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大量
-18.00 (-2.22%)792.003,825成交張數55.54本益比16.51股價淨值比0.49%殖利率2026-09-15資料日期
券商評等與目標價整理自公開報導 · 每家只算最新一篇 · 目標價已還原除權息與減資逐筆
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目標價中位數 1 家1,220 +54%最高 1,220(+54%) · 最低 1,220(+54%) · 現價 792
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| 券商 | 評等 | 目標價 | 前次 | 距現價(Upside) | 動作 | 券商觀點摘錄 | 日期 | 出處 |
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| 本土投顧 | 未標示 | 1,220 | – | +54% | – | 受惠AI伺服器帶動PCB多層化與厚度增加，高階CCD背鑽機需求爆發、訂單能見度直達2027年；並切入台積電、日月光CoWoS與SoIC先進封裝設備，成為未來營收與毛利率成長的第二引擎。 | 09-08 | FTNN 新聞網 |
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| 日期 | 券商 | 評等 | 目標價 | 距現價(Upside) | 動作 | 券商觀點摘錄 | 出處 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-08 | 本土投顧 | 未標示 | 1,220 | +54% | – | 受惠AI伺服器帶動PCB多層化與厚度增加，高階CCD背鑽機需求爆發、訂單能見度直達2027年；並切入台積電、日月光CoWoS與SoIC先進封裝設備，成為未來營收與毛利率成長的第二引擎。 | FTNN 新聞網 |