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台灣精材

+6.40 (+9.94%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上櫃 · 半導體業
70.80606成交張數61.57本益比3.65股價淨值比0.71%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 07-23 17:35盤後營運風險本年度現金股利已訂113/07/24發放,如受凱米颱風影響停班,股東以匯款方式發放者,可能有部份金融機構因停班影響,無法準時匯款,將順延至下一營業日入帳。待開盤反應
    發言時間 2024-07-23 17:35(盤後)
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