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產業輪動AI 供應鏈子產業 · 資料到 2026-09-24 · 等權報酬 · 分類由本站依主要產品整理 · 不構成投資建議

今日 24 群中 15 群上漲、9 群下跌; 成分股 170 檔中上漲 86 檔、下跌 70 檔,收盤創 52 週新高 9 檔。 加權指數今日 -0.28% 成交值占比比近 20 日平均高最多:ABF載板(+3.5pp)散熱(+1.7pp)CCL銅箔基板(+1.3pp); 低最多:記憶體(-2.6pp)矽光子/光通訊(-1.2pp)玻纖布/銅箔(-1.1pp)

子產業檔數今日5 日20 日60 日今年上漲/下跌創一年新高成交值占比比平常
晶圓代工(台積電)1-1.0%+2.1%+2.7%-1.2%+59.7%0 / 13.7%-1.0pp
ASIC/矽智財8+2.7%+16.7%+18.7%+18.6%+100.7%7 / 127.5%+0.9pp
伺服器IC(BMC/高速傳輸)3-0.3%+3.8%+8.7%+7.3%+61.5%1 / 10.5%-0.2pp
先進封裝設備8+1.4%+0.6%-5.2%-13.8%+116.6%6 / 20.4%-0.3pp
封裝測試6-0.9%+8.5%+17.8%+6.4%+121.6%3 / 33.5%+0.2pp
測試介面/設備6-3.2%-0.4%+8.8%-12.6%+148.7%0 / 62.2%-0.3pp
檢測分析3+0.9%+3.9%-1.5%-5.6%+84.7%2 / 10.1%-0.1pp
記憶體12-1.0%+1.3%-4.9%+6.2%+92.5%2 / 85.7%-2.6pp
ABF載板3+3.6%+20.7%+0.9%+10.7%+485.7%3 / 028.6%+3.5pp
CCL銅箔基板3+4.3%+13.7%+0.4%+11.8%+284.7%3 / 014.1%+1.3pp
玻纖布/銅箔5+0.5%+3.1%-0.4%-8.3%+67.3%3 / 20.7%-1.1pp
PCB(伺服器板/HDI)8-1.2%+4.7%+0.1%-12.2%+75.3%1 / 63.4%-0.0pp
散熱9+2.2%+12.7%+15.4%+24.5%+66.5%7 / 224.9%+1.7pp
電源/BBU10+0.2%+3.4%-5.5%-8.6%+18.3%4 / 52.2%-0.6pp
重電/電網6-0.6%-0.5%-4.8%-6.9%+3.7%1 / 40.1%-0.1pp
機殼/滑軌6+0.0%+1.4%-1.1%+0.4%+46.1%3 / 30.8%-0.1pp
高速連接器/線材10+0.4%+8.0%+6.9%+2.6%+56.1%4 / 311.9%+0.6pp
被動元件12+1.4%+4.6%+7.6%-36.5%+147.2%8 / 25.4%+0.5pp
組裝代工(ODM)9-0.4%-0.9%-2.0%+5.0%+29.3%2 / 62.9%-1.0pp
網通設備6+1.1%+3.1%-1.0%-11.9%+35.8%5 / 10.7%-0.1pp
矽光子/光通訊13+0.1%-1.1%-1.6%+24.6%+143.9%6 / 62.2%-1.2pp
磊晶/化合物半導體6+3.3%+12.5%+14.5%+8.4%+133.5%6 / 012.6%+0.0pp
機器人11-0.4%-1.4%-7.0%-6.9%+25.3%3 / 70.2%-0.2pp
廠務工程6+2.1%+10.7%+7.2%-13.6%+46.3%6 / 00.9%+0.4pp

欄位說明:今日、5 日、20 日、60 日、今年 = 這群股票的平均漲跌幅(每檔一樣重)。 上漲/下跌 = 今天這群裡漲的、跌的各有幾檔。創一年新高 = 今天收盤價是近一年(52 週)最高價的有幾檔,例如 2 就是有 2 檔,「–」是沒有;下方成分股標「新高」的就是這些。 成交值占比 = 今天全市場的成交金額有百分之幾在這群股票。 比平常 = 這個比例比近 20 天的平均多或少幾個百分點(pp),正數代表今天資金比平常集中在這群。

加權指數:今日 -0.3% · 5 日 +3.8% · 20 日 +4.5% · 60 日 +2.1% · 今年 +65.8%。 表格預設依供應鏈上下游排列,點欄位標題可排序;子產業名稱可點到下方成分股。

資金流向今日成交值占比 − 近 20 日平均占比(百分點)· 分母為上市櫃普通股總成交金額

正值代表今天這群股票的成交金額占全市場的比例比平常高,也就是資金比平常集中在這一群;負值相反。

輪動圖跟大盤(加權指數)比 · 每週一點 · 預設畫成交最熱的 10 群(手機 6 群),點上方名稱可加減

領先 比大盤強、還在變強轉弱 比大盤強、但在變弱落後 比大盤弱、還在變弱改善 比大盤弱、但在變強比大盤強 →← 比大盤弱↑ 越來越強↓ 越來越弱晶圓代工(台積電)ASIC/矽智財封裝測試記憶體ABF載板PCB(伺服器板/HDI)散熱被動元件組裝代工(ODM)矽光子/光通訊

成分股今日漲跌前十同一檔屬於多群時列出所有群

漲幅前十

跌幅前十

各子產業成分股依今日漲跌排序 · 新高 = 收盤創近 52 週新高 · 新聞為成分股近 36 小時的標題

CCL銅箔基板+4.3%3 檔 · 5 日 +13.7% · 20 日 +0.4%

伺服器與交換器電路板用的高速銅箔基板。

ABF載板+3.6%3 檔 · 5 日 +20.7% · 20 日 +0.9%

高階晶片封裝用的 ABF 載板。

磊晶/化合物半導體+3.3%6 檔 · 5 日 +12.5% · 20 日 +14.5%

矽鍺與化合物半導體磊晶、晶圓代工(射頻、功率與光電元件)。

ASIC/矽智財+2.7%8 檔 · 5 日 +16.7% · 20 日 +18.7%

替雲端業者設計客製化 AI 晶片的設計服務公司,以及授權晶片設計模組(IP)的公司。

散熱+2.2%9 檔 · 5 日 +12.7% · 20 日 +15.4%

散熱模組、風扇、均熱片與上蓋、水冷板、液冷快接頭與冷卻分配單元(CDU)。

廠務工程+2.1%6 檔 · 5 日 +10.7% · 20 日 +7.2%

晶圓廠與資料中心的無塵室、機電、氣體與化學品供應系統工程。

先進封裝設備+1.4%8 檔 · 5 日 +0.6% · 20 日 -5.2%

CoWoS 等先進封裝用的濕製程、點膠、貼合、雷射、壓力烘烤等設備。

被動元件+1.4%12 檔 · 5 日 +4.6% · 20 日 +7.6%

電容(積層陶瓷電容、高分子電容)、電阻、電感與被動元件通路商。

檢測分析+0.9%3 檔 · 5 日 +3.9% · 20 日 -1.5%

晶片材料分析、故障分析與可靠度驗證實驗室。

玻纖布/銅箔+0.5%5 檔 · 5 日 +3.1% · 20 日 -0.4%

銅箔基板的上游材料:低介電玻纖布、玻纖紗與低粗糙度銅箔。

高速連接器/線材+0.4%10 檔 · 5 日 +8.0% · 20 日 +6.9%

伺服器內部高速連接器、插槽、銅纜線材與電源連接件。

電源/BBU+0.2%10 檔 · 5 日 +3.4% · 20 日 -5.5%

伺服器電源供應器、不斷電系統(UPS)與備援電池(BBU)。

矽光子/光通訊+0.1%13 檔 · 5 日 -1.1% · 20 日 -1.6%

光收發模組、光纖元件、雷射磊晶與共同封裝光學(CPO)。

伺服器IC(BMC/高速傳輸)-0.3%3 檔 · 5 日 +3.8% · 20 日 +8.7%

伺服器管理晶片(BMC)與 PCIe、USB 等高速傳輸晶片。

機器人-0.4%11 檔 · 5 日 -1.4% · 20 日 -7.0%

工業與協作機器人、減速機、線性傳動元件與自動化整合。

組裝代工(ODM)-0.4%9 檔 · 5 日 -0.9% · 20 日 -2.0%

伺服器與 AI 機櫃的組裝代工廠。

重電/電網-0.6%6 檔 · 5 日 -0.5% · 20 日 -4.8%

變壓器、配電盤、電力設備與電纜,對應資料中心與電網建置。

封裝測試-0.9%6 檔 · 5 日 +8.5% · 20 日 +17.8%

晶片封裝與測試代工,含 AI 晶片的測試。

晶圓代工(台積電)-1.0%1 檔 · 5 日 +2.1% · 20 日 +2.7%

AI 加速晶片幾乎都由台積電生產,含 CoWoS 先進封裝。單一個股,放著當對照。

記憶體-1.0%12 檔 · 5 日 +1.3% · 20 日 -4.9%

DRAM 與 NAND Flash 製造、記憶體模組、控制晶片與記憶體封測。

PCB(伺服器板/HDI)-1.2%8 檔 · 5 日 +4.7% · 20 日 +0.1%

伺服器主機板、加速卡、交換器用的高層數電路板與 HDI 板。

測試介面/設備-3.2%6 檔 · 5 日 -0.4% · 20 日 +8.8%

探針卡、測試座、測試分選機與半導體測試設備。

分類說明:子產業由本站依公司主要產品與營收來源整理,並參考新聞中經常一起被提到的個股;同一檔可屬於多個子產業, 分類不代表公司營收全部來自 AI。子產業報酬為等權(每檔權重相同),股價還原股數變動、不還原現金股利。 資料來源:臺灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心盤後資訊與各新聞來源。本頁為公開資料的整理與計算,不構成任何投資建議。 交易所產業別的類股輪動在大盤頁