輸入代號或公司名稱後按 Enter
6640

均華

-30.00 (-2.65%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上櫃 · 半導體業
1,100.00190成交張數65.67本益比6.14股價淨值比1.36%殖利率2026-09-15資料日期

券商評等與目標價整理自公開報導 · 每家只算最新一篇 · 目標價已還原除權息與減資逐筆

覆蓋券商 近 90 天0
看多 0 · 中立 0 · 看空 0
目標價中位數 0 最高 () · 最低 () · 現價 1,100
近 30 天修正 000調升目標價 0 · 調降 0 · 升評 0 · 降評 0 · 首評 0
中位數變化 30 天前 → 現在
1,0001,5002,00034567892026-06-03 中信 目標價 2,000(看多)2026-06-02 中信 目標價 2,000(看多)— 收盤— 目標價共識(近 90 天各家最新的中位數,帶 = 25~75%)● 新報告(紅看多 黃中立 綠看空)

各家最新看法 近 180 天,每家只列最新一篇;點出處看原文

券商評等目標價前次距現價(Upside)動作券商觀點摘錄日期出處
中信看多2,0002,000+82%重申受惠OSAT擴產及Die Bonder、Die Sorter等先進封裝設備需求升溫,首季財報優於預期且毛利率提升,預估今明兩年EPS大幅成長,目前本益比具吸引力。06-03Newtalk新聞
全部報導 2 篇(最近一年)
日期券商評等目標價距現價(Upside)動作券商觀點摘錄出處
2026-06-03中信看多2,000+82%重申受惠OSAT擴產及Die Bonder、Die Sorter等先進封裝設備需求升溫,首季財報優於預期且毛利率提升,預估今明兩年EPS大幅成長,目前本益比具吸引力。Newtalk新聞
2026-06-02中信看多2,000+82%重申受惠於OSAT封測廠擴產潮,以及Die Bonder、Die Sorter等先進封裝設備需求快速升溫,未來兩年營運成長動能強勁;今年首季財報優於預期,高毛利Die Bonder出貨占比提升帶動毛利率走高,故維持買進評等。Yahoo奇摩