均華

-40.00 (-3.31%)最後更新 2026-09-11

台灣 · 上櫃 · 半導體業

1,170.00368成交張數69.85本益比6.53股價淨值比1.28%殖利率2026-09-11資料日期

融資融券

來源:證交所每日盤後,數量單位為張。融資使用率是融資餘額占融資限額的比例,越高代表散戶槓桿越滿。券資比是融券餘額除以融資餘額,偏高時軋空機率上升。

817融資餘額(張)14融券餘額(張)–融資使用率1.71%券資比2026-09-10資料日期

來源:證交所外資及陸資持股比例。可投資比例是法令上限扣掉已持有的部分。

4.27%外資持股比例1,218外資持有(張)95.73%尚可投資比例100.00%投資上限2026-09-11資料日期

來源:證交所內部人持股。質押是把股票抵押借款,質押比高代表大股東資金壓力大,股價下跌時可能被追繳,是常見的風險指標。

33,612董監合計持股(張)270質押(張)0.8%整體質押比15申報人數

職稱	姓名	選任時持股	目前持股	質押股數	質押比
大股東本人	均豪精密工業股份有限公司	0	16,303	0	0.0%
董事本人	均豪精密工業股份有限公司	16,343	16,303	0	0.0%
董事長本人	梁又文	283	333	220	66.1%
總經理本人	石敦智	0	221	0	0.0%
董事本人	石敦智	221	221	0	0.0%
協理本人	林坤輝	0	115	50	43.5%
協理本人	黃良印	0	103	0	0.0%
董事之法人代表人	陳美玲	0	10	0	0.0%
獨立董事本人	陳君宇	0	4	0	0.0%
會計部門主管本人	何雅雯	0	0	0	0.0%
董事本人	王子建	0	0	0	0.0%
獨立董事本人	馬堅勇	0	0	0	0.0%
獨立董事本人	林若萍	0	0	0	0.0%
獨立董事本人	莊士杰	0	0	0	0.0%
財務部門主管本人	何雅雯	0	0	0	0.0%

融資融券與董監持股只有當日快照,證交所不提供歷史,目前累積 3 個交易日,往後每天會再長一天。外資持股的上市部分可回補,已有 4 個交易日。