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宏璟
-1.20 (-2.75%)42.50496成交張數7.47本益比0.30股價淨值比3.53%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
11-24 21:10盤後合約投資公告本公司擬與日月光半導體製造股份有限公司簽訂高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房合建分屋契約書首日 +7.9% 超額 +6.3
發言時間 2025-11-24 21:10(盤後)公告後首日(2025-11-25) 個股 +7.9% · 大盤 +1.5%5 個交易日累計 個股 +9.8% · 超額 +6.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-24 21:10盤後合約投資補正公告本公司擬處分不動產予關係人相關資料首日 +7.9% 超額 +6.3
發言時間 2025-11-24 21:10(盤後)公告後首日(2025-11-25) 個股 +7.9% · 大盤 +1.5%5 個交易日累計 個股 +9.8% · 超額 +6.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-24 18:36盤後合約投資公告本公司擬處分不動產予關係人相關資料首日 +7.9% 超額 +6.3
發言時間 2025-11-24 18:36(盤後)公告後首日(2025-11-25) 個股 +7.9% · 大盤 +1.5%5 個交易日累計 個股 +9.8% · 超額 +6.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-24 17:30盤後合約投資更新本公司與日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司簽訂中壢廠第二園區廠房合建分屋契約書首日 +1.0% 超額 +1.7
發言時間 2025-09-24 17:30(盤後)公告後首日(2025-09-25) 個股 +1.0% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 -1.8% · 超額 -2.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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