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慧友
-0.45 (-1.14%)39.00124成交張數28.89本益比4.72股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
08-12 15:02盤後資金背書本公司背書保證達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之規定首日 -1.6% 超額 -2.7
符合條款 第22款事實發生日 2026-08-12發言人 施皓榮(總經理)發言時間 2026-08-12 15:02(盤後)公告後首日(2026-08-13) 個股 -1.6% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 -4.3% · 超額 -2.6 個百分點1.事實發生日:115/08/12 2.被背書保證之: (1)公司名稱:慧友電子(日本)公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 100%持有之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):165,812 (4)原背書保證之餘額(仟元):49,075 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):49,075 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):98,150 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):42,205 (8)本次新增背書保證之原因: 子公司銀行借款額度到期展期一年之背書保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):35,697 (2)累積盈虧金額(仟元):-98,595 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 子公司銀行借款額度合約到期即自動解除背書保證責任 (2)日期: 116年8月9日116年10月31日 6.背書保證之總限額(仟元): 276,354 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 193,700 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 35.05 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 9.96 10.其他應敘明事項: 新增背書保證金額裡的29,445仟元係因合約展期前先行提報董事會決議。08-12 15:01盤後資金背書本公司背書保證達"公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則"第二十五條第一項第四款之規定首日 -1.6% 超額 -2.7
符合條款 第22款事實發生日 2026-08-12發言人 施皓榮(總經理)發言時間 2026-08-12 15:01(盤後)公告後首日(2026-08-13) 個股 -1.6% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 -4.3% · 超額 -2.6 個百分點1.事實發生日:115/08/12 2.被背書保證之: (1)公司名稱:慧友電子(美國)公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 100%持有之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):165,812 (4)原背書保證之餘額(仟元):47,775 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):47,775 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):95,550 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):46,183 (8)本次新增背書保證之原因: 子公司銀行借款額度到期展期一年之背書保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):51,717 (2)累積盈虧金額(仟元):-101,760 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 子公司銀行借款額度合約到期即自動解除背書保證責任 (2)日期: 116年11月08日 6.背書保證之總限額(仟元): 276,354 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 193,700 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 35.05 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 8.54 10.其他應敘明事項: 無05-11 14:07盤後資金背書公告本公司對子公司資金貸與餘額達本公司最近期財務報表淨值百分之十以上及董事會通過對子公司新增資金貸與金額達新台幣一千萬以上且達最近期財務報表淨值2%以上首日 +2.1% 超額 +1.8
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-11發言人 施皓榮(總經理)發言時間 2026-05-11 14:07(盤後)公告後首日(2026-05-12) 個股 +2.1% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計 個股 +8.4% · 超額 +10.5 個百分點1.事實發生日:115/05/11 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:慧友電子(美國)公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 為持股100%之國外子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):51,580 (4)原資金貸與之餘額(仟元):16,689 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):16,689 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):33,378 (8)本次新增資金貸與之原因: 對美國子公司舉借新債使其償還舊債,因而新增短期融通性質之資金貸與 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無擔保品 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):51,717 (2)累積盈虧金額(仟元):-101,312 5.計息方式: 按日計息。 6.還款之: (1)條件: 資金貸與金額貸款期限為一年,借款人得隨時還款。 (2)日期: 資金貸與金額貸款期限為一年,最遲至116年5月10日前還款。 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 33,378 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 6.47 9.公司貸與他人資金之來源: 金融機構、母公司 10.其他應敘明事項: 無
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