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博磊

-2.50 (-2.49%)最後更新 2026-09-11
台灣 · 上櫃 · 半導體業
98.00273成交張數41.88本益比5.52股價淨值比0.61%殖利率2026-09-11資料日期

融資融券

來源:證交所每日盤後,數量單位為張。融資使用率是融資餘額占融資限額的比例,越高代表散戶槓桿越滿。 券資比是融券餘額除以融資餘額,偏高時軋空機率上升。

1,456融資餘額(張)32融券餘額(張)融資使用率2.20%券資比2026-09-10資料日期
日期融資買進融資賣出現金償還融資餘額增減融券賣出融券買進融券餘額增減資券互抵
2026-09-105910601,456-472132+17
2026-09-09523301,503+19015-4
2026-09-0818901,484+9019

外資持股

來源:證交所外資及陸資持股比例。可投資比例是法令上限扣掉已持有的部分。

13.64%外資持股比例6,958外資持有(張)86.36%尚可投資比例100.00%投資上限2026-09-11資料日期

董監持股與質押 2026/07

來源:證交所內部人持股。質押是把股票抵押借款,質押比高代表大股東資金壓力大,股價下跌時可能被追繳,是常見的風險指標。

11,022董監合計持股(張)1,682質押(張)15.3%整體質押比14申報人數
職稱姓名選任時持股目前持股質押股數質押比
大股東本人李篤誠04,62300.0%
董事長本人李篤誠4,6234,62300.0%
副董事長本人林文欽1,6821,6821,682100.0%
總經理本人陳啟華04400.0%
其他潘信璋01900.0%
財務部門主管本人林素真01600.0%
會計部門主管本人林素真01600.0%
獨立董事本人張光明0000.0%
董事本人陳鴻霖0000.0%
董事本人蘇顯騰0000.0%
獨立董事本人徐金鈴0000.0%
獨立董事本人曾繼生0000.0%
其他黃立元0000.0%
其他林伯逸0000.0%

融資融券與董監持股只有當日快照,證交所不提供歷史,目前累積 3 個交易日,往後每天會再長一天。 外資持股的上市部分可回補,已有 4 個交易日。