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日月光投控
-20.00 (-3.27%)592.0012,522成交張數42.84本益比6.69股價淨值比1.11%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-16 07:40
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
05-12 16:59盤後資金背書公告本公司之新增資金貸與日月光半導體製造(股)公司等2家金額達本公司淨值2%以上之相關內容首日 -1.3% 超額 -0.0
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-12發言人 吳田玉(營運長)發言時間 2026-05-12 16:59(盤後)公告後首日(2026-05-13) 個股 -1.3% · 大盤 -1.3%5 個交易日累計 個股 -15.0% · 超額 -10.8 個百分點1.事實發生日:115/05/12 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:日月光半導體製造(股)公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 日月光半導體製造(股)公司為本公司持股100%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):140,246,957 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):6,500,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):6,500,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運需要 (1)公司名稱:矽品精密工業(股)公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 矽品精密工業(股)公司為本公司持股100%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):140,246,957 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):6,500,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):6,500,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運需要 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):132,940,927 (2)累積盈虧金額(仟元):113,506,939 5.計息方式: 採固定利率，每月計息一次 6.還款之: (1)條件: 到期一次償還或提前償還 (2)日期: 依實際動撥日起算一年為到期日 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 168,210,275 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 47.98 9.公司貸與他人資金之來源: 金融機構 10.其他應敘明事項: (1)接受資金貸與公司最近期財務報表之資本: 日月光半導體製造(股)公司64,941,438仟元、矽品精密工業(股)公司 67,999,489仟元。 (2)接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額: 日月光半導體製造(股)公司61,318,395仟元、矽品精密工業(股)公司52,188,544仟元。03-24 13:54盤後資金背書公告子公司USI Enterprise Limited等4家資金貸與J&R Holding Limited金額達本公司淨值10%以上之相關內容首日 0.0% 超額 -0.8
發言時間 2025-03-24 13:54(盤後)公告後首日(2025-03-25) 個股 0.0% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 -10.9% · 超額 -4.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。07-01 13:43盤後資金背書公告子公司ASE Test Limited新增資金貸與金額達本公司淨值2%以上之相關內容首日 -3.3% 超額 -2.6
發言時間 2024-07-01 13:43(盤後)公告後首日(2024-07-02) 個股 -3.3% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 +4.9% · 超額 +1.3 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-13 15:12盤後資金背書公告子公司J&R Holding Limited新增資金貸與金額達本公司淨值2%以上之相關內容首日 -2.8% 超額 -2.9
發言時間 2024-03-13 15:12(盤後)公告後首日(2024-03-14) 個股 -2.8% · 大盤 +0.0%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 -0.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-13 15:11盤後資金背書公告子公司Global Advanced Packaging Technology Limited新增資金貸與金額達本公司淨值2%以上之相關內容首日 -2.8% 超額 -2.9
發言時間 2024-03-13 15:11(盤後)公告後首日(2024-03-14) 個股 -2.8% · 大盤 +0.0%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 -0.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-19 14:03盤後資金背書代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ASE (Korea) Inc.新增資金貸與金額達日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之相關內容首日 +2.7% 超額 +1.9
發言時間 2024-01-19 14:03(盤後)公告後首日(2024-01-22) 個股 +2.7% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +4.6% · 超額 +2.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-19 14:03盤後資金背書公告子公司ASE (Korea) Inc.新增資金貸與金額達本公司淨值2%以上之相關內容首日 +2.7% 超額 +1.9
發言時間 2024-01-19 14:03(盤後)公告後首日(2024-01-22) 個股 +2.7% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +4.6% · 超額 +2.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-24 14:02盤後資金背書代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ASE (Korea) Inc.新增資金貸與金額達日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之相關內容首日 -0.4% 超額 +0.5
發言時間 2023-11-24 14:02(盤後)公告後首日(2023-11-27) 個股 -0.4% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +1.2% · 超額 +0.3 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-24 14:02盤後資金背書公告子公司ASE (Korea) Inc.新增資金貸與金額達本公司淨值2%以上之相關內容首日 -0.4% 超額 +0.5
發言時間 2023-11-24 14:02(盤後)公告後首日(2023-11-27) 個股 -0.4% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +1.2% · 超額 +0.3 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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