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聯德控股-KY
-0.60 (-0.68%)87.70192成交張數28.94本益比1.40股價淨值比1.06%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
07-17 14:40盤後資金背書更正115年05及06月份資金貸與資訊揭露明細表首日 +0.2% 超額 +0.8
符合條款 第51款事實發生日 2026-07-17發言人 陳玉軒(財務經理)發言時間 2026-07-17 14:40(盤後)公告後首日(2026-07-20) 個股 +0.2% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 +2.4% · 超額 +0.1 個百分點1.事實發生日:115/07/17 2.公司名稱:聯德控股股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:更正115年05及06月份資金貸與資訊揭露明細表 6.更正資訊項目/報表名稱:資金貸與資訊揭露明細表 7.更正前金額/內容/頁次: 05月及06月無揭露資訊 8.更正後金額/內容/頁次: (1)05月資金貸與對象:Lemtech International Limited.累計至本月止最高餘額：284,220短期融通資金：0期末資金貸與餘額:284,220 (2)06月資金貸與對象:Lemtech International Limited.累計至本月止最高餘額：286,650短期融通資金：2,430期末資金貸與餘額:286,650 9.因應措施:更正後重新上傳公開資訊觀測站-9- 10.其他應敘明事項:無07-15 16:58盤後資金背書代子公司Lemtech International Limited公告新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 +0.6% 超額 +0.6
符合條款 第22款事實發生日 2026-07-15發言人 陳玉軒(財務經理)發言時間 2026-07-15 16:58(盤後)公告後首日(2026-07-16) 個股 +0.6% · 大盤 -0.0%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 +0.5 個百分點1.事實發生日:115/07/15 2.被背書保證之: (1)公司名稱:聯德控股股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 持有(Lemtech International Limited)100%股權之母公司 (3)背書保證之限額(仟元):838,854 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):222,950 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):222,950 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):143,325 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 (1)公司名稱:Lemtech Precision Material (Thailand) Co.,Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 母公司間接持股100%之關聯公司 (3)背書保證之限額(仟元):838,854 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):31,850 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):31,850 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):830,116 (2)累積盈虧金額(仟元):1,764,568 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行合約到期 (2)日期: 銀行合約到期 6.背書保證之總限額(仟元): 12,323,160 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 2,435,213 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 59.28 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 96.71 10.其他應敘明事項: 被保證公司資本額(仟元)： 聯德控股股份有限公司：669,931 Lemtech Precision Material (Thailand) Co.,Ltd.：160,185被保證公司累積盈虧金額(仟元)： 聯德控股股份有限公司：1,762,939 Lemtech Precision Material (Thailand) Co.,Ltd.：1,62905-13 23:07盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公告標準首日 0.0% 超額 -0.9
符合條款 第22款事實發生日 2026-05-13發言人 陳玉軒(財務經理)發言時間 2026-05-13 23:07(盤後)公告後首日(2026-05-14) 個股 0.0% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -1.4% · 超額 +1.8 個百分點1.事實發生日:115/05/13 2.被背書保證之: (1)公司名稱:Lemtech International Limited (2)與提供背書保證公司之關係: 100%子公司 (3)背書保證之限額(仟元):4,929,264 (4)原背書保證之餘額(仟元):158,300 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):189,960 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):348,260 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 (1)公司名稱:聯德動能股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 100%子公司 (3)背書保證之限額(仟元):4,929,264 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):526,640 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):526,640 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):75,000 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 (1)公司名稱:聯德精密工業股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 100%子公司 (3)背書保證之限額(仟元):4,929,264 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):437,992 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):437,992 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):235,000 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 (1)公司名稱:Lemtech Precision Material (Thailand) Co.,Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 100%子公司 (3)背書保證之限額(仟元):4,929,264 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):31,660 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):31,660 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):443,683 (2)累積盈虧金額(仟元):414,557 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行合約到期 (2)日期: 銀行合約到期 6.背書保證之總限額(仟元): 12,323,160 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 2,436,345 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 59.31 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 96.74 10.其他應敘明事項: 被保證公司資本額(仟元)： Lemtech International Limited：新台幣221,620仟元聯德動能股份有限公司：新台幣30,000仟元聯德精密工業股份有限公司：新台幣30,000仟元Lemtech Precision Material (Thailand) Co.,Ltd.：新台幣162,063仟元 -------------------------------------------------Lemtech International Limited：新台幣18,712仟元聯德動能股份有限公司：新台幣105,415仟元聯德精密工業股份有限公司：新台幣313,425仟元Lemtech Precision Material (Thailand) Co.,Ltd.：新台幣-22,995仟元05-13 23:06盤後資金背書本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 0.0% 超額 -0.9
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-13發言人 陳玉軒(財務經理)發言時間 2026-05-13 23:06(盤後)公告後首日(2026-05-14) 個股 0.0% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -1.4% · 超額 +1.8 個百分點1.事實發生日:115/05/13 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:Lemtech International Limited (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司轉投資持股100%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1,643,088 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):284,940 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):284,940 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運週轉 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):221,620 (2)累積盈虧金額(仟元):18,712 5.計息方式: 動撥時依TAIFX 1個月利率為加碼0.05% 6.還款之: (1)條件: 可提前還款或到期一次付清 (2)日期: 視資金狀況於貸與期限一年內還款 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 720,331 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 17.54 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無05-08 14:39盤後資金背書公告更正本公司115年3月背書保證明細表資訊首日 +0.8% 超額 +0.4
符合條款 第51款事實發生日 2026-05-08發言人 陳玉軒(財務經理)發言時間 2026-05-08 14:39(盤後)公告後首日(2026-05-11) 個股 +0.8% · 大盤 +0.4%5 個交易日累計 個股 +11.9% · 超額 +12.9 個百分點1.事實發生日:115/05/08 2.公司名稱:聯德控股股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:更正本公司115年3月背書保證明細表資訊 6.更正資訊項目/報表名稱:115年3月背書保證明細表資訊 7.更正前金額/內容/頁次:Lemtech International Limited對聯德控股股份有限公司期末背書保證餘額195,975仟元。 8.更正後金額/內容/頁次:Lemtech International Limited對聯德控股股份有限公司期末背書保證餘額159,975仟元。 9.因應措施:更正後重新上傳至公開資訊觀測站。 10.其他應敘明事項:無03-30 17:05盤後資金背書代子公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -5.2% 超額 -2.8
發言時間 2026-03-30 17:05(盤後)公告後首日(2026-03-31) 個股 -5.2% · 大盤 -2.4%5 個交易日累計 個股 -3.6% · 超額 -10.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-11 16:52盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公告標準首日 -3.1% 超額 -1.5
發言時間 2026-03-11 16:52(盤後)公告後首日(2026-03-12) 個股 -3.1% · 大盤 -1.6%5 個交易日累計 個股 +4.5% · 超額 +3.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-29 16:47盤後資金背書代子公司Lemtech Technology Limited公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -2.6% 超額 -1.2
發言時間 2026-01-29 16:47(盤後)公告後首日(2026-01-30) 個股 -2.6% · 大盤 -1.5%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 +0.9 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-15 16:21盤後資金背書更正114年11及12月份資金貸與資訊揭露明細表首日 +0.6% 超額 -1.4
發言時間 2026-01-15 16:21(盤後)公告後首日(2026-01-16) 個股 +0.6% · 大盤 +1.9%5 個交易日累計 個股 +7.2% · 超額 +4.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-17 17:08盤後資金背書更正114年09月份背書保證資訊揭露明細表首日 -3.9% 超額 -1.4
發言時間 2025-11-17 17:08(盤後)公告後首日(2025-11-18) 個股 -3.9% · 大盤 -2.5%5 個交易日累計 個股 -5.0% · 超額 -1.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。08-29 17:02盤後資金背書代子公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -1.4% 超額 -0.7
發言時間 2025-08-29 17:02(盤後)公告後首日(2025-09-01) 個股 -1.4% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 -1.6% · 超額 -2.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。07-15 22:13盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公告標準首日 -1.5% 超額 -2.4
發言時間 2025-07-15 22:13(盤後)公告後首日(2025-07-16) 個股 -1.5% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -0.1% · 超額 -0.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-27 13:38盤後資金背書代子公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -4.8% 超額 -4.9
發言時間 2025-05-27 13:38(盤後)公告後首日(2025-05-28) 個股 -4.8% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計 個股 -9.1% · 超額 -10.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-12 18:53盤後資金背書代子公司Lemtech International Limited公告新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -1.2% 超額 -2.1
發言時間 2025-05-12 18:53(盤後)公告後首日(2025-05-13) 個股 -1.2% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -2.2% · 超額 -4.0 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-04 18:00盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公告標準首日 0.0% 超額 -1.2
發言時間 2025-03-04 18:00(盤後)公告後首日(2025-03-05) 個股 0.0% · 大盤 +1.2%5 個交易日累計 個股 -8.9% · 超額 -6.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。08-26 15:43盤後資金背書本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 +0.5% 超額 +0.7
發言時間 2024-08-26 15:43(盤後)公告後首日(2024-08-27) 個股 +0.5% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 +3.9% · 超額 +3.9 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。08-20 17:29盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公告標準首日 -5.0% 超額 -4.1
發言時間 2024-08-20 17:29(盤後)公告後首日(2024-08-21) 個股 -5.0% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 -6.8% · 超額 -5.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-06 14:46盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公告標準首日 -0.8% 超額 -1.4
發言時間 2024-05-06 14:46(盤後)公告後首日(2024-05-07) 個股 -0.8% · 大盤 +0.6%5 個交易日累計 個股 -8.4% · 超額 -10.0 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-20 15:57盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公告標準首日 -0.6% 超額 -0.1
發言時間 2023-12-20 15:57(盤後)公告後首日(2023-12-21) 個股 -0.6% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 -1.5% · 超額 -2.9 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-21 18:36盤後資金背書更正112/11/21代子公司聯德精密材料(中國)股份有限公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 +1.9% 超額 +2.5
發言時間 2023-11-21 18:36(盤後)公告後首日(2023-11-22) 個股 +1.9% · 大盤 -0.6%5 個交易日累計 個股 +2.1% · 超額 +2.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。10-30 17:40盤後資金背書代子公司龍大昌精密工業有限公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -2.9% 超額 -2.0
發言時間 2023-10-30 17:40(盤後)公告後首日(2023-10-31) 個股 -2.9% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 -4.0% · 超額 -7.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-22 17:04盤後資金背書代子公司Lemtech Technology Limited公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第2、3款之規定首日 -1.6% 超額 -2.3
發言時間 2023-09-22 17:04(盤後)公告後首日(2023-09-25) 個股 -1.6% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 -0.1% · 超額 -1.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-22 16:59盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第1款規定辦理公告首日 -1.6% 超額 -2.3
發言時間 2023-09-22 16:59(盤後)公告後首日(2023-09-25) 個股 -1.6% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 -0.1% · 超額 -1.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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