與HBM需求，但未對3Q與4Q之間進行量化。

問SSD與快閃儲存在生成式AI中扮演什麼角色？是否已納入1% AI伺服器滲透率對應$1 billion至$1.5 billion（10億至15億美元）WFE投資的估算？

答Tim Archer表示，儲存確實有需求驅動因素，但對驅動程度仍有爭論；HBM增加晶片尺寸，可能帶來更大WFE增加（矽晶圓與封裝兩方面），但NAND方面不確定有同樣動態；需讓市場進一步發展以確定新模式。Doug Bettinger補充，AI伺服器名義上DRAM約為企業級伺服器的8倍（eight times），儲存需求約為3倍（three times）。

問中國佔營收26%，其中大部分為國內客戶；按應用（晶圓代工、記憶體、其他）的組成如何？未來可持續性如何？客戶回饋與能見度？

答Tim Archer表示，中國國內投資分散在記憶體與特殊技術（成熟製程，如汽車、工業）；客戶提供長期預測，遞延收入受預付款影響；在能見度範圍內，對中國持續投資有相當好的看法，尤其特殊技術市場的新晶圓廠。

問毛利率改善的營運措施具體是什麼？目前處於哪個階段？馬來西亞工廠爬坡進度如何？未來產量恢復時順風如何？

答Doug Bettinger表示，業務下滑時沒有成長，但當成長回來時，馬來西亞工廠有機會做得更多；重組費用預估$250 million（2.5億美元），已承擔$143 million（1.43億美元），勞動力部分已完成；還有產品重新定位、庫存調整、多年數位轉型計劃等未來措施。

問1% AI伺服器採用率對應$1 billion至$1.5 billion（10億至15億美元）增量WFE，但主要晶圓代工廠未提高今年資本支出；AI伺服器採用率約8%至9%，為何未看到領先製程投資提升？

答Doug Bettinger表示，這是長期陳述，短期內不會看到WFE顯著上升；AI伺服器目前約佔總伺服器中個位數百分比，會隨時間成長，但資本投資需為未來需求發生，短期不會快速顯現。

問何時看到環繞式閘極機會對Lam變得有意義？是明年上半年還是下半年？

答Tim Archer表示，環繞式閘極機會開始的時間與分析師提到的時間表一致，貫穿明年上半年和下半年；傳統產品會看到成長，專業產品如選擇性蝕刻在'24年與'25年會更快成長；可能正處於關鍵拐點，但尚未準備指導'24年。

問去年出口管制的影響是否如預期？是否有不同？對額外管制有何能見度？

答Tim Archer表示，去年10月7日公告的影響估計為$2 billion至$2.5 billion（20億至25億美元），今年稍早澄清因能出貨部分trailing-etch記憶體設備，影響接近$2 billion（20億美元）；中國轉向可投資領域（trailing etch、晶圓代工邏輯、trailing edge記憶體），今年以來有回升；無法談論未來法規，但華盛頓團隊定期與政府接觸。

問記憶體利用率開始回升時，應觀察哪些外部指標？是否需等待一或兩季價格改善？

答Tim Archer表示，記憶體價格改善會讓客戶對提高利用率感興趣；Lam的CSBG備品與服務業務回升是第一個指標，因為記憶體晶圓廠利用率削減幅度大，備品與服務受影響程度超預期；當產能重啟時，該營收應會回來。

問是否暗示CSBG營收會在下一季逐季回升？

答Doug Bettinger明確否認，表示電話會議上沒有人做出CSBG會在下一季回升的陳述；如果讓分析師得出該結論，可能是說錯或誤解。

問9月季度毛利率上揚幅度可觀，產品組合是否不可持續？是否會反轉？若銷售持續成長，毛利率能否維持？

答Doug Bettinger表示，營運效率改善比預期領先，本季有有利產品組合；產品組合（產品與客戶）總會上下波動，9月受益，但12月不一定有相同幅度；營運效益會持續，短期內不建議偏離目前水準太遠。

問遞延收入$1.8 billion（18億美元）中多少來自中國？下半年會認列多少？時間點在3Q還是4Q？正常遞延收入水準是多少？

答Doug Bettinger表示，從未說明其中多少來自中國，但相當一部分是；大部分會在下半年轉為營收。正常化遞延收入水準約$750 million至$1 billion（7.5億至10億美元），目前偏高是因為大量現金與預付款。

問記憶體WFE下降mid-40s（約40%多）中，DRAM與NAND如何分布？過去90天看法是否有改變？DRAM利用率是否仍在下降？

答Tim Archer表示，NAND年減約75%（75% year on year），遠比DRAM嚴重；DRAM跌幅小於mid-40s；因HBM趨勢，對DRAM率先復甦稍微樂觀；過去24小時聽到客戶談到進一步削減NAND。Doug Bettinger表示，DRAM利用率仍處於相當低水準。

問WFE上調數十億美元是否由記憶體驅動？NAND似乎持平，增加有多少來自DRAM？9月成長是否主要來自中國？

答Doug Bettinger表示，Tim指出兩個貢獻因素：中國多一些與HBM；這不是WFE的大幅上升，但這些是貢獻者。

問晶圓代工邏輯有兩個變動因素（領先製程延遲與非中國部分），下半年非中國部分看到什麼？

答Doug Bettinger表示，晶圓代工邏輯看起來下降約10%；領先製程晶圓代工邏輯有些軟化，上季已談過，沒有額外新增描述。

問展望明年WFE，在地綠地晶圓廠對資本支出能貢獻多少？

答Tim Archer表示，現在談'24年絕對數字還太早，但未來幾年區域化努力會成為支出的重要貢獻者，不僅在美國，也在世界其他地區。

問在CoWoS封裝方面，Lam的曝險有多少？明年如何成長？

答Tim Archer表示，所有與先進封裝相關的東西都在成長，Lam在蝕刻與沉積的曝險全面強勁；CoWoS-2與AI封裝系統進一步擴大曝險，ALD等新技術也用於先進封裝，為Lam創造巨大機會。