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合晶

+2.00 (+1.93%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上櫃 · 半導體業
105.5040,338成交張數458.70本益比3.88股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 08-06 17:17盤後股利代子公司上海合晶硅材料股份有限公司公告現金股利除息基準日首日 -6.5% 超額 -4.6
    符合條款 第14款事實發生日 2026-08-06發言人 張憲元(總經理)發言時間 2026-08-06 17:17(盤後)
    公告後首日(2026-08-07) 個股 -6.5% · 大盤 -1.8%5 個交易日累計 個股 +4.6% · 超額 +0.9 個百分點
    1.董事會、股東會決議或公司決定日期:115/08/06 2.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息 3.發放股利種類及金額:現金股利人民幣66,544,785.8元(含稅) 4.除權(息)交易日:115/08/13 5.最後過戶日:NA 6.停止過戶起始日期:NA 7.停止過戶截止日期:NA 8.除權(息)基準日:NA 9.債券最後申請轉換日期:NA 10.債券停止轉換起始日期:NA 11.債券停止轉換截止日期:NA 12.現金股利發放日期:115/08/13 13.其他應敘明事項: (1)每股配發現金股利人民幣0.09944元(含稅) (2)股權登記日:115/08/12
  • 03-13 17:40盤後股利董事會決議不分派股利首日 +2.7% 超額 +1.3
    發言時間 2026-03-13 17:40(盤後)
    公告後首日(2026-03-16) 個股 +2.7% · 大盤 +1.4%5 個交易日累計 個股 +15.6% · 超額 +10.7 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 03-13 17:33盤後股利代子公司上海合晶硅材料股份有限公司公告董事會決議股利分派首日 +2.7% 超額 +1.3
    發言時間 2026-03-13 17:33(盤後)
    公告後首日(2026-03-16) 個股 +2.7% · 大盤 +1.4%5 個交易日累計 個股 +15.6% · 超額 +10.7 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。

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