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福懋科

-1.50 (-2.54%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上市 · 半導體業
57.501,376成交張數17.10本益比1.69股價淨值比1.69%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 06-04 17:22盤後合約投資公告本公司取得機器設備首日 -5.9% 超額 -4.5
    發言時間 2026-06-04 17:22(盤後)
    公告後首日(2026-06-05) 個股 -5.9% · 大盤 -1.3%5 個交易日累計 個股 -6.1% · 超額 -0.6 個百分點
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  • 03-04 15:41盤後股利董事會決議股利分派首日 +9.9% 超額 +7.3
    發言時間 2026-03-04 15:41(盤後)
    公告後首日(2026-03-05) 個股 +9.9% · 大盤 +2.6%5 個交易日累計 個股 +9.7% · 超額 +5.8 個百分點
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  • 12-18 14:38盤後合約投資公告本公司取得廠務設備首日 +9.9% 超額 +9.0
    發言時間 2025-12-18 14:38(盤後)
    公告後首日(2025-12-19) 個股 +9.9% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +22.7% · 超額 +18.8 個百分點
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  • 11-14 14:14盤後合約投資公告本公司取得廠務設備首日 -0.8% 超額 -0.9
    發言時間 2025-11-14 14:14(盤後)
    公告後首日(2025-11-17) 個股 -0.8% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 -16.9% · 超額 -13.4 個百分點
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  • 02-26 14:38盤後股利董事會決議股利分派首日 -1.3% 超額 +0.2
    發言時間 2025-02-26 14:38(盤後)
    公告後首日(2025-02-27) 個股 -1.3% · 大盤 -1.5%5 個交易日累計 個股 +1.5% · 超額 +4.4 個百分點
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  • 07-06 20:13盤後營運風險本公司工安意外之說明首日 -0.1% 超額 -1.5
    發言時間 2024-07-06 20:13(盤後)
    公告後首日(2024-07-08) 個股 -0.1% · 大盤 +1.4%5 個交易日累計 個股 -0.8% · 超額 -2.3 個百分點
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  • 02-23 14:53盤後股利董事會決議股利分派首日 -1.9% 超額 -2.3
    發言時間 2024-02-23 14:53(盤後)
    公告後首日(2024-02-26) 個股 -1.9% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計 個股 -6.9% · 超額 -9.1 個百分點
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  • 01-15 14:37盤後合約投資公告本公司簽署重要合約首日 -0.7% 超額 +0.5
    發言時間 2024-01-15 14:37(盤後)
    公告後首日(2024-01-16) 個股 -0.7% · 大盤 -1.1%5 個交易日累計 個股 -0.9% · 超額 -2.4 個百分點
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