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弘塑

+10.00 (+0.43%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上櫃 · 半導體業
2,320.00231成交張數41.08本益比21.10股價淨值比1.99%殖利率2026-09-15資料日期

券商評等與目標價整理自公開報導 · 每家只算最新一篇 · 目標價已還原除權息與減資逐筆

覆蓋券商 近 90 天2
看多 2 · 中立 0 · 看空 0
目標價中位數 23,615 +56%最高 4,200(+81%) · 最低 3,030(+31%) · 現價 2,320
近 30 天修正 100調升目標價 0 · 調降 0 · 升評 0 · 降評 0 · 首評 0
中位數變化 30 天前 → 現在4,2003,615 -14%
2,0003,0004,00034567892026-08-26 永豐金 目標價 3,030(看多)2026-08-05 高盛 目標價 4,200(看多)2026-07-11 永豐金 目標價 4,167(看多)2026-07-08 永豐金 目標價 4,167(看多)2026-05-27 富邦 目標價 4,200(看多)2026-05-27 高盛 目標價 4,500(看多)2026-05-05 元大 目標價 4,000(看多)2026-04-23 高盛 目標價 4,500(看多)2026-04-14 高盛 目標價 3,500(看多)2026-03-26 高盛 目標價 3,500(看多)2026-03-25 高盛 目標價 3,500(看多)— 收盤— 目標價共識(近 90 天各家最新的中位數,帶 = 25~75%)● 新報告(紅看多 黃中立 綠看空)

各家最新看法 近 180 天,每家只列最新一篇;點出處看原文

券商評等目標價前次距現價(Upside)動作券商觀點摘錄日期出處
高盛看多4,2004,500+81%08-05CMoney
富邦看多4,200+81%05-27CMoney
元大看多4,000+72%05-05CMoney
永豐金看多3,0304,167+31%08-26CMoney
全部報導 16 篇(最近一年)
日期券商評等目標價距現價(Upside)動作券商觀點摘錄出處
2026-08-26永豐金看多3,030+31%CMoney
2026-08-05高盛看多4,200+81%CMoney
2026-07-11永豐金看多4,167+80%報告預估2026年營收約76.99億元、EPS約62.72元,反映先進製程、先進封裝與設備交期交織出的中長期需求,市場對其在供應鏈位置重新定價。CMoney
2026-07-08永豐金看多4,167+80%CMoney
2026-05-27富邦看多4,200+81%CMoney
2026-05-27高盛看多4,500+94%TechNews 科技新報
2026-05-05元大看多4,000+72%CMoney
2026-04-23高盛看多4,500+94%經濟日報
2026-04-22高盛未標示4,500+94%調升目標價SoIC與PLP設備單價遠高於CoWoS,隨CPO及次世代AI晶片導入SoIC,弘塑為主要受惠者,SoIC設備將占其設備營收逾半。PChome Online 新聞
2026-04-22永豐金未標示4,066+75%民視新聞網
2026-04-21永豐金未標示4,066+75%永豐投顧因AI帶動先進封裝需求擴張,弘塑設備出機量與平均單價同步上修,香山二期產線將逐步貢獻營收並優化毛利結構,加上濕製程設備具高度延展性,故調升獲利預估與目標價。Yahoo奇摩
2026-04-14高盛看多3,500+51%LINE TODAY
2026-03-26高盛看多3,500+51%調升目標價弘塑為CoWoS擴產主要受益者,SoIC自2027年起將成新成長引擎;因CPO滲透率提升與AI GPU可能採用SoIC,其SoIC濕製程設備單價高於CoWoS且技術領先可望擴大市占,營收與利潤率可望多年擴張。經濟日報
2026-03-25高盛看多3,500+51%調升目標價弘塑由CoWoS受惠者轉型為新一代先進封裝關鍵推手,SoIC設備ASP更高且產能擴張超預期,將成2027年起核心成長引擎。非凡新聞
2025-10-16小摩看多2,100-9%摩根大通認為弘塑可望受惠AI浪潮,因而給予優於大盤評級並看好目標價上看2100元。Yahoo奇摩
2025-10-14小摩看多2,100-9%小摩首次納入研究,看好弘塑自有設備營收占比高達60%,優於同業,在先進封裝技術演進中具較高獲利潛力,預期2025至2027年營業利益年複合成長率達28%。CMoney