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台亞
-0.90 (-2.81%)31.151,911成交張數–本益比2.15股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
08-07 16:18盤後資金背書公告本公司115年第二季背書保證改善計畫執行情形首日 +0.5% 超額 -1.1
符合條款 第51款事實發生日 2026-08-07發言人 賴文聰(協理)發言時間 2026-08-07 16:18(盤後)公告後首日(2026-08-10) 個股 +0.5% · 大盤 +1.6%5 個交易日累計 個股 -4.4% · 超額 -8.0 個百分點1.事實發生日:115/08/07 2.公司名稱:台亞半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由: (1)依金融監督管理委員會114年10月23日金管證審字第1140385036號函示辦理。 (2)本公司因淨值下降，截至114年7月底，本公司對單一企業背書保證金額已超過所訂限額。 6.因應措施: (1)台亞近年持續投資子公司產品研究開發，認列子公司投資損失，致本公司股東權益淨值降低。 (2)子公司董事會已提出營運改善計畫，逐季提報董事會控管。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): (1)子公司-積亞、冠亞於短中期，持續建立產品平台，並送樣客戶認證，以開拓市場。 (2)待子公司折舊攤提逐年下降，毛利率提高，並以較有競爭力的價格，換取定客戶源，持續提高獲利能力。05-07 18:34盤後資金背書公告本公司新增資金貸與子公司-冠亞半導體股份有限公司相關事宜首日 -8.6% 超額 -7.8
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-07發言人 賴文聰(協理)發言時間 2026-05-07 18:34(盤後)公告後首日(2026-05-08) 個股 -8.6% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -10.9% · 超額 -10.5 個百分點1.事實發生日:115/05/07 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:冠亞半導體股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司97.52%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):632,909 (4)原資金貸與之餘額(仟元):300,000 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):300,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):600,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 充實營運資金、償還原資金貸與款項。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,251,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-438,255 5.計息方式: 得視貸與當時台亞資金成本機動而訂，由財務單位提出利率水準經董事長核准後計之。 6.還款之: (1)條件: 到期還款，得提前還款。 (2)日期: 每次資金貸與期限自放款日起，以不超過一年為原則。 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 800,000 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 12.64 9.公司貸與他人資金之來源: 其他 10.其他應敘明事項: 此案為借新還舊，待原資金貸與冠亞半導體300,000仟元於115年05月26日屆滿，對冠亞半導體期末資金貸與餘額為300,000仟元。05-07 18:34盤後資金背書依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第三款規定公告首日 -8.6% 超額 -7.8
符合條款 第22款事實發生日 2026-05-07發言人 賴文聰(協理)發言時間 2026-05-07 18:34(盤後)公告後首日(2026-05-08) 個股 -8.6% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -10.9% · 超額 -10.5 個百分點1.事實發生日:115/05/07 2.被背書保證之: (1)公司名稱:冠亞半導體股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司97.52%持有之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,265,819 (4)原背書保證之餘額(仟元):550,000 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):70,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):620,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):7,170 (8)本次新增背書保證之原因: 冠亞半導體營運週轉需求。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無擔保品。 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,251,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-438,255 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行授信合約到期。 (2)日期: 銀行授信合約到期。 6.背書保證之總限額(仟元): 3,164,549 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 2,020,000 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 31.92 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 30.85 10.其他應敘明事項: 無。05-07 18:33盤後資金背書公告本公司115年第一季背書保證改善計畫執行情形首日 -8.6% 超額 -7.8
符合條款 第51款事實發生日 2026-05-07發言人 賴文聰(協理)發言時間 2026-05-07 18:33(盤後)公告後首日(2026-05-08) 個股 -8.6% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -10.9% · 超額 -10.5 個百分點1.事實發生日:115/05/07 2.公司名稱:台亞半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由: (1)依金融監督管理委員會114年10月23日金管證審字第1140385036號函示辦理。 (2)本公司因淨值下降，截至114年7月底，本公司對單一企業背書保證金額已超過所訂限額。 6.因應措施: (1)台亞近年持續投資子公司產品研究開發，認列子公司投資損失，致本公司股東權益淨值降低。 (2)子公司董事會已提出營運改善計畫，逐季提報董事會控管。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): (1)子公司-積亞、冠亞於短中期，持續建立產品平台，並送樣客戶認證，以開拓市場。 (2)待子公司折舊攤提逐年下降，毛利率提高，並以較有競爭力的價格，換取定客戶源，持續提高獲利能力。03-20 16:37盤後資金背書公告本公司114年第四季背書保證改善計畫執行情形首日 -1.6% 超額 +0.9
發言時間 2026-03-20 16:37(盤後)公告後首日(2026-03-23) 個股 -1.6% · 大盤 -2.4%5 個交易日累計 個股 -7.1% · 超額 -5.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-18 17:05盤後資金背書依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款規定公告(原額度到期續約)首日 +2.3% 超額 +1.4
發言時間 2025-12-18 17:05(盤後)公告後首日(2025-12-19) 個股 +2.3% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +0.4% · 超額 -3.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-05 17:16盤後資金背書依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款規定公告首日 +0.4% 超額 -0.2
發言時間 2025-11-05 17:16(盤後)公告後首日(2025-11-06) 個股 +0.4% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 +9.0% · 超額 +8.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-05 17:10盤後資金背書公告本公司背書保證超限改善計畫首日 +0.4% 超額 -0.2
發言時間 2025-11-05 17:10(盤後)公告後首日(2025-11-06) 個股 +0.4% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 +9.0% · 超額 +8.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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