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聯德控股-KY

-0.60 (-0.68%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上市 · 電子零組件業
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預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 05-13 16:11盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -1.6% 超額 -0.2
    發言時間 2020-05-13 16:11(盤後)
    公告後首日(2020-05-14) 個股 -1.6% · 大盤 -1.4%5 個交易日累計 個股 -1.0% · 超額 -0.7 個百分點
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  • 03-24 14:54盤後資金背書代子公司聯德精密材料(中國)股份有限公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 +10.0% 超額 +6.1
    發言時間 2020-03-24 14:54(盤後)
    公告後首日(2020-03-25) 個股 +10.0% · 大盤 +3.9%5 個交易日累計 個股 +11.3% · 超額 +6.7 個百分點
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  • 02-14 16:55盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -3.0% 超額 -2.6
    發言時間 2020-02-14 16:55(盤後)
    公告後首日(2020-02-17) 個股 -3.0% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 -2.9% · 超額 -1.8 個百分點
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  • 11-13 16:44盤後資金背書代子公司聯德精密材料(中國)股份有限公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -2.2% 超額 -2.0
    發言時間 2019-11-13 16:44(盤後)
    公告後首日(2019-11-14) 個股 -2.2% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 +3.0% · 超額 +1.6 個百分點
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  • 11-01 16:53盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 0.0% 超額 -1.4
    發言時間 2019-11-01 16:53(盤後)
    公告後首日(2019-11-04) 個股 0.0% · 大盤 +1.4%5 個交易日累計 個股 +0.4% · 超額 -1.2 個百分點
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  • 10-21 15:46盤後資金背書更正108年10月18日代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -1.3% 超額 -2.0
    發言時間 2019-10-21 15:46(盤後)
    公告後首日(2019-10-22) 個股 -1.3% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 -2.4 個百分點
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  • 10-18 14:57盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 0.0% 超額 -0.0
    發言時間 2019-10-18 14:57(盤後)
    公告後首日(2019-10-21) 個股 0.0% · 大盤 +0.0%5 個交易日累計 個股 -1.7% · 超額 -2.7 個百分點
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  • 08-12 19:20盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -0.7% 超額 +0.3
    發言時間 2019-08-12 19:20(盤後)
    公告後首日(2019-08-13) 個股 -0.7% · 大盤 -1.0%5 個交易日累計 個股 -0.5% · 超額 -0.6 個百分點
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  • 07-10 15:38盤後資金背書代子公司Lemtech Technology Limited公告新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 +2.2% 超額 +1.8
    發言時間 2019-07-10 15:38(盤後)
    公告後首日(2019-07-11) 個股 +2.2% · 大盤 +0.4%5 個交易日累計 個股 +3.3% · 超額 +3.0 個百分點
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  • 06-17 19:26盤後資金背書本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之標準首日 +1.6% 超額 +1.2
    發言時間 2019-06-17 19:26(盤後)
    公告後首日(2019-06-18) 個股 +1.6% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計 個股 +4.7% · 超額 +2.3 個百分點
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  • 06-17 19:26盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 +1.6% 超額 +1.2
    發言時間 2019-06-17 19:26(盤後)
    公告後首日(2019-06-18) 個股 +1.6% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計 個股 +4.7% · 超額 +2.3 個百分點
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  • 05-21 17:59盤後資金背書代子公司聯德精密材料(中國)股份有限公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -0.4% 超額 -0.3
    發言時間 2019-05-21 17:59(盤後)
    公告後首日(2019-05-22) 個股 -0.4% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 -2.5% · 超額 -1.1 個百分點
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  • 11-09 16:03盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -1.0% 超額 -1.0
    發言時間 2018-11-09 16:03(盤後)
    公告後首日(2018-11-12) 個股 -1.0% · 大盤 +0.0%5 個交易日累計 個股 +0.7% · 超額 +1.0 個百分點
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  • 10-25 16:30盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -7.5% 超額 -7.2
    發言時間 2018-10-25 16:30(盤後)
    公告後首日(2018-10-26) 個股 -7.5% · 大盤 -0.3%5 個交易日累計 個股 -10.4% · 超額 -13.8 個百分點
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  • 10-18 17:32盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -0.6% 超額 -0.2
    發言時間 2018-10-18 17:32(盤後)
    公告後首日(2018-10-19) 個股 -0.6% · 大盤 -0.3%5 個交易日累計 個股 -4.4% · 超額 -0.1 個百分點
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  • 09-28 17:14盤後資金背書本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之標準首日 +1.9% 超額 +1.5
    發言時間 2018-09-28 17:14(盤後)
    公告後首日(2018-10-01) 個股 +1.9% · 大盤 +0.4%5 個交易日累計 個股 -3.0% · 超額 +1.4 個百分點
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  • 09-20 16:34盤後資金背書代子公司龍大昌精密工業有限公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 +9.2% 超額 +7.8
    發言時間 2018-09-20 16:34(盤後)
    公告後首日(2018-09-21) 個股 +9.2% · 大盤 +1.3%5 個交易日累計 個股 +19.0% · 超額 +17.3 個百分點
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  • 09-18 17:42盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -1.2% 超額 -2.1
    發言時間 2018-09-18 17:42(盤後)
    公告後首日(2018-09-19) 個股 -1.2% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 +5.2% · 超額 +3.3 個百分點
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  • 09-13 16:52盤後資金背書本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二款、第三款之標準首日 +2.9% 超額 +1.6
    發言時間 2018-09-13 16:52(盤後)
    公告後首日(2018-09-14) 個股 +2.9% · 大盤 +1.3%5 個交易日累計 個股 -10.0% · 超額 -11.0 個百分點
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  • 08-29 17:06盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -0.5% 超額 -0.4
    發言時間 2018-08-29 17:06(盤後)
    公告後首日(2018-08-30) 個股 -0.5% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 -1.4% · 超額 -0.4 個百分點
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  • 08-09 14:17盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -4.3% 超額 -3.9
    發言時間 2018-08-09 14:17(盤後)
    公告後首日(2018-08-10) 個股 -4.3% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 -11.0% · 超額 -7.9 個百分點
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  • 05-24 17:31盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -1.4% 超額 -1.4
    發言時間 2018-05-24 17:31(盤後)
    公告後首日(2018-05-25) 個股 -1.4% · 大盤 +0.0%5 個交易日累計 個股 -3.6% · 超額 -3.0 個百分點
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  • 04-27 16:00盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 +2.2% 超額 +1.2
    發言時間 2018-04-27 16:00(盤後)
    公告後首日(2018-04-30) 個股 +2.2% · 大盤 +1.0%5 個交易日累計 個股 +3.2% · 超額 +2.7 個百分點
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  • 12-28 17:56盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款、第四款之標準首日 +2.9% 超額 +2.2
    發言時間 2017-12-28 17:56(盤後)
    公告後首日(2017-12-29) 個股 +2.9% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 +3.7% · 超額 +0.7 個百分點
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  • 11-09 18:05盤後資金背書本公司新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第二款、第四款之標準首日 -8.0% 超額 -7.9
    發言時間 2017-11-09 18:05(盤後)
    公告後首日(2017-11-10) 個股 -8.0% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 -11.0% · 超額 -9.9 個百分點
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  • 11-09 18:04盤後資金背書本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二款、第三款之標準首日 -8.0% 超額 -7.9
    發言時間 2017-11-09 18:04(盤後)
    公告後首日(2017-11-10) 個股 -8.0% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 -11.0% · 超額 -9.9 個百分點
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  • 10-26 17:01盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 0.0% 超額 +0.2
    發言時間 2017-10-26 17:01(盤後)
    公告後首日(2017-10-27) 個股 0.0% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 +9.1% · 超額 +8.6 個百分點
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  • 10-17 17:43盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -3.8% 超額 -3.7
    發言時間 2017-10-17 17:43(盤後)
    公告後首日(2017-10-18) 個股 -3.8% · 大盤 -0.0%5 個交易日累計 個股 -2.4% · 超額 -2.6 個百分點
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  • 10-16 11:43資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 -0.7% 超額 -1.1
    發言時間 2017-10-16 11:43(盤中)
    公告後首日(2017-10-16) 個股 -0.7% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 -4.6% · 超額 -4.6 個百分點
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  • 08-11 16:39盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二、三、四款之標準首日 -3.2% 超額 -2.2
    發言時間 2017-08-11 16:39(盤後)
    公告後首日(2017-08-14) 個股 -3.2% · 大盤 -1.0%5 個交易日累計 個股 -0.5% · 超額 -0.4 個百分點
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  • 08-01 18:34盤後資金背書代子公司龍大昌精密工業有限公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 +0.7% 超額 -0.1
    發言時間 2017-08-01 18:34(盤後)
    公告後首日(2017-08-02) 個股 +0.7% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +3.0% · 超額 +1.8 個百分點
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  • 04-20 15:21盤後資金背書公告更正本公司106年3月背書保證資訊揭露明細表首日 +5.0% 超額 +4.1
    發言時間 2017-04-20 15:21(盤後)
    公告後首日(2017-04-21) 個股 +5.0% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -1.9% · 超額 -4.3 個百分點
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  • 04-05 16:30盤後資金背書更正106年3月31日代子公司聯德精密材料(中國)股份有限公司公告新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -2.6% 超額 -2.0
    發言時間 2017-04-05 16:30(盤後)
    公告後首日(2017-04-06) 個股 -2.6% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 -6.4% · 超額 -5.1 個百分點
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  • 03-31 19:27盤後資金背書代子公司聯德精密材料(中國)股份有限公司公告新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 +1.7% 超額 +0.3
    發言時間 2017-03-31 19:27(盤後)
    公告後首日(2017-04-05) 個股 +1.7% · 大盤 +1.4%5 個交易日累計 個股 -3.5% · 超額 -3.7 個百分點
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  • 03-23 18:59盤後資金背書本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1 項第3款之規定首日 0.0% 超額 +0.3
    發言時間 2017-03-23 18:59(盤後)
    公告後首日(2017-03-24) 個股 0.0% · 大盤 -0.3%5 個交易日累計 個股 +8.8% · 超額 +9.7 個百分點
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  • 03-03 16:52盤後資金背書更正106年1月24日代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額之「資金貸與之限額」(原金額誤植)首日 0.0% 超額 -0.4
    發言時間 2017-03-03 16:52(盤後)
    公告後首日(2017-03-06) 個股 0.0% · 大盤 +0.4%5 個交易日累計 個股 -7.6% · 超額 -7.4 個百分點
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  • 01-24 18:09盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 +9.7% 超額 +9.9
    發言時間 2017-01-24 18:09(盤後)
    公告後首日(2017-02-02) 個股 +9.7% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 +13.6% · 超額 +12.6 個百分點
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  • 12-29 18:19盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 +1.7% 超額 +0.6
    發言時間 2016-12-29 18:19(盤後)
    公告後首日(2016-12-30) 個股 +1.7% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 +6.5% · 超額 +4.1 個百分點
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  • 11-16 17:44盤後資金背書更正本公司105年9~10月資金貸與他人資訊首日 -0.7% 超額 -1.0
    發言時間 2016-11-16 17:44(盤後)
    公告後首日(2016-11-17) 個股 -0.7% · 大盤 +0.4%5 個交易日累計 個股 +2.3% · 超額 -0.2 個百分點
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  • 11-10 18:19盤後資金背書本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -2.6% 超額 -0.5
    發言時間 2016-11-10 18:19(盤後)
    公告後首日(2016-11-11) 個股 -2.6% · 大盤 -2.1%5 個交易日累計 個股 -0.7% · 超額 +1.1 個百分點
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  • 10-17 18:15盤後資金背書代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定首日 +1.2% 超額 +0.7
    發言時間 2016-10-17 18:15(盤後)
    公告後首日(2016-10-18) 個股 +1.2% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 +2.5% · 超額 +1.0 個百分點
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資料來源:公開資訊觀測站(即時重大訊息、歷史重大訊息)。內容為公司申報原文,資料如有虛偽不實,由該公司負責。看全市場今天的重大訊息 →