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頎邦

+11.00 (+5.82%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上櫃 · 半導體業
200.0063,670成交張數48.31本益比2.55股價淨值比1.40%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 05-27 17:23盤後股利公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜首日 +4.9% 超額 +6.7
    符合條款 第14款事實發生日 2026-05-27發言人 羅世蔚(財務長)發言時間 2026-05-27 17:23(盤後)
    公告後首日(2026-05-28) 個股 +4.9% · 大盤 -1.8%5 個交易日累計 個股 +3.8% · 超額 +2.3 個百分點
    1.董事會、股東會決議或公司決定日期:115/05/27 2.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息 3.發放普通股股利種類及金額: 盈餘分派現金紅利,每股2.8元,金額計新台幣2,084,861,909元。 4.除權(息)交易日:115/06/17 5.最後過戶日:115/06/18 6.停止過戶起始日期:115/06/19 7.停止過戶截止日期:115/06/23 8.除權(息)基準日:115/06/23 9.債券最後申請轉換日期:不適用 10.債券停止轉換起始日期:不適用 11.債券停止轉換截止日期:不適用 12.普通股現金股利發放日期:115/07/15 13.其他應敘明事項:依據本公司115年02月26日董事會決議通過授權董事長訂定。
  • 02-26 15:23盤後股利董事會決議股利分派首日 -3.0% 超額 -2.8
    發言時間 2026-02-26 15:23(盤後)
    公告後首日(2026-03-02) 個股 -3.0% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -6.7% · 超額 -3.5 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。

資料來源:公開資訊觀測站(即時重大訊息、歷史重大訊息)。內容為公司申報原文,資料如有虛偽不實,由該公司負責。看全市場今天的重大訊息 →