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台灣精材

+5.30 (+9.94%)最後更新 2026-09-11
台灣 · 上櫃 · 半導體業
58.60155成交張數50.96本益比3.02股價淨值比0.85%殖利率2026-09-11資料日期

股利政策

來源:公開資訊觀測站股利分派情形,按股利所屬年度歸戶。 現金股利是盈餘、法定盈餘公積、資本公積三者發放的合計;股票股利同理。 下方的除權息紀錄按交易日歸戶,兩者年度不一定對得起來,例如 2024 年度的股利常在 2025 年除息。

0.50最近一期現金股利0.00最近一期股票股利2025所屬期間0.67近五年平均現金股利3有配發年數
所屬期間進度盈餘現金公積現金現金股利盈餘配股公積配股股票股利董事會決議股東會
114年年度股東會確認0.5000.0000.5000.0000.0000.0002026-03-102026-06-24
113年年度股東會確認0.9000.0000.9000.0000.0000.0002025-02-252025-06-25
112年年度股東會確認0.6000.0000.6000.0000.0000.0002024-03-262024-06-17

除權息紀錄

來源:證交所與櫃買的除權除息計算結果表,按交易日歸戶。 殖利率以除權息前一日收盤價計算,是除息當下的真實殖利率,不是用今天股價回推的。 除權息當天股價會扣掉配發的價值,參考價就是扣完之後的基準。

2026-07-10最近除權息日0.500權值+息值0.85%當時殖利率2歷史次數
除權息日類別前收盤參考價權值+息值現金股利每仟股配股當時殖利率
2026-07-1058.8058.300.5000.5000.85%
2025-07-1160.5059.680.8160.8161.35%

現金股利與每仟股配股欄位只有上櫃的來源直接提供,上市的除權息表只給合計的權值加息值, 上市個股請看上方股利政策表的拆分。