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匯鑽科
-2.40 (-3.84%)60.102,614成交張數–本益比4.19股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
05-26 21:15盤後資金背書補充公告申報 代子公司頂群科技(深圳)有限公司公告資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二款及第三款標準首日 -3.2% 超額 -3.4
符合條款 第23款事實發生日 2026-02-25發言人 俞伯璋(董事長特助)發言時間 2026-05-26 21:15(盤後)公告後首日(2026-05-27) 個股 -3.2% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 -9.0% · 超額 -9.3 個百分點1.事實發生日:115/02/25 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:匯鑽實業(深圳)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 匯鑽實業(深圳)有限公司與頂群科技(深圳)有限公司皆為本公司間接持有表決權百分之百之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):881,038 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):167,125 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):167,125 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運週轉所需之資金融通 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):358,624 (2)累積盈虧金額(仟元):-80,724 5.計息方式: 0% 6.還款之: (1)條件: 一年 (2)日期: 依約定 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 367,125 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 83.34 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無05-26 21:14盤後資金背書補充公告申報 代子公司頂群科技(深圳)有限公司公告資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第一款標準首日 -3.2% 超額 -3.4
符合條款 第23款事實發生日 2026-02-25發言人 俞伯璋(董事長特助)發言時間 2026-05-26 21:14(盤後)公告後首日(2026-05-27) 個股 -3.2% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 -9.0% · 超額 -9.3 個百分點1.事實發生日:115/02/25 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:匯鑽實業(深圳)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 匯鑽實業(深圳)有限公司與頂群科技(深圳)有限公司皆為本公司間接持有表決權百分之百之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):881,038 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):167,125 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營運週轉所需之資金融通 (1)接受資金貸與之公司名稱:SUPERIOR TECHNOLOGY VIETNAM CO.,LTD. (2)與資金貸與他人公司之關係: SUPERIOR TECHNOLOGY VIETNAM CO.,LTD.與頂群科技(深圳)有限公司皆為本公司間接持有表決權百分之百之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):881,038 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):200,000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營運週轉所需之資金融通 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 367,125 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 83.34 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 6.其他應敘明事項: 無05-14 21:50盤後資金背書依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二款公告首日 +1.7% 超額 +5.3
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-14發言人 俞伯璋(董事長特助)發言時間 2026-05-14 21:50(盤後)公告後首日(2026-05-15) 個股 +1.7% · 大盤 -3.6%5 個交易日累計 個股 +0.2% · 超額 +4.1 個百分點1.事實發生日:115/05/14 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:Superior Plating Technology (Thailand) Co. Ltd. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司間接持有68%轉投資公司 (3)資金貸與之限額(仟元):294,068 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32,900 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):32,900 (8)本次新增資金貸與之原因: 擴建廠房 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):323,762 (2)累積盈虧金額(仟元):14,688 5.計息方式: 依合約約定 6.還款之: (1)條件: 依合約約定 (2)日期: 依合約約定 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 0 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 0.00 9.公司貸與他人資金之來源: 金融機構、母公司 10.其他應敘明事項: 無01-22 08:38盤後資金背書依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二款公告首日 +1.3% 超額 -0.3
發言時間 2026-01-22 08:38(盤後)公告後首日(2026-01-22) 個股 +1.3% · 大盤 +1.6%5 個交易日累計 個股 -2.3% · 超額 -7.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-28 22:32盤後資金背書本公司轉投資公司頂群科技(深圳)對越南子公司(設立中)資金貸與案首日 +1.5% 超額 +2.4
發言時間 2025-11-28 22:32(盤後)公告後首日(2025-12-01) 個股 +1.5% · 大盤 -1.0%5 個交易日累計 個股 +13.7% · 超額 +14.3 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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