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聯德控股-KY

-0.60 (-0.68%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上市 · 電子零組件業
87.70192成交張數28.94本益比1.40股價淨值比1.06%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 07-17 14:40盤後資金背書更正115年05及06月份資金貸與資訊揭露明細表首日 +0.2% 超額 +0.8
    符合條款 第51款事實發生日 2026-07-17發言人 陳玉軒(財務經理)發言時間 2026-07-17 14:40(盤後)
    公告後首日(2026-07-20) 個股 +0.2% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 +2.4% · 超額 +0.1 個百分點
    1.事實發生日:115/07/17 2.公司名稱:聯德控股股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:更正115年05及06月份資金貸與資訊揭露明細表 6.更正資訊項目/報表名稱:資金貸與資訊揭露明細表 7.更正前金額/內容/頁次: 05月及06月無揭露資訊 8.更正後金額/內容/頁次: (1)05月資金貸與對象:Lemtech International Limited.累計至本月止最高餘額:284,220短期融通資金:0期末資金貸與餘額:284,220 (2)06月資金貸與對象:Lemtech International Limited.累計至本月止最高餘額:286,650短期融通資金:2,430期末資金貸與餘額:286,650 9.因應措施:更正後重新上傳公開資訊觀測站-9- 10.其他應敘明事項:無
  • 07-15 16:58盤後資金背書代子公司Lemtech International Limited公告新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 +0.6% 超額 +0.6
    符合條款 第22款事實發生日 2026-07-15發言人 陳玉軒(財務經理)發言時間 2026-07-15 16:58(盤後)
    公告後首日(2026-07-16) 個股 +0.6% · 大盤 -0.0%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 +0.5 個百分點
    1.事實發生日:115/07/15 2.被背書保證之: (1)公司名稱:聯德控股股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 持有(Lemtech International Limited)100%股權之母公司 (3)背書保證之限額(仟元):838,854 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):222,950 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):222,950 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):143,325 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 (1)公司名稱:Lemtech Precision Material (Thailand) Co.,Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 母公司間接持股100%之關聯公司 (3)背書保證之限額(仟元):838,854 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):31,850 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):31,850 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):830,116 (2)累積盈虧金額(仟元):1,764,568 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行合約到期 (2)日期: 銀行合約到期 6.背書保證之總限額(仟元): 12,323,160 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 2,435,213 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 59.28 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 96.71 10.其他應敘明事項: 被保證公司資本額(仟元): 聯德控股股份有限公司:669,931 Lemtech Precision Material (Thailand) Co.,Ltd.:160,185被保證公司累積盈虧金額(仟元): 聯德控股股份有限公司:1,762,939 Lemtech Precision Material (Thailand) Co.,Ltd.:1,629
  • 05-13 23:07盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公告標準首日 0.0% 超額 -0.9
    發言時間 2026-05-13 23:07(盤後)
    公告後首日(2026-05-14) 個股 0.0% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -1.4% · 超額 +1.8 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 05-13 23:06盤後資金背書本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 0.0% 超額 -0.9
    發言時間 2026-05-13 23:06(盤後)
    公告後首日(2026-05-14) 個股 0.0% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -1.4% · 超額 +1.8 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 05-08 14:39盤後資金背書公告更正本公司115年3月背書保證明細表資訊首日 +0.8% 超額 +0.4
    發言時間 2026-05-08 14:39(盤後)
    公告後首日(2026-05-11) 個股 +0.8% · 大盤 +0.4%5 個交易日累計 個股 +11.9% · 超額 +12.9 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 03-30 17:05盤後資金背書代子公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -5.2% 超額 -2.8
    發言時間 2026-03-30 17:05(盤後)
    公告後首日(2026-03-31) 個股 -5.2% · 大盤 -2.4%5 個交易日累計 個股 -3.6% · 超額 -10.5 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 03-11 16:52盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公告標準首日 -3.1% 超額 -1.5
    發言時間 2026-03-11 16:52(盤後)
    公告後首日(2026-03-12) 個股 -3.1% · 大盤 -1.6%5 個交易日累計 個股 +4.5% · 超額 +3.8 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 01-29 16:47盤後資金背書代子公司Lemtech Technology Limited公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -2.6% 超額 -1.2
    發言時間 2026-01-29 16:47(盤後)
    公告後首日(2026-01-30) 個股 -2.6% · 大盤 -1.5%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 +0.9 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 01-15 16:21盤後資金背書更正114年11及12月份資金貸與資訊揭露明細表首日 +0.6% 超額 -1.4
    發言時間 2026-01-15 16:21(盤後)
    公告後首日(2026-01-16) 個股 +0.6% · 大盤 +1.9%5 個交易日累計 個股 +7.2% · 超額 +4.1 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 11-17 17:08盤後資金背書更正114年09月份背書保證資訊揭露明細表首日 -3.9% 超額 -1.4
    發言時間 2025-11-17 17:08(盤後)
    公告後首日(2025-11-18) 個股 -3.9% · 大盤 -2.5%5 個交易日累計 個股 -5.0% · 超額 -1.6 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。

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