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定穎投控
-1.00 (-0.83%)119.503,544成交張數–本益比3.24股價淨值比0.90%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
09-07 18:56盤後資金背書代子公司超穎電子電路股份有限公司公告背書保證達處理準則第二十五條第一項第四款首日 +5.9% 超額 +6.3
符合條款 第22款事實發生日 2026-09-07發言人 劉國瑾(總經理)發言時間 2026-09-07 18:56(盤後)公告後首日(2026-09-08) 個股 +5.9% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 +0.8% · 超額 +3.9 個百分點1.事實發生日:115/09/07 2.被背書保證之: (1)公司名稱:Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 為超穎公司透過子公司間接投資100%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):23,445,000 (4)原背書保證之餘額(仟元):9,361,120 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,170,495 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):10,531,615 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):6,885,241 (8)本次新增背書保證之原因: 採購擔保 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):8,773,277 (2)累積盈虧金額(仟元):-2,451,660 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 合約到期或債務清償 (2)日期: 合約到期或債務清償 6.背書保證之總限額(仟元): 41,859,992 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 18,172,986 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 173.65 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 237.23 10.其他應敘明事項: (1)此筆背書保證金額USD3,700萬，匯率31.635。 (2)合約保證起始日為115/9/7，合約已完成超穎及Dynamic (Thailand)簽署，待完成三方協議簽署後合約生效。08-24 15:36盤後資金背書公告本公司背書保證達處理準則第二十五條第一項第四款首日 +1.4% 超額 +0.5
符合條款 第22款事實發生日 2026-08-24發言人 劉國瑾(總經理)發言時間 2026-08-24 15:36(盤後)公告後首日(2026-08-25) 個股 +1.4% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 +11.6% · 超額 +8.5 個百分點1.事實發生日:115/08/24 2.被背書保證之: (1)公司名稱:Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 為本公司透過子公司間接投資86.10%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):20,929,996 (4)原背書保證之餘額(仟元):13,508,040 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):2,578,400 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):16,086,440 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):6,992,889 (8)本次新增背書保證之原因: 董事會核准銀行融資額度背書保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):8,773,277 (2)累積盈虧金額(仟元):-2,451,660 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行融資額度到期 (2)日期: 銀行融資額度到期 6.背書保證之總限額(仟元): 20,929,996 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 17,275,940 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 165.08 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 228.76 10.其他應敘明事項: 2筆背書保證金額合計USD8,000萬，匯率32.23。07-14 18:05盤後資金背書代子公司公告資金貸與達處理準則第二十二條第一項第三款首日 +1.1% 超額 -0.9
符合條款 第23款事實發生日 2026-07-14發言人 劉國瑾(總經理)發言時間 2026-07-14 18:05(盤後)公告後首日(2026-07-15) 個股 +1.1% · 大盤 +2.0%5 個交易日累計 個股 -13.1% · 超額 -12.0 個百分點1.事實發生日:115/07/14 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd. (2)與資金貸與他人公司之關係: Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd.與Dynamic Electronics Co., Ltd.為同屬定穎投資控股股份有限公司綜合持股達86.0989%之轉投資公司 (3)資金貸與之限額(仟元):2,617,358 (4)原資金貸與之餘額(仟元):890,400 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):636,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,526,400 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運週轉資金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):7,672,131 (2)累積盈虧金額(仟元):-2,286,553 5.計息方式: 經董事會通過免收利息 6.還款之: (1)條件: 到期還款，可提前清償 (2)日期: 於首次動撥起一年內全數清償 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 2,739,300 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 25.48 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 此筆資金貸與金額USD2,000萬，匯率31.805-13 18:38盤後資金背書代子公司公告資金貸與達處理準則第二十二條第一項第三款首日 +2.5% 超額 +1.6
發言時間 2026-05-13 18:38(盤後)公告後首日(2026-05-14) 個股 +2.5% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -8.8% · 超額 -5.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-11 18:18盤後資金背書代子公司超穎電子電路股份有限公司公告背書保證達處理準則第二十五條第一項第四款首日 -0.3% 超額 +1.2
發言時間 2026-03-11 18:18(盤後)公告後首日(2026-03-12) 個股 -0.3% · 大盤 -1.6%5 個交易日累計 個股 +14.1% · 超額 +13.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-15 16:08盤後資金背書代子公司公告資金貸與達處理準則第二十二條第一項第三款首日 +2.3% 超額 +0.3
發言時間 2026-01-15 16:08(盤後)公告後首日(2026-01-16) 個股 +2.3% · 大盤 +1.9%5 個交易日累計 個股 +3.8% · 超額 +0.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-12 22:12盤後資金背書公告本公司資金貸與達處理準則第二十二條第一項第三款首日 -4.8% 超額 -5.3
發言時間 2026-01-12 22:12(盤後)公告後首日(2026-01-13) 個股 -4.8% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 -8.7% · 超額 -12.2 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-15 19:14盤後資金背書本公司公告背書保證達處理準則第二十五條第一項第四款首日 -3.0% 超額 -1.8
發言時間 2025-12-15 19:14(盤後)公告後首日(2025-12-16) 個股 -3.0% · 大盤 -1.2%5 個交易日累計 個股 +1.7% · 超額 +0.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-15 19:14盤後資金背書代子公司公告資金貸與達處理準則第二十二條第一項第三款首日 -3.0% 超額 -1.8
發言時間 2025-12-15 19:14(盤後)公告後首日(2025-12-16) 個股 -3.0% · 大盤 -1.2%5 個交易日累計 個股 +1.7% · 超額 +0.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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