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頎邦

+11.00 (+5.82%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上櫃 · 半導體業
200.0063,670成交張數48.31本益比2.55股價淨值比1.40%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:41

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 09-02 10:49澄清報導澄清媒體報導首日 -0.5% 超額 +0.4
    符合條款 第53款事實發生日 2026-09-02發言人 羅世蔚(財務長)發言時間 2026-09-02 10:49(盤中)
    公告後首日(2026-09-02) 個股 -0.5% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +1.6% · 超額 +2.5 個百分點
    1.事實發生日:115/09/02 2.公司名稱:頎邦科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.傳播媒體名稱:經濟日報 6.報導內容: 「頎邦(6147)隨光通訊需求提升,...法人預期,2026、2027年獲利均有六成以上成長幅度...。 頎邦目前有超過30個光通訊相關專案在開發,其中六個通過認證,預計四個專案2026年量產,更多專案預計2027年進入放量階段...」 7.發生緣由: 本公司並未對外公佈財務預測,有關媒體報導法人預測性看法本公司不予評論。 相關業務資訊請以本公司正式對外公告訊息為主。 8.因應措施:發布重大訊息說明。 9.其他應敘明事項:無
  • 08-01 15:07盤後合約投資公告本公司董事會決議增加投資馬來西亞子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.首日 +4.2% 超額 -0.1
    發言時間 2026-08-01 15:07(盤後)
    公告後首日(2026-08-03) 個股 +4.2% · 大盤 +4.3%5 個交易日累計 個股 +12.7% · 超額 +2.2 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 07-23 20:09盤後營運風險本公司配合檢調單位執行搜索調查首日 -10.0% 超額 -6.3
    發言時間 2026-07-23 20:09(盤後)
    公告後首日(2026-07-24) 個股 -10.0% · 大盤 -3.7%5 個交易日累計 個股 -32.5% · 超額 -15.7 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 02-26 18:05盤後營運風險本公司涉及空氣污染防制法案件之二審判決結果說明首日 -3.0% 超額 -2.8
    發言時間 2026-02-26 18:05(盤後)
    公告後首日(2026-03-02) 個股 -3.0% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -6.7% · 超額 -3.5 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 02-26 15:23盤後股利董事會決議股利分派首日 -3.0% 超額 -2.8
    發言時間 2026-02-26 15:23(盤後)
    公告後首日(2026-03-02) 個股 -3.0% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -6.7% · 超額 -3.5 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 10-29 14:35盤後資本與股權本公司公告處分華泰電子股份有限公司私募特別股首日 -1.4% 超額 -0.6
    發言時間 2025-10-29 14:35(盤後)
    公告後首日(2025-10-30) 個股 -1.4% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -1.2% · 超額 +0.7 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。

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