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鼎翰
-1.00 (-0.55%)182.0042成交張數8.81本益比1.36股價淨值比5.49%殖利率2026-09-11資料日期
融資融券
來源:證交所每日盤後,數量單位為張。融資使用率是融資餘額占融資限額的比例,越高代表散戶槓桿越滿。 券資比是融券餘額除以融資餘額,偏高時軋空機率上升。
160融資餘額(張)0融券餘額(張)–融資使用率0.00%券資比2026-09-10資料日期
| 日期 | 融資買進 | 融資賣出 | 現金償還 | 融資餘額 | 增減 | 融券賣出 | 融券買進 | 融券餘額 | 增減 | 資券互抵 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-10 | 0 | 21 | 0 | 160 | -21 | 0 | – | 0 | – | – |
| 2026-09-09 | 0 | 0 | 0 | 181 | – | 0 | – | 0 | – | – |
| 2026-09-08 | 0 | 0 | 0 | 181 | – | 0 | – | 0 | – | – |
外資持股
來源:證交所外資及陸資持股比例。可投資比例是法令上限扣掉已持有的部分。
12.42%外資持股比例5,906外資持有(張)87.58%尚可投資比例100.00%投資上限2026-09-11資料日期
董監持股與質押 2026/07
來源:證交所內部人持股。質押是把股票抵押借款,質押比高代表大股東資金壓力大,股價下跌時可能被追繳,是常見的風險指標。
35,664董監合計持股(張)0質押(張)0.0%整體質押比18申報人數
| 職稱 | 姓名 | 選任時持股 | 目前持股 | 質押股數 | 質押比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 董事本人 | 台灣半導體股份有限公司 | 16,995 | 16,995 | 0 | 0.0% |
| 大股東本人 | 台灣半導體股份有限公司 | 0 | 16,995 | 0 | 0.0% |
| 董事本人 | 王秀亭 | 904 | 949 | 0 | 0.0% |
| 董事長本人 | 王興磊 | 340 | 340 | 0 | 0.0% |
| 協理本人 | 李正忠 | 0 | 123 | 0 | 0.0% |
| 董事之法人代表人 | 駱月桂 | 0 | 63 | 0 | 0.0% |
| 董事本人 | 陳明義 | 50 | 50 | 0 | 0.0% |
| 總經理本人 | 陳明義 | 0 | 50 | 0 | 0.0% |
| 獨立董事本人 | 林拓志 | 43 | 43 | 0 | 0.0% |
| 協理本人 | 胡秋智 | 0 | 20 | 0 | 0.0% |
| 協理本人 | 張穆嵐 | 0 | 20 | 0 | 0.0% |
| 副總經理本人 | 吳志浩 | 0 | 15 | 0 | 0.0% |
| 副總經理本人 | 周學儀 | 0 | 1 | 0 | 0.0% |
| 獨立董事本人 | 林心恬 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 獨立董事本人 | 馬嘉應 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 財務部門主管本人 | 陳彥翰 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 會計部門主管本人 | 藍翊瑄 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
| 其他 | 陳彥翰 | 0 | 0 | 0 | 0.0% |
融資融券與董監持股只有當日快照,證交所不提供歷史,目前累積 3 個交易日,往後每天會再長一天。 外資持股的上市部分可回補,已有 4 個交易日。