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立積

-1.00 (-1.12%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上市 · 半導體業
88.00149成交張數23.78本益比3.01股價淨值比1.82%殖利率2026-09-15資料日期

券商評等與目標價整理自公開報導 · 每家只算最新一篇 · 目標價已還原除權息與減資逐筆

覆蓋券商 近 90 天1 家
看多 0 · 中立 1 · 看空 0
目標價中位數 0 家– –最高 –(–) · 最低 –(–) · 現價 88.0
近 30 天修正 0 篇↑ 0↓ 0調升目標價 0 · 調降 0 · 升評 0 · 降評 0 · 首評 0
中位數變化 30 天前 → 現在–
80.01001203月4月5月6月7月8月9月— 收盤— 目標價共識(近 90 天各家最新的中位數,帶 = 25~75%)● 新報告(紅看多 黃中立 綠看空)

各家最新看法 近 180 天,每家只列最新一篇;點出處看原文

券商評等目標價前次距現價(Upside)動作券商觀點摘錄日期出處
永豐金中立–––維持預期立積下半年營運表現優於上半年。08-04民視新聞網
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日期券商評等目標價距現價(Upside)動作券商觀點摘錄出處
2026-08-04永豐金中立––維持預期立積下半年營運表現優於上半年。民視新聞網
2026-08-03永豐金中立––維持立積營運已走出谷底，下半年表現可望優於上半年，但以目前股價計算本益比約24倍，評價已反映部分復甦預期，在IC設計族群中不具明顯評價優勢。Yahoo奇摩