2434
統懋
-2.00 (-3.26%)59.30318成交張數–本益比4.89股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
08-06 16:07盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款規定公告首日 -6.5% 超額 -6.1
符合條款 第22款事實發生日 2026-08-06發言人 嚴永森(副總經理)發言時間 2026-08-06 16:07(盤後)公告後首日(2026-08-07) 個股 -6.5% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 -3.0% · 超額 -6.6 個百分點1.事實發生日:115/08/06 2.被背書保證之: (1)公司名稱:和懋半導體(四川)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 直接持有普通股股權超過百分之五十之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):224,248 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):23,945 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):23,945 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 營運週轉需求 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):296,190 (2)累積盈虧金額(仟元):-278,539 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約規定 (2)日期: 依合約規定 6.背書保證之總限額(仟元): 224,248 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 23,945 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 5.34 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 43.78 10.其他應敘明事項: 匯率換算以1元人民幣=4.789元台幣計算08-06 15:55盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定公告首日 -6.5% 超額 -6.1
符合條款 第23款事實發生日 2026-08-06發言人 嚴永森(副總經理)發言時間 2026-08-06 15:55(盤後)公告後首日(2026-08-07) 個股 -6.5% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 -3.0% · 超額 -6.6 個百分點1.事實發生日:115/08/06 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:和懋半導體(四川)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):179,398 (4)原資金貸與之餘額(仟元):124,514 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):47,890 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):172,404 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運週轉 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):296,190 (2)累積盈虧金額(仟元):-278,539 5.計息方式: 無 6.還款之: (1)條件: 到期一次償還，亦可分次提前還款及循環動用 (2)日期: 期間為一年 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 172,404 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 38.44 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 匯率換算以1元人民幣=4.789元台幣計算08-06 15:41盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款規定公告首日 -6.5% 超額 -6.1
符合條款 第23款事實發生日 2026-08-06發言人 嚴永森(副總經理)發言時間 2026-08-06 15:41(盤後)公告後首日(2026-08-07) 個股 -6.5% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 -3.0% · 超額 -6.6 個百分點1.事實發生日:115/08/06 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:和懋半導體(四川)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):179,398 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):172,404 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營運週轉 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 172,404 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 38.44 5.公司貸與他人資金之來源: 母公司 6.其他應敘明事項: 匯率換算以1元人民幣=4.789元台幣計算05-07 16:22盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定公告首日 -1.7% 超額 -0.9
發言時間 2026-05-07 16:22(盤後)公告後首日(2026-05-08) 個股 -1.7% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -6.5% · 超額 -6.0 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-07 16:11盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款規定公告首日 -1.7% 超額 -0.9
發言時間 2026-05-07 16:11(盤後)公告後首日(2026-05-08) 個股 -1.7% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -6.5% · 超額 -6.0 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-06 15:33盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定公告首日 -0.7% 超額 +3.8
發言時間 2026-03-06 15:33(盤後)公告後首日(2026-03-09) 個股 -0.7% · 大盤 -4.4%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 -0.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-06 15:19盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款規定公告首日 -0.7% 超額 +3.8
發言時間 2026-03-06 15:19(盤後)公告後首日(2026-03-09) 個股 -0.7% · 大盤 -4.4%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 -0.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-18 16:36盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定公告首日 +1.7% 超額 +2.5
發言時間 2025-09-18 16:36(盤後)公告後首日(2025-09-19) 個股 +1.7% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 -2.2% · 超額 -3.2 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-18 16:35盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款規定公告首日 +1.7% 超額 +2.5
發言時間 2025-09-18 16:35(盤後)公告後首日(2025-09-19) 個股 +1.7% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 -2.2% · 超額 -3.2 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
資料來源:公開資訊觀測站(即時重大訊息、歷史重大訊息)。內容為公司申報原文,資料如有虛偽不實,由該公司負責。看全市場今天的重大訊息 →