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景碩

-5.00 (-0.60%)最後更新 2026-09-11
台灣 · 上市 · 半導體業
822.008,064成交張數152.50本益比9.74股價淨值比0.18%殖利率2026-09-11資料日期

融資融券

來源:證交所每日盤後,數量單位為張。融資使用率是融資餘額占融資限額的比例,越高代表散戶槓桿越滿。 券資比是融券餘額除以融資餘額,偏高時軋空機率上升。

22,134融資餘額(張)312融券餘額(張)16.8%融資使用率1.41%券資比2026-09-10資料日期
日期融資買進融資賣出現金償還融資餘額增減融券賣出融券買進融券餘額增減資券互抵
2026-09-10518875222,134-3595417312+3718
2026-09-09623782522,493-164411275-75
2026-09-08608623522,657-201123282-138

外資持股

來源:證交所外資及陸資持股比例。可投資比例是法令上限扣掉已持有的部分。

19.05%外資持股比例100,392外資持有(張)80.94%尚可投資比例100.00%投資上限2026-09-11資料日期

董監持股與質押 2026/07

來源:證交所內部人持股。質押是把股票抵押借款,質押比高代表大股東資金壓力大,股價下跌時可能被追繳,是常見的風險指標。

326,096董監合計持股(張)660質押(張)0.2%整體質押比26申報人數
職稱姓名選任時持股目前持股質押股數質押比
大股東本人華瑋投資股份有限公司067,03700.0%
大股東本人華旭投資股份有限公司064,92400.0%
董事本人華旭投資股份有限公司58,23364,92400.0%
大股東本人華毓投資股份有限公司061,94000.0%
董事本人華毓投資股份有限公司55,55661,94000.0%
總經理本人陳河旭01,02433032.2%
董事本人陳河旭4031,02433032.2%
董事本人童子賢24080600.0%
董事長本人廖賜政17255800.0%
董事本人郭明棟52235900.0%
副總經理本人黃耿芳035600.0%
會計部門主管本人劉素真019200.0%
財務部門主管本人劉素真019200.0%
副總經理本人莊大中011700.0%
副總經理本人李安堂011300.0%
總經理本人張謙為010600.0%
董事之法人代表人張謙為010600.0%
副總經理本人馬振國09200.0%
副總經理本人何啟業09200.0%
副總經理本人黃勝川08500.0%
副總經理本人江國春07400.0%
副總經理本人林智維03800.0%
獨立董事本人賀陳弘0000.0%
獨立董事本人李明昱0000.0%
獨立董事本人陳良基0000.0%
董事之法人代表人林怡璇0000.0%

融資融券與董監持股只有當日快照,證交所不提供歷史,目前累積 3 個交易日,往後每天會再長一天。 外資持股的上市部分可回補,已有 250 個交易日。