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日月光投控

-20.00 (-3.27%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上市 · 半導體業
592.0012,522成交張數42.84本益比6.69股價淨值比1.11%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 08-04 05:02盤後資本與股權公告本公司民國115年度海外第一次無擔保轉換公司債完成訂價首日 -4.1% 超額 -4.0
    符合條款 第51款事實發生日 2026-08-03發言人 吳田玉(營運長)發言時間 2026-08-04 05:02(盤後)
    公告後首日(2026-08-04) 個股 -4.1% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 +3.3% · 超額 -0.3 個百分點
    1.事實發生日:115/08/03 2.公司名稱:日月光投資控股股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:本公司115年海外第一次無擔保轉換公司債完成訂價 6.因應措施:依規定辦理公告 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 本次發行業經金融監督管理委員會115年07月31日金管證發字第1150349812號函同意申報生效。 公告事項: 一、海外公司債總額,債券每張金額、發行價格及預定發行日期。 本次發行總額:美金1,000,000,000元債券每張面額:美金200,000元,或如超過美金200,000元,為美金100,000元的整數倍數。 發行價格:依面額100%發行預定發行日期:115年08月10日 二、海外公司債之利率:票面利率為年利率0% 三、海外公司債償還方法及期限: 償還方法:除本公司債已被提前贖回、賣回並經註銷或本公司債券之持有人行使轉換權利情況外,本公司債於到期日,將由發行公司依面額加計年利率0%之收益率(每半年計息一次),以美金將本公司債全數償還。到期贖回金額將按固定匯率(1美金兌換新台幣32.3880元)換算為新台幣,並以該新台幣金額按當時匯率(參考上午十一時Taipei Forex Inc.所顯示之定盤匯率)換算為美金償還。 期限:自發行日起滿5年之日為到期日,到期日為120年8月10日。 四、轉換辦法及重要約定事項: (一)轉換標的債券持有人得於轉換期間內,按轉換價格,申請將本公司債轉換為發行公司新發行之普通股。 (二)轉換程序債券持有人於請求轉換時,應依受託契約之規定檢附轉換通知書及其他依中華民國法令要求之相關文件或證明,由中華民國境外之轉換代理人向發行公司提出轉換申請。 依目前中華民國法令規定,發行公司之債券持有人申請將本公司債轉換為發行公司新發行之普通股時,應由發行公司於收到轉換通知後之五個營業日內,透過台灣集中保管結算所之帳簿劃撥方式交付普通股予行使轉換權之債券持有人。如請求轉換之債券持有人尚未開立海外公司債轉換集保專戶,發行公司將俟債券持有人完成相關開戶手續後,再以帳簿劃撥方式交付普通股。前述有關中華民國轉換之法令如有變更時,應依修訂後之法令辦理。 前項所稱之營業日係指台灣證券交易所證券市場交易日。 (三)轉換期間除已提前贖回、賣回並經註銷、債券持有人行使轉換權、法令規定及受託契約另行約定之停止過戶期間外,於本公司債發行日後屆滿三個月之翌日起至(1)到期日前10日止或(2)債券持有人行使賣回權之日或發行公司行使贖回權之日(不含到期日)前第5個營業日止,債券持有人得依有關法令及受託契約之規定向發行公司請求將本公司債轉換為發行公司新發行之普通股股份。 現行法令規定之停止轉換期間如下: (a)依中華民國法令或台灣證券交易所規定之停止過戶之期間,惟不包含發行公司股東常會開會及股東臨時會開會之停止過戶期間。 (b)如發行公司辦理無償配股、配發現金股息或現金增資時,自發行公司無償配股停止過戶日、現金股息停止過戶日或現金增資認股停止過戶日前十五個營業日起,至前述權利分派基準日止。 (c)如發行公司辦理減資,自發行公司辦理減資之減資基準日起至減資換發股票開始營業日前一日止。 (d)如發行公司辦理股票變更面額,自發行公司辦理股票變更面額之停止轉換(認購)起始日至新股換發股票開始交易日前一日止。變更面額之停止轉換起始日係指向經濟部申請變更登記之前一個營業日,發行公司並應於起始日前四個營業日公告停止轉換期間。 前述有關中華民國停止過戶期間之法令如有變更時,應依修訂後法令辦理。 (四)轉換價格轉換價格為每股新臺幣927.20元。轉換價格以訂價日115年08月03日本公司於臺灣證券交易所普通股收盤價新臺幣610元之152%訂定之。 (五)轉換普通股股數: 轉換時,以本公司債發行面額乘以訂價日議定之美元兌新臺幣固定匯率為分子,再除以請求轉換時之每股轉換價格,計算出可轉換為發行公司之普通股股數。如有不足一股時,依受託契約所載之程序處理之。 (六)轉換價格之調整: 本公司債發行後,轉換價格應依據受託契約相關反稀釋條款調整之。 (七)債券持有人之賣回權除下列情事發生,債券持有人不得要求發行公司於到期日前將其持有之本公司債全部或部分賣回給公司: (a)發行公司之普通股股票於台灣證券交易所終止上市或連續三十個營業日以上停止交易時,債券持有人得請求發行公司依本債券面額加計年利率0%(每半年計算一次)所計算之利息補償金將持有之本公司債全部或部分贖回; (b)發行公司有本公司債受託契約(以下簡稱「受託契約」)所定義之控制權變動之情事,債券持有人得要求發行公司以提前賣回價格將持有之本公司債全部或部分贖回;或(c)債券持有人得於本公司債發行屆滿三年當日(即118年08月10日,要求發行公司以提前賣回價格將本公司債全部或部分贖回。 債券持有人行使賣回權,及發行公司受理債券持有人之賣回請求,應依據受託契約所訂賣回程序為之,發行公司將於受託契約所訂之付款日以現金贖回本債券。 上開提前賣回價格將按固定匯率換算為新台幣,並以該新台幣金額按當時匯率(參考上午十一時Taipei Forex Inc.所顯示之定盤匯率)換算為美金償還。 (八) 本公司之提前贖回權除以下情況外,發行公司於本公司債存續期間內不得於到期日前任何時間將本公司債全部或部分贖回,亦不得以任何股價、交易價格或其他市場條件之成就作為行使贖回之依據: (a)超過百分之九十之本公司債已被贖回、賣回並經註銷或經債券持有人行使轉換權利時,發行公司得以提前贖回金額將尚流通在外之本公司債全部而非部分贖回;或(b)當中華民國稅務法令變更,致使發行公司於發行日後因本公司債而稅務負擔增加或必須支付額外之利息費用或增加成本時,發行公司得以提前贖回金額將本公司債全部而非部分贖回。公司債持有人得選擇不由發行公司提前贖回其持有之本公司債,但作此選擇之公司債持有人即不得享有任何額外之金額或額外稅賦之補償。 發行公司行使提前贖回權,應依據受託契約所訂之贖回程序為之,發行公司將於受託契約所訂之贖回日以現金贖回本債券。 「提前贖回金額」為本公司債於相關事項發生時,本公司依本公司債之債券面額加計年利率0%之收益率(每半年計息一次),從發行日起計算到相關事項發生時當天之實際經過日數(依每年360日及每月30日為基礎)計算的金額。上開提前贖回金額將按固定匯率(1美金兌換新台幣32.3880元)換算為新台幣,並以該新台幣金額按當時匯率(參考上午十一時Taipei Forex Inc.所顯示之定盤匯率)換算為美金償還。 五、發行及交易地點:新加坡交易所 六、發行方式約定部分由特定人認購之情事:無 七、資金運用計畫及預計可能產生效益: 認購子公司日月光半導體製造股份有限公司(以下簡稱「日月光半導體」)及矽品精密工業股份有限公司(以下簡稱「矽品」)以現金增資方式發行之新股,以支應日月光半導體償還既有金融機構借款及矽品外幣購料所需資金。 八、對股東權益之主要影響: 本次所發行之海外無擔保轉換公司債若全部按發行後轉換價格轉換為普通股,如全數轉換,則原股東股權之稀釋比率約為0.78%,其對原股東股權稀釋比例效果尚屬有限。
  • 07-30 15:00盤後合約投資代子公司日月光半導體製造(股)公司(下稱「日月光公司」)公告取得中壢工業區土地及其地上建物首日 +9.9% 超額 +1.9
    符合條款 第20款事實發生日 2026-07-30發言人 吳田玉(營運長)發言時間 2026-07-30 15:00(盤後)
    公告後首日(2026-07-31) 個股 +9.9% · 大盤 +8.0%5 個交易日累計 個股 +17.8% · 超額 +6.6 個百分點
    1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地): 土地:桃園市中壢區中工段985-0、986-0、987-1地號建物:桃園市中壢區中工段96-0、96-1、112-0、222-0、223-0、224-0、1962-0、1963-0建號 2.事實發生日:115/7/30~115/7/30 3.董事會通過日期: 民國115年7月30日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額: 交易數量: 土地面積:37,573平方公尺(約11,365.83坪)建物面積:29,294.48平方公尺(約8,861.58坪)交易總金額:新台幣5,672,650,671元整(未稅) 6.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名): 交易相對人: 乖乖股份有限公司(以下簡稱「乖乖公司」)與公司之關係:無 7.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明認列情形): 不適用 10.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項: 付款條件:依買賣契約書付款契約限制條款:無其他重要約定事項:無 11.本次交易之決定方式(如招標、比價或議價)、價格決定之參考依據及決策單位: 交易之決定方式及決策單位:依日月光公司董事會決議辦理價格決定之參考依據:係參酌兩家專業估價機構出具之估價報告書,並委託不動產仲介業者與乖乖公司斡旋後議定之。 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 估價機構:天合不動產估價師聯合事務所估價金額:新台幣5,206,992,128元(未稅)估價機構:戴德梁行不動產估價師事務所估價金額:新台幣5,223,705,820元(未稅) 13.專業估價師姓名: A:天合不動產估價師聯合事務所:李智偉B:戴德梁行不動產估價師事務所:胡純純 14.專業估價師開業證書字號: A:(108)北市估字第000272號B:(100)北市估字第000175號 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 無 23.取得或處分之具體目的或用途: 為因應日月光公司中壢廠未來產能擴充之需求 24.本次交易表示異議之董事之意見: 不適用 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者,依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 配合乖乖公司遷廠作業時程,乖乖公司擬於本買賣交易完成後,立即向日月光公司回租全部土地及建築物,分為西側廠房租期6個月及東側廠房租期24個月,相關之租賃條件另於租賃合約約定。
  • 07-30 14:00盤後合約投資代子公司日月光半導體製造(股)公司(下稱「日月光公司」)公告取得路竹廠房及附屬設施首日 +9.9% 超額 +1.9
    符合條款 第20款事實發生日 2026-07-30發言人 吳田玉(營運長)發言時間 2026-07-30 14:00(盤後)
    公告後首日(2026-07-31) 個股 +9.9% · 大盤 +8.0%5 個交易日累計 個股 +17.8% · 超額 +6.6 個百分點
    1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地): 坐落於高雄市路竹區路科三路9號之廠房及相關附屬設施 2.事實發生日:115/7/30~115/7/30 3.董事會通過日期: 民國115年7月30日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額: 建物總面積96,571.82平方公尺(折合29,212.98坪)交易總金額:新台幣63億元(未稅) 6.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名): 交易相對人:友達光電股份有限公司(下稱「友達公司」)其與公司之關係:無 7.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明認列情形): 不適用 10.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項: 交付或付款條件:依合約條件辦理契約限制條款及其他重要約定:無 11.本次交易之決定方式(如招標、比價或議價)、價格決定之參考依據及決策單位: 交易之決定方式及價格決定之參考依據:參酌2家專業估價機構之估價報告並與友達公司協商後議定價格決策單位:子公司日月光公司之董事會 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 估價機構:戴德梁行不動產估價師事務所;估價金額:新台幣63.27億元估價機構:高力國際不動產估價師聯合事務所;估價金額:新台幣62.63億元 13.專業估價師姓名: A:戴德梁行不動產估價師事務所:胡純純B:高力國際不動產估價師聯合事務所:柯鳳茹 14.專業估價師開業證書字號: A:(100)北市估字第000175號B:(103)北市估字第000203號 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 無 23.取得或處分之具體目的或用途: 擴充日月光公司高雄廠先進封裝產能 24.本次交易表示異議之董事之意見: 不適用 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者,依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 為加速買賣標的之移交時程,雙方同意由友達公司依雙方約定條件加速進行製程設備及特定廠務設備之拆卸、搬遷與清運作業,並由日月光公司補償友達公司因此產生之移除成本,預估約新台幣5億元(未稅)。
  • 06-25 16:48盤後資本與股權本公司董事會決議通過發行海外第一次無擔保轉換公司債首日 -1.4% 超額 +2.2
    符合條款 第11款事實發生日 2026-06-25發言人 吳田玉(營運長)發言時間 2026-06-25 16:48(盤後)
    公告後首日(2026-06-26) 個股 -1.4% · 大盤 -3.6%5 個交易日累計 個股 +13.4% · 超額 +12.4 個百分點
    1.董事會決議日期:115/06/25 2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞: 日月光投資控股股份有限公司民國115年度海外第一次無擔保轉換公司債 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額:暫定以美金10億元為上限 5.每張面額:美金20萬元,或如超過美金20萬元,為美金10萬元之整數倍數。 6.發行價格:依面額之100%發行 7.發行期間:暫定發行期間為5年 8.發行利率:暫定為年利率0% 9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用 10.募得價款之用途及運用計畫:認購子公司日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司以現金增資方式發行之新股 11.承銷方式:本公司債將於中華民國境外地區發行,並將依照銷售國家的法律與規範及國際市場慣例辦理。 所有本公司債將全數對外公開銷售。 12.公司債受託人:Citicorp International Limited 13.承銷或代銷機構: 國外主辦承銷商:DBS Bank Ltd., Goldman Sachs International,and The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited國內主辦承銷商:凱基證券股份有限公司 14.發行保證人:不適用 15.代理還本付息機構:Citibank, N.A., London Branch 16.簽證機構:不適用 17.能轉換股份者,其轉換辦法: 授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定 18.賣回條件: 授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定 19.買回條件: 授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定 20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日: 授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定 21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形: 視實際發行時轉換溢價率而定 22.現金減資後再行募資之合理性及必要性(募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用):不適用 23.其他應敘明事項: 一、本次發行之海外無擔保轉換公司債重要內容,包括發行辦法、計畫項目、實際發行與募集金額、票面利率、預定進度及預計可能產生效益等相關事項之議定及其他一切有關發行作業,授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定; 並得依主管機關指示或基於營運評估或因客觀環境需要進行必要之修正或調整。實際發行條件,將於海外無擔保轉換公司債完成發行後向股東會報告。 二、為配合本次海外無擔保轉換公司債之發行,授權董事長或集團財務長及/或其指定之人核可並代表本公司簽署一切有關發行海外無擔保轉換公司債之契約、文件及辦理一切相關事宜。 三、本次發行海外無擔保轉換公司債若有未盡事宜,授權董事長或集團財務長依法全權處理之。
  • 06-25 14:52盤後財報營收代子公司Universal Scientific Industrial (France)公告董事會決議更換會計師事務所及簽證會計師首日 -1.4% 超額 +2.2
    符合條款 第7款事實發生日 2026-06-25發言人 吳田玉(營運長)發言時間 2026-06-25 14:52(盤後)
    公告後首日(2026-06-26) 個股 -1.4% · 大盤 -3.6%5 個交易日累計 個股 +13.4% · 超額 +12.4 個百分點
    1.董事會通過日期(事實發生日):115/06/25 2.舊會計師事務所名稱:ERNST & YOUNG et Autres 3.舊任簽證會計師姓名1: Sebastien Vouaux 4.舊任簽證會計師姓名2: 無 5.新會計師事務所名稱:DBA Expertise Comptable, Audit et Conseil 6.新任簽證會計師姓名1: Laurent Echauzier 7.新任簽證會計師姓名2: 無 8.變更會計師之原因: 為考量公司調整營運發展及內部管理需要 9.說明係由公司主動終止委任或不再繼續委任或前任會計師主動終止委任或不再繼續接受委任: 公司主動終止委任 10.公司通知或接獲通知終止之日期:115/06/25 11.最近二年度已申報或即將編製之財務報告是否曾經會計師調整或提出內部控制重大改進事項之建議: 無 12.公司對上開調整或建議事項有無不同意見(若有不同意見,請詳細說明每一事項之性質、公司原處理方法與最後處理結果暨繼任會計師對各該事項之書面意見): 不適用 13.公司正式委任繼任會計師前,是否曾就上開前任會計師所做調整及建議事項之處理及其對財務報表可能簽發之意見,諮詢該會計師(若有,請輸入詢問事項及結果): 不適用 14.說明是否授權前任會計師對繼任會計師所提合理之詢問(包括上開所述不同意見之情事)充分回答: 是 15.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第7款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 自2026年起財務報告由新任簽證會計師事務所簽證
  • 06-10 18:40盤後合約投資代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠房及附屬廠務設備首日 +0.9% 超額 +1.1
    發言時間 2026-06-10 18:40(盤後)
    公告後首日(2026-06-11) 個股 +0.9% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 +10.4% · 超額 +4.3 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 05-25 19:29盤後合約投資代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬向關係人台灣福雷電子(股)公司取得楊梅廠房首日 -1.0% 超額 -0.7
    發言時間 2026-05-25 19:29(盤後)
    公告後首日(2026-05-26) 個股 -1.0% · 大盤 -0.3%5 個交易日累計 個股 -2.6% · 超額 -6.5 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 04-30 20:00盤後合約投資代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠房首日 +9.8% 超額 +5.3
    發言時間 2026-04-30 20:00(盤後)
    公告後首日(2026-05-04) 個股 +9.8% · 大盤 +4.6%5 個交易日累計 個股 +7.9% · 超額 +1.1 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 04-30 20:00盤後合約投資代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠房及附屬廠務設施首日 +9.8% 超額 +5.3
    發言時間 2026-04-30 20:00(盤後)
    公告後首日(2026-05-04) 個股 +9.8% · 大盤 +4.6%5 個交易日累計 個股 +7.9% · 超額 +1.1 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 04-15 17:30盤後合約投資代子公司日月光半導體製造(股)公司公告取得南科廠房及附屬設施首日 +0.9% 超額 -0.2
    發言時間 2026-04-15 17:30(盤後)
    公告後首日(2026-04-16) 個股 +0.9% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 +4.1% · 超額 +1.0 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 04-02 20:19盤後營運風險代子公司日月光半導體製造(股)公司、日月光電子(股)公司公告配合檢調單位調查《廢棄物清理法》案件說明首日 -2.5% 超額 -4.5
    發言時間 2026-04-02 20:19(盤後)
    公告後首日(2026-04-07) 個股 -2.5% · 大盤 +2.0%5 個交易日累計 個股 +15.7% · 超額 +6.8 個百分點
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  • 03-27 16:41盤後股利公告本公司董事會決議114年度股利分派首日 0.0% 超額 +1.8
    發言時間 2026-03-27 16:41(盤後)
    公告後首日(2026-03-30) 個股 0.0% · 大盤 -1.8%5 個交易日累計 個股 -0.4% · 超額 -0.8 個百分點
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  • 03-24 16:36盤後合約投資代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠房及附屬廠務設備首日 +5.9% 超額 +3.3
    發言時間 2026-03-24 16:36(盤後)
    公告後首日(2026-03-25) 個股 +5.9% · 大盤 +2.5%5 個交易日累計 個股 -1.2% · 超額 +1.5 個百分點
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  • 01-13 16:52盤後合約投資代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠房及附屬廠務設備首日 +1.7% 超額 +1.0
    發言時間 2026-01-13 16:52(盤後)
    公告後首日(2026-01-14) 個股 +1.7% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +2.2% · 超額 -1.2 個百分點
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  • 12-22 18:02盤後資本與股權代子公司HUNTINGTON HOLDINGS INTERNATIONAL CO. LTD.公告與子公司進行簡易合併首日 +1.1% 超額 +0.5
    發言時間 2025-12-22 18:02(盤後)
    公告後首日(2025-12-23) 個股 +1.1% · 大盤 +0.6%5 個交易日累計 個股 +7.3% · 超額 +5.3 個百分點
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  • 11-24 17:47盤後合約投資代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬以合建分屋方式取得高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房首日 +0.7% 超額 -0.8
    發言時間 2025-11-24 17:47(盤後)
    公告後首日(2025-11-25) 個股 +0.7% · 大盤 +1.5%5 個交易日累計 個股 +6.7% · 超額 +3.5 個百分點
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  • 09-25 15:36盤後合約投資代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬委請關係人承攬K18B廠房新建工程首日 -3.8% 超額 -2.1
    發言時間 2025-09-25 15:36(盤後)
    公告後首日(2025-09-26) 個股 -3.8% · 大盤 -1.7%5 個交易日累計 個股 -3.8% · 超額 -6.6 個百分點
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  • 09-24 15:07盤後合約投資代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬以合建分屋方式取得中壢廠第二園區廠房(更新111/04/20公告)首日 0.0% 超額 +0.7
    發言時間 2025-09-24 15:07(盤後)
    公告後首日(2025-09-25) 個股 0.0% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 -4.4% · 超額 -5.1 個百分點
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  • 07-10 18:16盤後營運風險公告本公司「永續發展委員會」更名為「永續發展暨資安委員會」並增聘委員首日 0.0% 超額 -0.3
    發言時間 2025-07-10 18:16(盤後)
    公告後首日(2025-07-11) 個股 0.0% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計 個股 +1.0% · 超額 -0.9 個百分點
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  • 06-30 23:16盤後合約投資代子公司環電(股)公司(下稱「環電」)公告董事會決議向關係人環鴻科技(股)公司取得土地首日 -1.4% 超額 -2.7
    發言時間 2025-06-30 23:16(盤後)
    公告後首日(2025-07-01) 個股 -1.4% · 大盤 +1.3%5 個交易日累計 個股 +0.4% · 超額 -0.4 個百分點
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  • 06-30 22:58盤後合約投資代子公司環電(股)公司(下稱「環電」)公告董事會決議向關係人環隆電氣(股)公司取得土地首日 -1.4% 超額 -2.7
    發言時間 2025-06-30 22:58(盤後)
    公告後首日(2025-07-01) 個股 -1.4% · 大盤 +1.3%5 個交易日累計 個股 +0.4% · 超額 -0.4 個百分點
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  • 06-24 18:05盤後資本與股權代子公司台灣福雷電子(股)公司公告公開收購元隆電子(股)公司普通股收購期間屆滿首日 +2.3% 超額 +1.3
    發言時間 2025-06-24 18:05(盤後)
    公告後首日(2025-06-25) 個股 +2.3% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 -2.7% · 超額 -4.3 個百分點
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  • 05-21 16:36盤後資本與股權代子公司台灣福雷電子(股)公司公告公開收購元隆電子(股)公司普通股,公開收購條件已成就首日 +0.3% 超額 +1.0
    發言時間 2025-05-21 16:36(盤後)
    公告後首日(2025-05-22) 個股 +0.3% · 大盤 -0.6%5 個交易日累計 個股 -1.7% · 超額 +0.3 個百分點
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  • 05-14 13:50盤後資本與股權代子公司台灣福雷電子(股)公司公告公開收購元隆電子(股)公司普通股首日 +0.3% 超額 +0.6
    發言時間 2025-05-14 13:50(盤後)
    公告後首日(2025-05-15) 個股 +0.3% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -3.7% · 超額 -3.8 個百分點
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  • 05-12 18:55盤後資本與股權代子公司台灣福雷電子(股)公司公告董事會決議通過公開收購方式元隆電子(股)公司普通股首日 +2.1% 超額 +1.2
    發言時間 2025-05-12 18:55(盤後)
    公告後首日(2025-05-13) 個股 +2.1% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 +0.0% · 超額 -1.9 個百分點
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  • 03-31 17:29盤後股利公告本公司董事會決議113年度股利分派首日 +4.5% 超額 +1.7
    發言時間 2025-03-31 17:29(盤後)
    公告後首日(2025-04-01) 個股 +4.5% · 大盤 +2.8%5 個交易日累計 個股 -19.6% · 超額 -3.6 個百分點
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  • 03-20 18:48盤後資本與股權代子公司Hirschmann Mobility Holding GmbH公告吸收合併其子公司首日 -0.9% 超額 -0.2
    發言時間 2025-03-20 18:48(盤後)
    公告後首日(2025-03-21) 個股 -0.9% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -3.7% · 超額 -1.8 個百分點
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  • 03-20 14:39盤後資本與股權代子公司塑美貝科技股份有限公司公告簡易合併案債權人公告首日 -0.9% 超額 -0.2
    發言時間 2025-03-20 14:39(盤後)
    公告後首日(2025-03-21) 個股 -0.9% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -3.7% · 超額 -1.8 個百分點
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  • 03-20 14:38盤後資本與股權代子公司日月光半導體製造(股)公司公告與子公司塑美貝科技股份有限公司進行簡易合併案首日 -0.9% 超額 -0.2
    發言時間 2025-03-20 14:38(盤後)
    公告後首日(2025-03-21) 個股 -0.9% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -3.7% · 超額 -1.8 個百分點
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  • 01-07 17:12盤後營運風險本公司營運長訴訟案說明首日 -2.0% 超額 -1.0
    發言時間 2025-01-07 17:12(盤後)
    公告後首日(2025-01-08) 個股 -2.0% · 大盤 -1.0%5 個交易日累計 個股 -8.0% · 超額 -4.4 個百分點
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  • 12-18 16:24盤後合約投資代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠房及附屬廠務設備首日 0.0% 超額 +1.0
    發言時間 2024-12-18 16:24(盤後)
    公告後首日(2024-12-19) 個股 0.0% · 大盤 -1.0%5 個交易日累計 個股 +2.8% · 超額 +2.6 個百分點
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  • 10-30 17:11盤後合約投資代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠房及其土地首日 -1.9% 超額 -1.7
    發言時間 2024-10-30 17:11(盤後)
    公告後首日(2024-11-01) 個股 -1.9% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -0.6% · 超額 -3.2 個百分點
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  • 08-09 16:37盤後合約投資代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬向關係人宏璟建設(股)公司取得K18廠房首日 +2.1% 超額 +0.6
    發言時間 2024-08-09 16:37(盤後)
    公告後首日(2024-08-12) 個股 +2.1% · 大盤 +1.4%5 個交易日累計 個股 +5.5% · 超額 +1.4 個百分點
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  • 07-31 14:01盤後合約投資代子公司ASE Japan Co., Ltd.公告董事會決議預計取得日本北九州市土地案首日 +2.3% 超額 +0.3
    發言時間 2024-07-31 14:01(盤後)
    公告後首日(2024-08-01) 個股 +2.3% · 大盤 +2.0%5 個交易日累計 個股 -3.0% · 超額 +1.1 個百分點
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  • 07-24 10:52合約投資代子公司環電股份有限公司公告董事會決議解除向關係人矽品精密工業股份有限公司取得其潭科分公司廠房之買賣契約與相關增補協議首日 -9.9% 超額 -6.6
    發言時間 2024-07-24 10:52(盤中)
    公告後首日(2024-07-26) 個股 -9.9% · 大盤 -3.3%5 個交易日累計 個股 -11.0% · 超額 -10.0 個百分點
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  • 07-24 10:28合約投資代子公司矽品精密工業(股)公司公告董事會決議解除處分潭科分公司廠房予關係人環電股份有限公司之廠房買賣契約與相關增補協議首日 -9.9% 超額 -6.6
    發言時間 2024-07-24 10:28(盤中)
    公告後首日(2024-07-26) 個股 -9.9% · 大盤 -3.3%5 個交易日累計 個股 -11.0% · 超額 -10.0 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 07-24 09:55營運風險公告因凱米颱風來襲,可能影響本公司現金股利發放事宜首日 -9.9% 超額 -6.6
    發言時間 2024-07-24 09:55(盤中)
    公告後首日(2024-07-26) 個股 -9.9% · 大盤 -3.3%5 個交易日累計 個股 -11.0% · 超額 -10.0 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 06-21 16:22盤後合約投資代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬向關係人宏璟建設(股)公司以合建分屋方式取得K28廠房首日 -1.1% 超額 +0.7
    發言時間 2024-06-21 16:22(盤後)
    公告後首日(2024-06-24) 個股 -1.1% · 大盤 -1.9%5 個交易日累計 個股 -3.4% · 超額 -2.5 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 06-06 16:27盤後合約投資代子公司UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED公告董事會擬以租地委建取得廠房首日 -0.3% 超額 -0.1
    發言時間 2024-06-06 16:27(盤後)
    公告後首日(2024-06-07) 個股 -0.3% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 +3.7% · 超額 +1.0 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 05-23 14:13盤後資本與股權代子公司ASE Test Limited及ASE Holdings (Singapore) Pte Ltd公告簡易合併相關事宜首日 -1.2% 超額 -1.0
    發言時間 2024-05-23 14:13(盤後)
    公告後首日(2024-05-24) 個股 -1.2% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -1.9% · 超額 -0.7 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 03-28 16:45盤後資本與股權公告本公司董事會決議發行限制員工權利新股首日 +3.9% 超額 +3.1
    發言時間 2024-03-28 16:45(盤後)
    公告後首日(2024-03-29) 個股 +3.9% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 -2.6 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 03-28 16:08盤後股利公告本公司董事會決議112年度股利分派首日 +3.9% 超額 +3.1
    發言時間 2024-03-28 16:08(盤後)
    公告後首日(2024-03-29) 個股 +3.9% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 -2.6 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 02-26 18:14盤後合約投資代子公司UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL DE MEXICO, S.A. DE C.V.公告取得土地首日 -2.5% 超額 -2.0
    發言時間 2024-02-26 18:14(盤後)
    公告後首日(2024-02-27) 個股 -2.5% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 +2.1% · 超額 -0.2 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 11-29 17:35盤後合約投資代子公司UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL Poland Sp. z o.o.公告董事會決議擬以自地委建取得廠房首日 +0.8% 超額 +0.4
    發言時間 2023-11-29 17:35(盤後)
    公告後首日(2023-11-30) 個股 +0.8% · 大盤 +0.4%5 個交易日累計 個股 +1.6% · 超額 +1.6 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 11-08 19:56盤後資本與股權代子公司ASTEELFLASH GERMANY GmbH決議德國子公司合併首日 +0.4% 超額 +0.4
    發言時間 2023-11-08 19:56(盤後)
    公告後首日(2023-11-09) 個股 +0.4% · 大盤 +0.0%5 個交易日累計 個股 +7.2% · 超額 +4.9 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 10-20 20:21盤後合約投資代子公司UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL DE MEXICO, S.A. DE C.V.公告董事會決議擬以自地委建取得廠房首日 -3.0% 超額 -1.8
    發言時間 2023-10-20 20:21(盤後)
    公告後首日(2023-10-23) 個股 -3.0% · 大盤 -1.2%5 個交易日累計 個股 -4.2% · 超額 -2.4 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。

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