高意(Coherent) COHERENT CORP.

問如何描述需求能見度（持續時間）？磷化銦產能擴充如何規劃？六英寸晶圓的貢獻？

答需求能見度「非凡」：訂單已排至日曆 2026 年底，多數新訂單進入日曆 2027 年；客戶提供 2-3 年長期預測（延伸至日曆 2028 年），並簽署或正在簽署長期供應協議（LTA），客戶提供需求保證及財務承諾（如 CapEx 投資）。磷化銦產能方面，目標是年底前翻倍，目前晶圓啟動量已達目標的 80%，上季晶圓啟動量季增超過 4 倍（4x），六英寸晶圓產出晶片數為三英寸的 4 倍以上、成本不到一半，從晶圓啟動到收發器出貨約需 6 個月。

問能否量化 10 個客戶的 OCS 積壓訂單規模？何時能超過 1 億美元（$100 million）營收？

答未提供具體積壓訂單金額或 1 億美元（$100 million）營收時點。僅表示需求非常強勁，專注於產能提升，營收將在本日曆年及明年持續增長，未來可能提供更具體里程碑。

問1.6T 何時達到每季 1 億美元（$100 million）營收？競爭格局如何？

答未提供 1.6T 達到每季 1 億美元（$100 million）的具體時間點。表示 800 gig 和 1.6T 本日曆年都將持續增長，1.6T 增長速度更快但基數較小，已與多個客戶合作，1.6T 訂單量龐大，提供良好能見度。

問是否已與客戶接洽 scale-up 架構？市場機會規模如何？

答已與多個客戶進行 scale-up CPO 的深入接洽，並有設計導入進展。scale-up 機會規模「巨大」且難以量化，客戶預測非常龐大；目前機架內網路為電氣，轉換為光學將帶來巨大光學內容增量。公司計劃以元件（高功率 CW 雷射、偵測器、光纖）及更高層級（外部雷射源、CPO 模組組裝）供應，且 scale-up 時點比「數年後」更快。

問CPO 相對於 800 gig 和 1.6T 模組的內容機會？2027 年 CPO 爬坡時的成長機會？

答可插拔收發器在 scale across 和 scale-out 中至少至本十年底仍將是主導形式，CPO 初期部署在 scale-out，但大成長來自 scale-up，且 scale-up CPO 機會將比 scale-out 大數個數量級，對光學產業是增量 TAM。

問1.6T 爬坡對毛利率的影響？是否看到 200 gig 差分 EML 需求？

答1.6T 的 ASP 高於 800 gig，且生命週期初期毛利率較高，因此 1.6T 爬坡對毛利率有增值效果。六英寸磷化銦產能也是毛利率驅動因素。

問book-to-bill 超過 4x（4倍）的積壓訂單中，哪些產品貢獻最大？

答積壓訂單絕大部分來自 800 gig 和 1.6T 收發器，其中 800 gig 增長略超預期，1.6T 加速；OCS 也有貢獻。本季度訂單預計同樣強勁，且 1.6T 佔比將隨時間增加。通訊業務（尤其 DCI 產品）訂單也非常強勁。

問產業何時能達到供需平衡？

答不預期本日曆年或下一年度供需能恢復平衡；若客戶對 scale-up 的磷化銦雷射需求預測準確，可能出現持續的供需失衡。公司正積極擴充六英寸產能，近期目標是年底翻倍，但需求將吸收所有新增產能。

問外部採購元件（如 EML）價格上漲，加上簽署 LTA，如何影響定價與毛利率？

答外部 EML 等元件成本上漲，但被內部磷化銦產能擴充抵消，淨效果為正面。磷化銦市場價格上漲使內部供應更具價值。公司持續看到定價優化機會，尤其在需求強勁環境下。CFO 補充：毛利率改善來自成本降低（產品投入成本下降）、製造效率與良率提升，以及定價優化；毛利率已從 FY2024 提升 470 個基點，仍處於早期階段，目標超過 42%。

問六英寸產能提升的時間安排？長期是否大部分產能為六英寸？相對於同行的優勢？

答長期而言，新增產能幾乎全部為六英寸，年底約一半產能為六英寸，之後比例將持續增長。六英寸晶圓產出晶片數為三英寸的 4 倍以上、成本不到一半，是客戶選擇 Coherent 的關鍵因素（如高功率 CW 雷射大單，因在 Sherman, Texas 六英寸產線製造）。

問內部開發的磷化銦收發器比例目前為何？長期目標？

答過去內部供應為多數，未來因六英寸產能快速擴充，內部供應比例將隨時間增長，但仍會持續使用外部供應商以維持供應鏈韌性。

問OCS 的 10 個客戶合作案對應哪些工作負載？是否為 AI 導向？

答OCS 應用已從傳統骨幹或冗餘應用，擴展至 scale-out 網路，甚至資料中心（DC）部分及 scale-up 網路。市場規模一年前評估約 $2 billion（20億美元），現在重新評估將遠高於此。

問收發器組裝產能（馬來西亞、越南）利用率如何？是否需要擴充？是否考慮外包？

答公司正全面擴充產能，包括馬來西亞檳城新廠、越南開始組裝收發器，以及 DCI 和電信產品產能。外包持開放態度，若製造能提供技術或成本優勢則內部進行，否則考慮外包；六英寸磷化銦因技術與成本優勢保持內部生產。

問為推動增長所做的投資，OpEx 增長是否可能約為銷售增長的一半？

答R&D 投資將持續以支持長期增長，年增 16%，主要集中在資料中心與通訊業務；SG&A 是營運槓桿的主要來源，投資人日目標為營收的 8%，目前持續改善；R&D 目標為營收的 10%。

問除半導體資本設備外，更廣泛的工業業務是否出現明顯復甦？

答更廣泛的工業復甦仍言之過早，但半導體資本設備訂單強勁，將於 6 月季度及下半年帶來連續營收增長。

問multi-rail 密度升級在長途光纖上的時間點與內容？

答multi-rail 產品讓服務提供商在現有基礎設施上提升流量，預期下半年開始爬坡，已看到設計導入與訂單。DCI 業務（ZR、ZR plus 收發器、泵浦雷射等）需求強勁，通訊業務 3 月和 6 月季度將連續增長。

問3D 感測市場向多接面過渡的看法？

答重申與 Apple 的重要新協議（美國製造計畫），營收將於本日曆年下半年開始，為多年期合作，利用 Sherman, Texas 的六英寸砷化鎵 VCSEL 技術。

問六英寸磷化銦爬坡目前帶來多少毛利率槓桿？未來幾季預期改善？42% 長期目標的最大貢獻因素？

答本季開始看到六英寸生產的效益，但將在未來幾季逐步累積；年底若一半內部產能為六英寸，成本約為三英寸的一半。CFO 補充：毛利率改善主要來自成本降低（產品投入成本、良率提升）與定價優化，產量增加也有助益，但產品組合可能造成季度波動。

問1.6T 中矽光子與 EML 的組合是否會顯著轉變？CPO 機會是否影響 CW 雷射產能規劃？

答EML 與矽光子產品皆有，取決於客戶應用，財務差異不大，公司兩者競爭力均佳。磷化銦產能擴充同時支持收發器需求與高功率 CW 雷射需求。