VEECO INSTRUMENTS INC
+1.31 (+3.16%)法說會 VEECO INSTRUMENTS INC · 近 16 次財報公布 · 2 場有 Q&A 整理
財報日的股價反應、之後的漂移、券商怎麼改,以及分析師在 Q&A 裡問什麼。只整理已發生的事實,不預測下一場。
財報日怎麼動柱 = 反應日漲跌 · 白點 = 開盤跳空 · 黃虛線 = 平均幅度 · 白框 = 最近一次
白點離柱頂很遠 = 開盤跳完之後盤中又走了一段(續強或開高走低)。柱子長期都比黃虛線長,代表這檔財報日的波動比平常大。
反應完還會漂嗎相對 SPY 的累積超額報酬 · 反應日前一天 = 0 · 細線 = 每一場 · 白線 = 最近一場 · 黃線 = 平均
黃線在反應日之後繼續往同一個方向走 = 市場消化得慢(財報後漂移);往回收 = 反應過度。細線散得很開,代表平均沒有代表性。
賣方在法說會後怎麼改公布後 6 天內 · 上 = 調升目標價(深紅)與升評(淺紅)· 下 = 調降目標價與降評 · 藍線 = 目標價中位數變化(右軸)· 有公開報導連結的動作約從 2025 年下半年起才完整
只算有公開報導的券商動作,同一家只算最後一筆;目標價為各券商發布,非本站觀點。股價大漲但賣方沒有跟著調升,或股價下跌但目標價照樣往上調,這兩種背離最值得看。
分析師在問什麼近 2 場 · 主題 × 場次的問題數
| Q&A 主題 | FY26Q126/05 | FY26Q226/08 | 合計 |
|---|---|---|---|
| 供應鏈與產能 | 7 | 2 | 9 |
| 需求與訂單 | 4 | 3 | 7 |
| 財測與展望 | 2 | 1 | 3 |
| 毛利率與成本 | 1 | 1 | 2 |
| 總經與消費者 | 1 | 1 | 2 |
每一格 = 那一場法說會裡,分析師問題碰到這個主題的次數(一個問題可以同時算進好幾個主題)。顏色越深問得越多;從左到右是從舊到新,看得出分析師的注意力往哪裡移。主題是依問題文字的關鍵字歸類,不是人工標註。
誰在問近 2 場上台提問的券商 · 與他們目前的評等
| 券商 | 分析師 | 提問場次 | 最近提問 | 評等 | 目標價 | 評等日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Needham & Company, LLC | Denis Pyatchanin | 2 | 2026-08-12 | – | – | – |
| Steelhead Securities | David Duley | 1 | 2026-05-05 | – | – | – |
| Northland Capital Markets | Gus Richard | 1 | 2026-05-05 | – | – | – |
目標價為各券商發布,非本站觀點。提問場次 = 近 8 場有 Q&A 整理的法說會裡,這家券商的分析師上台提問的場數;常問的通常是主要覆蓋券商。評等與目標價只列有公開報導的那一筆,日期連到原報導。
法說會 Q&A 分析師問題與公司回答的中文重點
- 12.5億美元磷化銦雷射訂單的出貨時程與季度營收高峰需求與訂單Denis Pyatchanin (Needham & Company)
問這筆超過2.5億美元的訂單，2026年從哪一季開始出貨？2027年何時達到季度營收高峰？
答Bill Miller表示，將在第三季開始出貨這些訂單，但最顯著的營收爬坡預計在2027年第一季開始。
開場陳述裡相關的內容
Bill Miller在開場陳述中宣布，公司收到超過2.5億美元訂單，用於MOCVD、濕式處理和離子束沉積工具，以支持磷化銦雷射製造，交貨將於2026年開始，並在2027年大幅加速。
- 2Spectre與濕式處理設備的產能擴充計畫需求與訂單供應鏈與產能Denis Pyatchanin (Needham & Company)
問Spectre離子束沉積系統和濕式處理系統目前的前置時間為何？每年能滿足需求的最大產能是多少？
答Bill Miller表示，計劃將Spectre IBD產能從目前基礎增加約10倍，預計2027年初達到該水準，並考慮未來再翻倍。濕式處理方面，計劃在現有設施擴充產能，並尋求東南亞外包夥伴合約製造商進一步擴充。
- 3第一季毛利率下滑原因毛利率與成本供應鏈與產能總經與消費者Denis Pyatchanin (Needham & Company)
問毛利率從37.7%降至36%，是否主要因產品組合（如先進封裝佔比提高）？還有其他因素嗎？
答John Kiernan表示，主要因素之一是少了一台出貨給中國客戶的LSA系統，因BIS要求該客戶需取得許可證才能出貨至特定晶圓廠，這對第一季營收造成約800萬美元影響，也導致毛利率低於財測區間。
開場陳述裡相關的內容
John Kiernan在開場陳述中報告第一季毛利率為36%，低於前一季。
- 42.5億美元訂單的產品組合與競爭地位需求與訂單供應鏈與產能競爭與市占David Duley (Steelhead Securities)
問這筆大訂單中三種工具（MOCVD、濕式處理、IBD）是否平均分配？各工具數量為何？這項業務是從競爭對手取得還是獨家供應？
答Bill Miller說明，公司在磷化銦雷射製造中服務三個部分：磊晶（MOCVD）、濕式處理、雷射端面鍍膜（Spectre IBD）。磊晶市場與雷射端面鍍膜市場機會規模相近。在雷射端面鍍膜方面，公司具有非常強的既有地位（incumbent position），但在磊晶方面目前是第二供應商（second source）。訂單中很大部分為IBD雷射端面鍍膜，但也包含重要的濕式處理和磊晶訂單。
開場陳述裡相關的內容
Bill Miller在開場陳述中宣布收到超過2.5億美元訂單，用於磷化銦雷射製造，涵蓋MOCVD、濕式處理和離子束沉積工具，其中很大部分為Spectre IBD系統。
- 5磊晶業務的供應商定位供應鏈與產能David Duley (Steelhead Securities)
問在磊晶步驟中，公司是第二來源還是主要來源？新聞稿提到多個客戶，能否詳細說明定位？
答Bill Miller表示，在雷射端面鍍膜方面公司有非常強的既有地位；在磊晶步驟目前是第二供應商（second source）；在濕式製程方面則在多家領導廠商中擁有強大地位。
- 6GaN功率市場規模與應用AI 與資料中心David Duley (Steelhead Securities)
問300毫米GaN客戶的市場有多大？這些GaN零件是否都進入資料中心？
答Bill Miller確認，300毫米GaN on silicon的採用正是鎖定AI資料中心。公司已收到客戶的試產線工具訂單，目前正在製造中，預計年底前出貨。
開場陳述裡相關的內容
Bill Miller在開場陳述中提到，在一家領先功率IDM客戶處有PROPEL 300系統評估，並已收到試產線訂單，預期2026年可能獲得額外系統訂單。
- 7全年財測高標的達成槓桿財測與展望供應鏈與產能資本配置Gus Richard (Northland Capital Markets)
問要達到全年財測區間高標，主要靠哪些槓桿？是交期嗎？
答John Kiernan表示，達到高標的機會主要在於半導體業務，特別是雷射退火和微影領域。資料儲存業務的系統已幾乎排滿，僅服務和售後市場可能有上檔空間。化合物半導體部分新業務可排入下半年，但主要產能增加和滿足客戶出貨日期發生在2027年。
開場陳述裡相關的內容
John Kiernan在開場陳述中重申2026全年營收財測在7.4億至8億美元之間，下半年成長加速。
- 8Spectre設備的交期供應鏈與產能Gus Richard (Northland Capital Markets)
問Spectre的交期是否類似HDD的離子束沉積設備需要三個季度？
答John Kiernan表示，目前交期約為九個月，公司將努力縮短交期和週期時間以滿足客戶出貨要求，但主要產出跳升將從2027年開始。
- 9記憶體市場IBD評估進展Gus Richard (Northland Capital Markets)
問記憶體市場的IBD評估能否在未來一到兩季內完成？跨越終點線的前景如何？
答Bill Miller表示，客戶反饋是「不是會不會，而是何時」的問題。客戶對薄膜表現印象深刻，公司正在進行CIP（持續改善計畫）改良以解決缺點，但仍有工程工作需完成以展示前端半導體的高產量要求。
開場陳述裡相關的內容
Bill Miller在開場陳述中提到，多套IBD 300系統仍在領先DRAM客戶處評估，活動持續至2026年。
- 10硬碟機業務下半年成長曲線與2027年產能擴充需求與訂單財測與展望供應鏈與產能David Duley (Steelhead Securities)
問HDD業務下半年相對於上半年的成長曲線為何？2026年訂單已滿，是否正在為2027年擴充產能？
答Bill Miller表示，目標是2026年該業務較2025年翻倍，成長軌跡集中在下半年，第一套系統出貨計畫在第二季，第三、四季爬坡。兩大主要客戶持續下單，包括前端晶圓級設備和後端滑塊晶圓廠設備，顯示讀寫頭產量增加。根據2026年初訂單活動，2027年將保持強勁。
開場陳述裡相關的內容
John Kiernan在開場陳述中提到，資料儲存業務在2026年已滿單並延伸至2027年。
- 112026年半導體營收成長率與驅動力David Duley (Steelhead Securities)
問2026年半導體營收成長的大致數字為何？2027年是否會成長更高？能否說明成長的終端驅動力？
答John Kiernan表示，2026年WFE環境正面，與AI和高性能運算相關的業務（先進晶圓代工邏輯的雷射退火、已滲透客戶的HBM、先進封裝）預期成長。逆風是中國成熟節點業務下滑，但被其他領域抵消。綜合考量，半導體業務今年將成長約15%（mid-teens）。Bill Miller補充，化合物半導體業務可能成長50%，若以WFE基礎計算，公司整體成長可能遠高於15%。
開場陳述裡相關的內容
John Kiernan在開場陳述中表示，2026年預期Tier 1客戶強勁成長，超過中國成熟節點業務的下降。
歷次財報公布 近 16 次 · 新 → 舊
| 會計季 | 公布日 | 盤前 / 盤後 | 反應日漲跌 | 開盤跳空 | 相對 SPY | 反應後 5 日 | 反應後 20 日 | 賣方調升 / 調降 | 目標價中位數變化 | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 26Q2 | 2026-08-05 | 盤後 | -2.5% | +5.8% | -2.4% | +2.6% | -18.2% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報Q&A 3 |
| 26Q1 | 2026-05-05 | 盤後 | +25.2% | +25.7% | +23.8% | -4.0% | -0.5% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報Q&A 11 |
| 25Q4 | 2026-02-25 | 盤後 | +7.8% | +7.2% | +8.3% | +5.0% | +23.6% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報 |
| 25Q3 | 2025-11-05 | 盤後 | -1.0% | +0.2% | +0.1% | +0.3% | +7.7% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報 |
| 25Q2 | 2025-08-06 | 盤後 | +15.0% | +14.0% | +15.1% | +3.7% | +4.5% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報 |
| 25Q1 | 2025-05-07 | 盤後 | +5.3% | -3.1% | +4.6% | +2.3% | -2.7% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報 |
| 24Q4 | 2025-02-12 | 盤前 | -0.1% | -2.2% | +0.2% | +5.6% | -1.3% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報 |
| 24Q3 | 2024-11-06 | 盤後 | -3.4% | +1.5% | -4.2% | -5.7% | -6.5% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報 |
| 24Q2 | 2024-08-06 | 盤後 | -6.3% | -6.6% | -5.6% | +4.7% | -10.6% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報 |
| 24Q1 | 2024-05-07 | 盤後 | +4.8% | +3.2% | +4.8% | +1.2% | +7.0% | 0 / 0 | – | 投資人簡報投資人簡報 |
| 23Q4 | 2024-02-14 | 盤後 | +0.5% | -1.1% | -0.2% | -2.3% | -6.8% | 0 / 0 | – | |
| 23Q3 | 2023-11-06 | 盤後 | +8.6% | +9.1% | +8.3% | +1.5% | -1.2% | 0 / 0 | – | |
| 23Q2 | 2023-08-07 | 盤後 | +6.8% | +2.8% | +7.3% | -0.2% | -3.6% | 0 / 0 | – | |
| 23Q1 | 2023-05-08 | 盤後 | +5.2% | +1.4% | +5.7% | +11.1% | +21.6% | 0 / 0 | – | |
| 22Q4 | 2023-02-15 | 盤後 | +6.2% | +0.7% | +7.6% | -1.1% | +0.3% | 0 / 0 | – | |
| 22Q3 | 2022-11-07 | 盤後 | +1.8% | -0.6% | +1.2% | +3.4% | +0.1% | 0 / 0 | – |
公布日 = 8-K Item 2.02 的申報日。盤前 / 盤後是用「當天與隔天哪一天的開盤跳空比較大」推估的,反應日漲跌 = 反應日收盤 ÷ 前一日收盤(已還原配息)。反應後 N 日 = 反應日收盤之後 N 個交易日的報酬減掉同期 SPY,看的是有沒有繼續漂。賣方欄是公布後 6 天內有公開報導的券商動作(同一家只算最後一筆);目標價為各券商發布,非本站觀點。
股價為收盤價、延遲至前一交易日。以上為公開資料的整理,不構成投資建議。