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德微

-10.00 (-3.72%)最後更新 2026-09-11
台灣 · 上櫃 · 半導體業
259.00543成交張數45.28本益比4.68股價淨值比1.54%殖利率2026-09-11資料日期

融資融券

來源:證交所每日盤後,數量單位為張。融資使用率是融資餘額占融資限額的比例,越高代表散戶槓桿越滿。 券資比是融券餘額除以融資餘額,偏高時軋空機率上升。

1,713融資餘額(張)0融券餘額(張)融資使用率0.00%券資比2026-09-10資料日期
日期融資買進融資賣出現金償還融資餘額增減融券賣出融券買進融券餘額增減資券互抵
2026-09-10335601,713-2300
2026-09-09272201,736+500-1
2026-09-08414401,731-301-1

外資持股

來源:證交所外資及陸資持股比例。可投資比例是法令上限扣掉已持有的部分。

59.60%外資持股比例31,623外資持有(張)40.40%尚可投資比例100.00%投資上限2026-09-11資料日期

董監持股與質押 2026/07

來源:證交所內部人持股。質押是把股票抵押借款,質押比高代表大股東資金壓力大,股價下跌時可能被追繳,是常見的風險指標。

57,338董監合計持股(張)0質押(張)0.0%整體質押比12申報人數
職稱姓名選任時持股目前持股質押股數質押比
大股東本人達爾科技Holdings UK公司027,92500.0%
董事本人達爾科技Holdings UK公司27,92527,92500.0%
董事長本人張恩傑1,4551,34500.0%
會計部門主管本人徐沛嫺07100.0%
財務部門主管本人徐沛嫺07100.0%
獨立董事本人譚小廣0000.0%
獨立董事本人林猶清0000.0%
獨立董事本人黃俊閎0000.0%
總經理本人朱鴻鈞0000.0%
董事之法人代表人賴妙音0000.0%
董事之法人代表人虞凱行0000.0%
董事之法人代表人黃文昭0000.0%

融資融券與董監持股只有當日快照,證交所不提供歷史,目前累積 3 個交易日,往後每天會再長一天。 外資持股的上市部分可回補,已有 4 個交易日。