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光聚晶電
-0.30 (-0.89%)33.30139成交張數–本益比1.61股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
09-08 17:33盤後資金背書公告本公司之子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之公告事項首日 +1.1% 超額 +0.9
符合條款 第22款事實發生日 2026-09-08發言人 莊仁川(財務長暨副總經理)發言時間 2026-09-08 17:33(盤後)公告後首日(2026-09-09) 個股 +1.1% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 -7.0% · 超額 -2.4 個百分點1.事實發生日:115/09/08 2.被背書保證之: (1)公司名稱:百樂千翔能源股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 子公司 (3)背書保證之限額(仟元):366,849 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):103,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):103,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):103,000 (8)本次新增背書保證之原因: 為申請融資額度而提供背書保證 (1)公司名稱:昱嘉科技股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 子公司 (3)背書保證之限額(仟元):366,849 (4)原背書保證之餘額(仟元):204,000 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):110,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):314,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):314,000 (8)本次新增背書保證之原因: 為申請融資額度而提供背書保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 本票 (2)價值(仟元):213,000 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):683,059 (2)累積盈虧金額(仟元):-1,580,747 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 為申請融資額度而提供背書保證 (2)日期: 為申請融資額度而提供背書保證 6.背書保證之總限額(仟元): 5,471,457 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 4,087,616 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 224.12 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 41.92 10.其他應敘明事項: 第一筆係為台灣光罩股份有限公司對百樂千翔能源股份有限公司提供報書保證。 第二筆係為台灣光罩股份有限公司對昱嘉科技股份有限公司提供背書保證。09-08 17:32盤後資金背書公告本公司之子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二、三款之公告事項首日 +1.1% 超額 +0.9
符合條款 第23款事實發生日 2026-09-08發言人 莊仁川(財務長暨副總經理)發言時間 2026-09-08 17:32(盤後)公告後首日(2026-09-09) 個股 +1.1% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 -7.0% · 超額 -2.4 個百分點1.事實發生日:115/09/08 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:光聚晶電聯合股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 母公司 (3)資金貸與之限額(仟元):2,461,551 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):300,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):300,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期資金融通 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 本票 (2)價值(仟元):300,000 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,085,111 (2)累積盈虧金額(仟元):-169,482 5.計息方式: 年利率3.244% 6.還款之: (1)條件: 到期還款 (2)日期: 自首次撥款日起算一年，期限屆滿之日，應全數清償。 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 1,310,403 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 71.85 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 該筆係為台灣光罩股份有限公司資金貸與光聚晶電聯合股份有限公司。09-08 17:32盤後資金背書公告本公司之子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款之公告事項首日 +1.1% 超額 +0.9
符合條款 第23款事實發生日 2026-09-08發言人 莊仁川(財務長暨副總經理)發言時間 2026-09-08 17:32(盤後)公告後首日(2026-09-09) 個股 +1.1% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 -7.0% · 超額 -2.4 個百分點1.事實發生日:115/09/08 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:光聚晶電聯合股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 母公司 (3)資金貸與之限額(仟元):2,461,551 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):300,000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 短期資金融通 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 1,310,403 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 71.85 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 6.其他應敘明事項: 該筆係為台灣光罩股份有限公司資金貸與光聚晶電聯合股份有限公司。08-14 18:20盤後資金背書公告本公司之子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二、三、四款之公告事項首日 -0.5% 超額 +0.1
符合條款 第22款事實發生日 2026-08-14發言人 莊仁川(財務長暨副總經理)發言時間 2026-08-14 18:20(盤後)公告後首日(2026-08-17) 個股 -0.5% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 -3.0% · 超額 +0.5 個百分點1.事實發生日:115/08/14 2.被背書保證之: (1)公司名稱:三江電機股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 子公司 (3)背書保證之限額(仟元):3,458,469 (4)原背書保證之餘額(仟元):1,000,000 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):795,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,795,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):549,245 (8)本次新增背書保證之原因: 為申請融資額度而提供背書保證 (1)公司名稱:光譜電工股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 母公司 (3)背書保證之限額(仟元):788,518 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):500,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):500,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為申請融資額度而提供背書保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):2,433,906 (2)累積盈虧金額(仟元):17,639 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 授信額度到期或融資完全清償 (2)日期: 授信額度到期或融資完全清償 6.背書保證之總限額(仟元): 5,471,457 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 4,087,616 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 224.12 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 278.95 10.其他應敘明事項: 第一筆係為光譜電工股份有限公司對三江電機股份有限公司提供背書保證第二筆係為三江電機股份有限公司對光譜電工股份有限公司提供背書保證07-22 13:45盤後資金背書公告本公司之子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款之公告事項首日 -2.9% 超額 -2.1
符合條款 第23款事實發生日 2026-06-26發言人 莊仁川(財務長暨副總經理)發言時間 2026-07-22 13:45(盤後)公告後首日(2026-07-23) 個股 -2.9% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -8.9% · 超額 +6.5 個百分點1.事實發生日:115/06/26 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:昱嘉科技股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 關係企業 (3)資金貸與之限額(仟元):587,896 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):45,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):45,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期資金融通 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 擔保本票 (2)價值(仟元):45,000 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):514,059 (2)累積盈虧金額(仟元):-557,409 5.計息方式: 年利率2.7% 6.還款之: (1)條件: 到期還款 (2)日期: 自首次撥款日起算一年 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 999,607 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 54.48 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 該筆係為光鉅控股股份有限公司資金貸與昱嘉科技股份有限公司05-29 15:02盤後資金背書公告本公司之子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三、四款之公告事項首日 -2.4% 超額 -3.0
符合條款 第22款事實發生日 2026-05-29發言人 莊仁川(財務長暨副總經理)發言時間 2026-05-29 15:02(盤後)公告後首日(2026-06-01) 個股 -2.4% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 -2.7% · 超額 +0.2 個百分點1.事實發生日:115/05/29 2.被背書保證之: (1)公司名稱:光鉅控股股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 子公司 (3)背書保證之限額(仟元):366,849 (4)原背書保證之餘額(仟元):230,000 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):130,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):360,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):230,000 (8)本次新增背書保證之原因: 為申請融資額度而提供背書保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 本票 (2)價值(仟元):360,000 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):4,048,776 (2)累積盈虧金額(仟元):-3,734,877 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 授信額度到期或融資完全清償 (2)日期: 授信額度到期或融資完全清償 6.背書保證之總限額(仟元): 5,504,937 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 3,268,857 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 178.14 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 38.59 10.其他應敘明事項: 無05-06 18:01盤後資金背書公告本公司之子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二、三款之公告事項首日 +2.4% 超額 +0.9
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-06發言人 莊仁川(財務長暨副總經理)發言時間 2026-05-06 18:01(盤後)公告後首日(2026-05-07) 個股 +2.4% · 大盤 +1.5%5 個交易日累計 個股 +3.1% · 超額 +0.6 個百分點1.事實發生日:115/05/06 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:光鉅控股股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1,711,741 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):45,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):45,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期資金融通 (1)公司名稱:艾格生科技股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1,711,741 (4)原資金貸與之餘額(仟元):340,000 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):22,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):362,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期資金融通 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 本票 (2)價值(仟元):67,000 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):4,071,776 (2)累積盈虧金額(仟元):-4,753,143 5.計息方式: 年利率2.7% 6.還款之: (1)條件: 到期還款 (2)日期: 自首次撥款日起算一年 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 1,011,704 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 57.99 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無03-26 17:36盤後資金背書公告本公司之子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之公告事項首日 +0.8% 超額 +0.1
發言時間 2026-03-26 17:36(盤後)公告後首日(2026-03-27) 個股 +0.8% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 +1.4% · 超額 +2.9 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-26 16:36盤後資金背書更正本公司之子公司114年12月資金貸與申報資訊首日 -2.8% 超額 -3.6
發言時間 2026-01-26 16:36(盤後)公告後首日(2026-01-27) 個股 -2.8% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -10.2% · 超額 -7.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-25 17:51盤後資金背書公告本公司之子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之公告事項首日 +0.7% 超額 -0.0
發言時間 2025-11-25 17:51(盤後)公告後首日(2025-11-26) 個股 +0.7% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 -0.8% · 超額 -2.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。10-15 15:01盤後資金背書更正本公司之子公司114年9月資金貸與申報資訊首日 +0.4% 超額 -0.7
發言時間 2025-10-15 15:01(盤後)公告後首日(2025-10-16) 個股 +0.4% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 -0.2% · 超額 -1.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-22 17:40盤後資金背書公告本公司達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第三款及第四款應公告事項首日 -0.2% 超額 -0.0
發言時間 2025-09-22 17:40(盤後)公告後首日(2025-09-23) 個股 -0.2% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -2.5% · 超額 -0.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-22 17:40盤後資金背書公告本公司達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第二款及第三款應公告事項首日 -0.2% 超額 -0.0
發言時間 2025-09-22 17:40(盤後)公告後首日(2025-09-23) 個股 -0.2% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -2.5% · 超額 -0.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-22 17:39盤後資金背書公告本公司達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第一款應公告事項首日 -0.2% 超額 -0.0
發言時間 2025-09-22 17:39(盤後)公告後首日(2025-09-23) 個股 -0.2% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -2.5% · 超額 -0.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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