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聖暉*
-12.00 (-1.41%)837.00392成交張數20.91本益比6.25股價淨值比2.39%殖利率2026-09-15資料日期
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預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
08-05 17:13盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款規定公告本公司及子公司資金貸與他人事項首日 +4.9% 超額 +2.9
符合條款 第23款事實發生日 2026-08-05發言人 梁鈞幃(董事長特助)發言時間 2026-08-05 17:13(盤後)公告後首日(2026-08-06) 個股 +4.9% · 大盤 +2.0%5 個交易日累計 個股 -10.0% · 超額 -14.8 個百分點1.事實發生日:115/08/05 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:RAYZHER TECHNOLOGY USA INC (2)與資金貸與他人公司之關係: 接受資金貸與公司-RAYZHER TECHNOLOGY USA INC為提供資金貸與公司-銳澤實業股份有限公司直接100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):808,626 (4)原資金貸與之餘額(仟元):100,000 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):300,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):400,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 供營運周轉用 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 未提供擔保品 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):58,832 (2)累積盈虧金額(仟元):-54,221 5.計息方式: 依合約辦理 6.還款之: (1)條件: 依合約辦理 (2)日期: 依合約辦理 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 994,550 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 7.59 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 接受資金貸與公司最近期經會計師查核(核閱)財務報表為115Q206-09 20:23盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款規定公告本公司及子公司背書保證事項首日 -1.4% 超額 +3.1
符合條款 第22款事實發生日 2026-06-09發言人 梁鈞幃(董事長特助)發言時間 2026-06-09 20:23(盤後)公告後首日(2026-06-10) 個股 -1.4% · 大盤 -4.4%5 個交易日累計 個股 +6.3% · 超額 +5.0 個百分點1.事實發生日:115/06/09 2.被背書保證之: (1)公司名稱:Sheng Huei International Co. Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 被背書保證公司-Sheng Huei International Co. Ltd.，為提供背書保證公司-聖暉工程科技股份有限公司直接100%持有之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):65,507,670 (4)原背書保證之餘額(仟元):2,246,530 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):2,230,820 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):4,477,350 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):384,544 (8)本次新增背書保證之原因: 係為被背書保證公司融資保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 未提供擔保品 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):121,302 (2)累積盈虧金額(仟元):3,704,633 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 合約到期解除 (2)日期: 合約到期解除 6.背書保證之總限額(仟元): 104,812,272 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 22,797,300 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 174.00 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 234.79 10.其他應敘明事項: 被背書保證公司最近期經會計師查核(核閱)報表為115Q106-05 16:08盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款規定公告本公司及子公司資金貸與他人事項首日 -7.1% 超額 -2.8
符合條款 第23款事實發生日 2026-06-05發言人 梁鈞幃(董事長特助)發言時間 2026-06-05 16:08(盤後)公告後首日(2026-06-08) 個股 -7.1% · 大盤 -4.3%5 個交易日累計 個股 +4.4% · 超額 +7.1 個百分點1.事實發生日:115/06/05 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:蘇州冠禮科技股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 提供資金貸與公司-冠禮控制科技(上海)有限公司為接受資金貸與公司-蘇州冠禮科技股份有限公司直接100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1,213,967 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):370,648 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):370,648 (8)本次新增資金貸與之原因: 供營運周轉用 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 未提供擔保品 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):935,507 (2)累積盈虧金額(仟元):2,554,331 5.計息方式: 依合約辦理 6.還款之: (1)條件: 依合約辦理 (2)日期: 依合約辦理 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 677,748 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 5.17 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 接受資金貸與公司最近期經會計師查核(核閱)財務報表為115Q111-05 18:19盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款規定公告本公司及子公司背書保證事項首日 +0.5% 超額 -0.6
發言時間 2025-11-05 18:19(盤後)公告後首日(2025-11-06) 個股 +0.5% · 大盤 +1.2%5 個交易日累計 個股 -14.7% · 超額 -14.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。10-03 16:43盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款規定公告本公司及子公司背書保證事項首日 +7.2% 超額 +6.7
發言時間 2025-10-03 16:43(盤後)公告後首日(2025-10-07) 個股 +7.2% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 +4.3% · 超額 +7.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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