科林研發 LAM RESEARCH CORP

問服務業務在 6 月季度成長很多，且 9 月營收指引大幅成長但毛利率持平，是否代表服務業務在 9 月季度又會大幅成長？能否提供服務業務在 9 月指引中的預期？

答Doug Bettinger 表示，9 月季度的服務業務輪廓會與 6 月季度類似，升級業務將持續強勁，受 NAND 投資驅動；備品零件因產業高利用率而維持強勁；先進服務（含協作機器人與設備智慧）也令人期待。但他未提供具體數字。

問新的長期毛利率目標為 mid-50%（50% 中段），與大型晶圓代工廠的毛利率差距已從 5 個百分點擴大到約 2 倍，達成此目標需要多久？是取決於營收規模還是時間？

答Doug Bettinger 表示，兩者都有影響：一部分來自規模、範疇與營收成長，一部分來自新產品導入與合理定價。他預期將逐年改善，但需要數年時間才能達到目標水準。

問CSBG 今年成長率約在 mid-30s（30% 中段），2027 年成長率如何？NAND 在其中的貢獻、Reliant 是否會更顯著復甦、備品零件能否持續強勁？

答Doug Bettinger 表示，仍以 1.5 年前投資人日提出的架構為基礎，但實際成長已優於當時預期，主要來自先進服務與產業高利用率帶動的備品與服務需求。Reliant 則與成熟節點投資（如中國、類比、工業、汽車）相關，較視情況而定。整體 CSBG 成長率可能略優於 1.5 年前的預期。

問邏輯領域是否有新進者或歷史大型支出者增加支出？目前能見度如何？2027 年及以後的成長預期？

答Doug Bettinger 確認正在與美國某新邏輯客戶洽談。Timothy Archer 補充，新進者通常採用更具創新性的方法，不受既有安裝基礎束縛，這為 Lam 提供展示技術進步與擴大市占率的機會。

問6 月季度毛利率強勁，9 月展望也佳，其中有多少來自馬來西亞廠的產量組合？還是產品組合、新產品導入或定價？哪個因素對達成 mid-50s 長期目標最具影響力？

答Timothy Archer 強調全球製造與供應鏈足跡（美國、馬來西亞、台灣、韓國、奧地利等）的戰略價值，能靈活應對客戶需求並控制成本。Doug Bettinger 補充，毛利率提升來自新產品每年增加價值、合理定價、營運效率與貼近客戶策略，這些都是持續推動的因素。

問先進封裝成長展望從年初的 >40% 上調至 >50%，現在又上調至 >70%，是因為 HBM、2.5D、3.5D SoIC 轉換加速，還是客戶將明年產能提前？

答Timothy Archer 表示，成長來自所有因素：2.5D、晶圓代工/邏輯、HBM 等，且面板級封裝是重要早期轉折點。他認為未來幾年先進封裝成長難以精確預測，因為採用正在各地發生。Doug Bettinger 補充，Lam 在 TSV 蝕刻與銅電鍍（「鑽孔與填充」）的技術領導地位使其廣泛受益。

問第三方預測明年 NAND 可能供過於求（因消費端疲弱），DRAM 則因資料中心需求持續短缺。與記憶體製造商對話中，是否看到 NAND 明年供過於求或基本面逆轉的跡象？

答Timothy Archer 表示，目前客戶仍專注於升級至 200 層以上設備，新建廠尚在早期，明年仍以升級現有安裝基礎為主。他認為現在談 2028 年太早，但對 Lam 而言基本面大致相同。他強調 Lam 的故事不僅是 NAND，DRAM 與晶圓代工/邏輯的垂直擴展趨勢也提供機會，並預期 2027 年 DRAM 成長最快、晶圓代工/邏輯次之、NAND 第三，Lam 在此環境下仍能表現良好。

問台灣地區營收創紀錄，能否談談在 3 奈米與 2 奈米的晶圓代工市占率成長？

答Timothy Archer 表示無法提供具體數字（因涉及單一客戶），但指出客戶轉向全環繞閘極（gate-all-around）、垂直化結構、RC 性能優化等趨勢，Lam 的新 ALD 工具與蝕刻工具（如 Akara）在全球領先晶圓代工/邏輯客戶中表現出色，包括台灣。

問2026 年產業成長率已高，2027 年成長率會類似、更好或更差？

答Doug Bettinger 表示，產業仍明顯供應不足，未來 12 個月以上將有更多無塵室上線，2027 年將是相當不錯的一年，但現在量化還太早。

問定價是 6 月季度毛利率優於預期的因素之一，能否說明驅動因素？短期內是否有進一步定價行動的機會，例如同類產品（like-for-like）定價調漲？

答Doug Bettinger 表示，公司持續努力為提供的價值獲得公平報酬，定價是其中一部分，加上營運效率、貼近客戶策略與新產品解決更困難的技術挑戰，共同推動毛利率。他未具體說明同類定價，但表示將持續努力擴大毛利率至 mid-50% 水準。

問WFE 從 $140 billion 上調至 $150 billion，目前交期如何？若下半年有更多上行，供應能力是否足夠？

答Timothy Archer 澄清，先前 $140 billion 的預期帶有上行傾向，實際上調至 $150 billion，目前展望未再強調上行。他說明從 $140 billion 到 $150 billion 的成長來自客戶擠出額外空間、解決瓶頸工具，並與 Lam 合作。交期具挑戰性，但全球製造與供應鏈佈局能回應緊急需求。他認為今年下半年再出現意外上行的難度增加，討論已延伸至 2027 年以後。

問中國營收季減顯著，但毛利率仍強勁。中國整體需求何時恢復？遞延收入上升是否代表未來成長？

答Doug Bettinger 表示，中國整體 WFE 仍持平至略有上升，季度間可能波動。他預期後半年可能持續看到全球跨國客戶成長、本土客戶下滑的趨勢。

問公司接近實現 $40 billion 的 NAND 升級機會，但升級至 200 層後最終需遷移至 300 層以上，第二階段升級機會相較初始 $40 billion 有多大？

答Timothy Archer 表示，$40 billion 的升級機會大部分可能在 2027 年底前發生，但之後會重新開始。由於安裝基礎更大，下一波升級（200 層至 300/400 層以上）機會更大，但尚未量化。他強調 SAM 從 200 層以上到 500 層以上每片晶圓翻倍，來自更長的製程時間與更多工具需求，Lam 的優勢在於協助客戶處理 500 層以上堆疊的複雜性。

問過去市占率成長主要由 HBM 驅動（TSV 鑽孔與電鍍），但在傳統 DRAM（如 1c、1-gamma 節點）的市占率機會如何？

答Timothy Archer 表示，HBM 對 Lam 貢獻巨大，但傳統 DRAM 也因低 k 介電質、更多 EUV 層等技術要求而採用 Lam 的圖案化蝕刻工具。他指出 DRAM 性能要求正趨向領先晶圓代工/邏輯，Lam 在擴散阻障、蝕刻停止層等領域的領導地位可應用於 DRAM，並在傳統 DRAM 中獲得勝利。

問先前提到 $100 billion 資料中心資本支出約對應 $8 billion WFE，在 AI 支出可能放緩或模型效率提升的背景下，如何看待 WFE 的韌性？

答Doug Bettinger 表示，今年產業供應不足將延續至明年，對 WFE 前景樂觀。他更新了資料中心資本支出與 WFE 的關係，目前估計 $100 billion 資料中心資本支出約對應 $8 billion 至 $10 billion WFE（原數字：$8 billion、$1 billion 或 $2 billion 更高），高於去年中期的估計。

問公司從客戶獲得更多能見度，但如何與供應商分享能見度以確保產能？庫存週轉率提升是否代表供應鏈受限？

答Doug Bettinger 表示，公司將從客戶獲得的能見度一路傳遞至供應鏈，並積極加速處理以確保不成為瓶頸。他強調庫存管理是效率與成長的平衡，未來仍會持續增加庫存以因應營收成長，同時專注於現金管理。

問2027 年是否會是出色的一年？無塵室是否為成長的主要限制？如果無塵室無限，需求是否足以支撐更高成長？

答Doug Bettinger 表示，現在量化 2027 年還太早，但觀察到較大客戶有 8 至 10 座新晶圓廠將於明年年底前上線，將能接收更多設備，對發展方向感到興奮。他未提供具體數字。

問如果 2027 年展望良好，是否至少能看到從現在到 2027 年底的逐季成長？

答Doug Bettinger 表示，成長不會在單一季度全部實現，而是逐步發生。他對每個連續季度感到越來越樂觀，但不會逐季提供指引，未來可能提供更多細節。

問庫存增加但週轉率仍精簡，這是否為新常態？還是供應鏈產能受限？目前交期如何？

答Doug Bettinger 表示，庫存管理是效率與成長的平衡，未來仍會持續增加庫存以因應營收成長，同時專注於現金管理。他未具體說明交期。

問6 月季度毛利率強勁部分來自定價，若目前產量水準維持，毛利率 50% 以上是否為正確基線？

答Doug Bettinger 確認，目前毛利率在 51%-52% 範圍，短期內可持續。

問市場關注定價，公司在同類產品定價方面看到什麼？

答Doug Bettinger 拒絕討論同類產品定價，僅重申公司持續努力為提供的價值獲得公平報酬，並透過定價、營運效率與產品組合推動毛利率。

問公司資本支出計畫如何？在 WFE 可能達 $300 billion 的背景下，未來 1-2 年資本支出規模？

答Doug Bettinger 表示，資本支出將維持在營收的 4%-5%，用於實驗室基礎設施與製造密集化（在相同面積下提高產出）。Timothy Archer 補充，實驗室投資對新產品開發與 SAM 擴張至關重要，公司會在看到機會時投資以加速成長。

問HBM4、4E 與 HBF 的資本密集度顯著提升，能否量化每 100 片晶圓的設備機會？

答Doug Bettinger 表示，尚未提供具體數字，但隨著堆疊層數增加，製程時間變長，設備需求增加，Lam 在 TSV 相關製程中扮演重要角色。

問2026 年 Lam 營收約 $30 billion，WFE 約 $150 billion，市占率約 20%，但 SAM 目標為 30%，達成時間框架為何？

答Doug Bettinger 表示，目前 SAM 佔 WFE 比例約為 36%-36.5%，已接近 high 30s 目標。他認為分析師的計算可能混淆了 CSBG 業務（不完全屬於 WFE），並建議會後再討論。

問過去幾年清洗業務市占率提升，清洗在 SAM 擴張中扮演什麼角色？是否可能成為清洗市場的領先者？

答Timothy Archer 表示，清洗是重要且成長良好的業務，尤其在高效能關鍵清洗方面表現優異。他未明確表示是否會成為市場第一，但強調目標是協助客戶處理所有製程。

問DRAM 營收今年可能翻倍，且明年將是成長最快領域，2027 年 DRAM 佔系統營收比例可能多大？其中多少來自市占率提升？

答Doug Bettinger 表示，現在量化明年還太早，但預期明年成長驅動力與今年類似：DRAM 最快、其次領先晶圓代工/邏輯、再來 NAND。他並指出 9 月季度指引 $8.1 billion 也將看到所有領域成長。