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合晶
+2.00 (+1.93%)105.5040,338成交張數458.70本益比3.88股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
08-28 17:09盤後資金背書代子公司上海合晶硅材料股份有限公司公告資金貸與達處理準則第22條第一項第三款應公告申報事項首日 -4.1% 超額 -3.8
符合條款 第23款事實發生日 2026-08-28發言人 張憲元(總經理)發言時間 2026-08-28 17:09(盤後)公告後首日(2026-08-31) 個股 -4.1% · 大盤 -0.3%5 個交易日累計 個股 +0.9% · 超額 +1.0 個百分點1.事實發生日:115/08/28 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:鄭州合晶硅材料有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 鄭州合晶硅材料有限公司為上海合晶硅材料股份有限公司持有100.00%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):3,788,808 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):924,600 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):924,600 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運周轉資金 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):9,800,760 (2)累積盈虧金額(仟元):578,632 5.計息方式: 依合約規定 6.還款之: (1)條件: 依合約規定 (2)日期: 借款期限為 1 年 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 924,600 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 5.44 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 以上匯率，以人民幣:新台幣=1:4.623計算。
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