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-0.30 (-1.00%)最後更新 2026-09-15
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重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 08-06 16:28盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款及第四款。首日 +10.0% 超額 +10.3
    符合條款 第22款事實發生日 2026-08-06發言人 劉明怡(財務處執行副總經理)發言時間 2026-08-06 16:28(盤後)
    公告後首日(2026-08-07) 個股 +10.0% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 +11.3% · 超額 +7.7 個百分點
    1.事實發生日:115/08/06 2.被背書保證之: (1)公司名稱:晶成材料股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司直接出資或透過持有表決權股份百分之百公司間 (3)背書保證之限額(仟元):681,148 (4)原背書保證之餘額(仟元):110,682 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):107,320 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):218,002 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):90,858 (8)本次新增背書保證之原因: 營運週轉需求 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):780,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-333,361 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約規定 (2)日期: 依合約規定 6.背書保證之總限額(仟元): 851,436 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 458,002 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 26.90 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 59.87 10.其他應敘明事項: 無
  • 07-29 15:36盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款首日 -0.8% 超額 -0.6
    符合條款 第23款事實發生日 2026-07-29發言人 劉明怡(財務處執行副總經理)發言時間 2026-07-29 15:36(盤後)
    公告後首日(2026-07-30) 個股 -0.8% · 大盤 -0.3%5 個交易日累計 個股 +8.7% · 超額 -2.7 個百分點
    1.事實發生日:115/07/29 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:晶成材料股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司直接出資或透過持有表決權股份百分之百公司間 (3)資金貸與之限額(仟元):959,707 (4)原資金貸與之餘額(仟元):355,405 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32,380 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):387,785 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運資金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):780,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-333,361 5.計息方式: 年息0% 6.還款之: (1)條件: 到期一次償還本金 (2)日期: 借款後一年還款 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 397,355 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 23.33 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無
  • 07-20 15:50盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款首日 +0.8% 超額 -3.4
    符合條款 第23款事實發生日 2026-07-20發言人 劉明怡(財務處執行副總經理)發言時間 2026-07-20 15:50(盤後)
    公告後首日(2026-07-21) 個股 +0.8% · 大盤 +4.2%5 個交易日累計 個股 +0.4% · 超額 -2.4 個百分點
    1.事實發生日:115/07/20 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:晶成材料股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司直接出資或透過持有表決權股份百分之百公司間 (3)資金貸與之限額(仟元):959,707 (4)原資金貸與之餘額(仟元):328,572 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):25,804 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):354,376 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運資金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):780,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-333,361 5.計息方式: 年息0% 6.還款之: (1)條件: 到期一次償還本金 (2)日期: 借款後一年還款 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 363,906 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 21.37 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無
  • 07-20 15:48盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款。首日 +0.8% 超額 -3.4
    符合條款 第23款事實發生日 2026-07-20發言人 劉明怡(財務處執行副總經理)發言時間 2026-07-20 15:48(盤後)
    公告後首日(2026-07-21) 個股 +0.8% · 大盤 +4.2%5 個交易日累計 個股 +0.4% · 超額 -2.4 個百分點
    1.事實發生日:115/07/20 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:柏基(蘇州)科技有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司直接出資或透過持有表決權股份百分之百公司間 (3)資金貸與之限額(仟元):182,332 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):9,530 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 有短期融通資金之必要 (1)接受資金貸與之公司名稱:晶成材料股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司直接出資或透過表決權股份百分之百公司間 (3)資金貸與之限額(仟元):959,707 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):354,376 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 有短期融通資金之必要 3.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 363,906 4.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 21.37 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身、母公司 6.其他應敘明事項: 無
  • 06-16 15:38盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款首日 +1.8% 超額 +1.6
    符合條款 第23款事實發生日 2026-06-16發言人 劉明怡(財務處執行副總經理)發言時間 2026-06-16 15:38(盤後)
    公告後首日(2026-06-17) 個股 +1.8% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計 個股 +7.0% · 超額 +6.5 個百分點
    1.事實發生日:115/06/16 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:晶成材料股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司直接出資或透過持有表決權股份百分之百公司間 (3)資金貸與之限額(仟元):959,707 (4)原資金貸與之餘額(仟元):312,266 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):11,663 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):323,929 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運資金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):780,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-333,361 5.計息方式: 年息0% 6.還款之: (1)條件: 到期一次償還本金 (2)日期: 借款後一年還款 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 333,259 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 19.57 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無
  • 06-15 16:19盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款首日 +0.2% 超額 -0.7
    符合條款 第23款事實發生日 2026-06-15發言人 劉明怡(財務處執行副總經理)發言時間 2026-06-15 16:19(盤後)
    公告後首日(2026-06-16) 個股 +0.2% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 +7.7% · 超額 +4.0 個百分點
    1.事實發生日:115/06/15 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:晶成材料股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司直接出資或透過持有表決權股份百分之百公司間 (3)資金貸與之限額(仟元):959,707 (4)原資金貸與之餘額(仟元):288,941 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):34,988 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):323,929 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運資金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):780,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-333,361 5.計息方式: 年息0% 6.還款之: (1)條件: 到期一次償還本金 (2)日期: 借款後一年還款 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 333,259 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 19.57 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無
  • 03-12 13:39盤後資金背書更正本公司及子公司114年12月資金貸與及背書保證明細表資訊首日 -0.7% 超額 -0.2
    發言時間 2026-03-12 13:39(盤後)
    公告後首日(2026-03-13) 個股 -0.7% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 +11.1% · 超額 +10.8 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 03-09 17:03盤後資金背書告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款。首日 +1.5% 超額 -0.5
    發言時間 2026-03-09 17:03(盤後)
    公告後首日(2026-03-10) 個股 +1.5% · 大盤 +2.1%5 個交易日累計 個股 +2.3% · 超額 -1.6 個百分點
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  • 03-09 16:58盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款首日 +1.5% 超額 -0.5
    發言時間 2026-03-09 16:58(盤後)
    公告後首日(2026-03-10) 個股 +1.5% · 大盤 +2.1%5 個交易日累計 個股 +2.3% · 超額 -1.6 個百分點
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  • 02-23 14:07盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款首日 -0.7% 超額 -3.4
    發言時間 2026-02-23 14:07(盤後)
    公告後首日(2026-02-24) 個股 -0.7% · 大盤 +2.7%5 個交易日累計 個股 +1.6% · 超額 +0.0 個百分點
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  • 01-21 14:17盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款首日 -5.5% 超額 -7.1
    發言時間 2026-01-21 14:17(盤後)
    公告後首日(2026-01-22) 個股 -5.5% · 大盤 +1.6%5 個交易日累計 個股 -4.7% · 超額 -9.7 個百分點
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  • 01-02 15:13盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款。首日 -0.2% 超額 -2.8
    發言時間 2026-01-02 15:13(盤後)
    公告後首日(2026-01-05) 個股 -0.2% · 大盤 +2.6%5 個交易日累計 個股 +0.7% · 超額 -2.5 個百分點
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  • 12-30 14:33盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款首日 -1.6% 超額 -2.5
    發言時間 2025-12-30 14:33(盤後)
    公告後首日(2025-12-31) 個股 -1.6% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 +1.4% · 超額 -4.6 個百分點
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  • 12-18 14:29盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款(補充114/11/6公告)首日 +0.7% 超額 -0.1
    發言時間 2025-12-18 14:29(盤後)
    公告後首日(2025-12-19) 個股 +0.7% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +4.2% · 超額 +0.2 個百分點
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  • 11-21 13:48盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款首日 +2.6% 超額 +2.3
    發言時間 2025-11-21 13:48(盤後)
    公告後首日(2025-11-24) 個股 +2.6% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計 個股 +7.3% · 超額 +2.7 個百分點
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  • 11-06 14:07盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款首日 0.0% 超額 +0.9
    發言時間 2025-11-06 14:07(盤後)
    公告後首日(2025-11-07) 個股 0.0% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +1.0% · 超額 +1.0 個百分點
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  • 11-05 17:25盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款。首日 +0.5% 超額 -0.2
    發言時間 2025-11-05 17:25(盤後)
    公告後首日(2025-11-06) 個股 +0.5% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 +3.0% · 超額 +2.2 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 11-05 14:46盤後資金背書公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款首日 +0.5% 超額 -0.2
    發言時間 2025-11-05 14:46(盤後)
    公告後首日(2025-11-06) 個股 +0.5% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 +3.0% · 超額 +2.2 個百分點
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