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-11.00 (-2.10%)最後更新 2026-09-11

台灣 · 上市 · 半導體業

512.001,766成交張數103.85本益比13.35股價淨值比0.20%殖利率2026-09-11資料日期

融資融券

來源:證交所每日盤後,數量單位為張。融資使用率是融資餘額占融資限額的比例,越高代表散戶槓桿越滿。券資比是融券餘額除以融資餘額,偏高時軋空機率上升。

11,776融資餘額(張)333融券餘額(張)32.3%融資使用率2.83%券資比2026-09-10資料日期

來源:證交所外資及陸資持股比例。可投資比例是法令上限扣掉已持有的部分。

21.75%外資持股比例31,691外資持有(張)78.24%尚可投資比例100.00%投資上限2026-09-11資料日期

來源:證交所內部人持股。質押是把股票抵押借款,質押比高代表大股東資金壓力大,股價下跌時可能被追繳,是常見的風險指標。

11,607董監合計持股(張)0質押(張)0.0%整體質押比15申報人數

職稱	姓名	選任時持股	目前持股	質押比
董事長本人	鄭祝良	8,651	8,651	0.0%
董事本人	陳泰君	2,105	2,105	0.0%
副董事長本人	黃文興	440	440	0.0%
獨立董事本人	陳漢杰	402	402	0.0%
總經理本人	宋天增	0	9	0.0%
獨立董事本人	楊吉裕	0	0	0.0%
獨立董事本人	歐晉德	0	0	0.0%
董事本人	ＡｎｄｒｅｗＣｈｅｎｇ	0	0	0.0%
副總經理本人	吳鎮慶	0	0	0.0%
經理本人	蔡湘涵	0	0	0.0%
協理本人	蔡麗秋	0	0	0.0%
協理本人	陳士恩	0	0	0.0%
財務部門主管本人	蔡麗秋	0	0	0.0%
會計部門主管本人	蔡麗秋	0	0	0.0%
其他	蔡麗秋	0	0	0.0%

融資融券與董監持股只有當日快照,證交所不提供歷史,目前累積 3 個交易日,往後每天會再長一天。外資持股的上市部分可回補,已有 250 個交易日。