晶宏

0.00 (0.00%)最後更新 2026-09-11

台灣 · 上櫃 · 半導體業

90.804,213成交張數29.77本益比2.45股價淨值比0.39%殖利率2026-09-11資料日期

融資融券

來源:證交所每日盤後,數量單位為張。融資使用率是融資餘額占融資限額的比例,越高代表散戶槓桿越滿。券資比是融券餘額除以融資餘額,偏高時軋空機率上升。

6,863融資餘額(張)0融券餘額(張)–融資使用率0.00%券資比2026-09-10資料日期

來源:證交所外資及陸資持股比例。可投資比例是法令上限扣掉已持有的部分。

21.40%外資持股比例16,155外資持有(張)78.59%尚可投資比例100.00%投資上限2026-09-11資料日期

來源:證交所內部人持股。質押是把股票抵押借款,質押比高代表大股東資金壓力大,股價下跌時可能被追繳,是常見的風險指標。

4,174董監合計持股(張)1,000質押(張)24.0%整體質押比13申報人數

職稱	姓名	選任時持股	目前持股	質押股數	質押比
總經理本人	徐豫東	0	1,701	500	29.4%
董事長本人	徐豫東	1,701	1,701	500	29.4%
會計部門主管本人	王聖芳	0	271	0	0.0%
財務部門主管本人	王聖芳	0	271	0	0.0%
副總經理本人	陳建廷	0	127	0	0.0%
協理本人	賴永騰	0	65	0	0.0%
副理本人	張剛祐	0	37	0	0.0%
董事本人	黃秋永	0	0	0	0.0%
董事本人	簡學仁	0	0	0	0.0%
獨立董事本人	吳孟璘	0	0	0	0.0%
獨立董事本人	徐建華	0	0	0	0.0%
獨立董事本人	林再林	0	0	0	0.0%
獨立董事本人	王鶴偉	0	0	0	0.0%

融資融券與董監持股只有當日快照,證交所不提供歷史,目前累積 3 個交易日,往後每天會再長一天。外資持股的上市部分可回補,已有 4 個交易日。