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精材
-24.50 (-5.02%)463.5015,121成交張數72.76本益比12.76股價淨值比0.54%殖利率2026-09-11資料日期
融資融券
來源:證交所每日盤後,數量單位為張。融資使用率是融資餘額占融資限額的比例,越高代表散戶槓桿越滿。 券資比是融券餘額除以融資餘額,偏高時軋空機率上升。
30,196融資餘額(張)758融券餘額(張)–融資使用率2.51%券資比2026-09-10資料日期
| 日期 | 融資買進 | 融資賣出 | 現金償還 | 融資餘額 | 增減 | 融券賣出 | 融券買進 | 融券餘額 | 增減 | 資券互抵 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-10 | 980 | 507 | 1 | 30,196 | +472 | 47 | – | 758 | +8 | – |
| 2026-09-09 | 587 | 553 | 0 | 29,724 | +34 | 42 | – | 750 | +21 | – |
| 2026-09-08 | 1,144 | 837 | 0 | 29,690 | +307 | 39 | – | 729 | +7 | – |
外資持股
來源:證交所外資及陸資持股比例。可投資比例是法令上限扣掉已持有的部分。
22.06%外資持股比例59,879外資持有(張)77.93%尚可投資比例100.00%投資上限2026-09-11資料日期
董監持股與質押 2026/07
來源:證交所內部人持股。質押是把股票抵押借款,質押比高代表大股東資金壓力大,股價下跌時可能被追繳,是常見的風險指標。
334,440董監合計持股(張)0質押(張)0.0%整體質押比18申報人數
| 職稱 | 姓名 | 選任時持股 | 目前持股 | 質押股數 | 質押比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 董事本人 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 111,282 | 111,282 | 0 | 0.0% |
| 董事長本人 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 111,282 | 111,282 | 0 | 0.0% |
| 大股東本人 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 0 | 111,282 | 0 | 0.0% |
| 總經理本人 | 陳家湘 | 0 | 200 | 0 | 0.0% |
| 董事長之法人代表人 | 陳家湘 | 0 | 200 | 0 | 0.0% |
| 會計部門主管本人 | 林恕敏 | 0 | 53 | 0 | 0.0% |
| 副總經理本人 | 林恕敏 | 0 | 53 | 0 | 0.0% |
| 財務部門主管本人 | 林恕敏 | 0 | 53 | 0 | 0.0% |
| 協理本人 | 劉滄宇 | 0 | 20 | 0 | 0.0% |
| 協理本人 | 范振梅 | 0 | 17 | 0 | 0.0% |
| 協理本人 | 周正德 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 協理本人 | 藍和谷 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 獨立董事本人 | 王文宇 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 獨立董事本人 | 謝徽榮 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 獨立董事本人 | 梁明成 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 獨立董事本人 | 李雨師 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 董事之法人代表人 | 游秋山 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 協理本人 | 馬中文 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
融資融券與董監持股只有當日快照,證交所不提供歷史,目前累積 3 個交易日,往後每天會再長一天。 外資持股的上市部分可回補,已有 4 個交易日。