台積電

1.事實發生日:115/09/10 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 台積公司今（10）日公佈2026年8月營收報告。2026年8月合併營收約為新台幣5,148億600萬元，較上月增加了10.1%，較去年同期增加了53.3%。 累計2026年1至8月營收約為新台幣3兆3,868億7,000萬元，較去年同期增加了39.3%。

符合條款第四條第XX款：12事實發生日：115/09/14 1.召開法人說明會之日期：115/09/14 2.召開法人說明會之時間：08 時 00 分 3.召開法人說明會之地點：W Hotel Taipei 4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加瑞銀證券所舉辦之『UBS Taiwan Summit 2026』，會中就本公司7/16法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。 5.其他應敘明事項：無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

符合條款第四條第XX款：12事實發生日：115/09/08 1.召開法人說明會之日期：115/09/08 ~ 115/09/11 2.召開法人說明會之時間：23 時 10 分 3.召開法人說明會之地點：Palace Hotel - San Francisco 4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美商高盛證券所舉辦之『Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference 2026』，會中就本公司7/16法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。 5.其他應敘明事項：無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

1.董事會或股東會決議日期:NA 2.原發放股利種類及金額: 盈餘分派現金股利新台幣181,526,590,469元，每股配發新台幣7.0元。 3.變更後發放股利種類及金額: 盈餘分派現金股利新台幣181,526,590,469元，每股配發新台幣7.00000137元。 4.變更原因: 每股現金股利金額之細微變動係由於在董事會決議股利分派至配息基準日間，本公司收回113年限制員工權利新股部分股數，因此本公司流通在外之股數變化所致。 5.其他應敘明事項: 依據本公司115/5/12董事會決議，授權董事長調整每股現金股利金額。

符合條款第四條第XX款：12事實發生日：115/08/24 1.召開法人說明會之日期：115/08/24 ~ 115/08/27 2.召開法人說明會之時間：21 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：Four Seasons Hotel Chicago 4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加傑富瑞(Jefferies)舉辦之『Jefferies 2026 Semiconductor, IT Hardware & Communications Technology Conference』，會中就本公司7/16法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。 5.其他應敘明事項：無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）: (1) 先進製程產能機器設備 (2) 先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備 (3) 不動產及資本化租賃資產 2.事實發生日:115/8/11~115/8/11 3.董事會通過日期: 民國115年8月11日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額: (1) 先進製程產能機器設備 美金16,035佰萬元 (2) 先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備 美金4,791佰萬元 (3) 不動產及資本化租賃資產 美金8,616佰萬元 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）: 預期交易相對人及其與公司之關係（實際交易相對人應依本公司訂單為準）： (1) 先進製程產能機器設備： Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.; ASML Hong Kong Ltd.; DAIFUKU CO., LTD; KLA Corporation; Lam Research International Sarl; Tokyo Electron Ltd.等45公司；與公司關係：皆無。 (2) 先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備： Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.; Murata Machinery Taiwan,LTD.; Teradyne Asia Pte. Ltd.等77公司；與公司關係：皆無。 (3) 不動產及資本化租賃資產： ABB Ltd.; ABM Building Services, LLC; ACCO Engineered Systems,Inc.; Accurate Technology Enterprise Co.; ACME Control System Corporation; Air Liquide Electronics US, LP; Allis Electric Co., Ltd.; Am-Power Machine International Enterprise Co., Ltd.; Apollo Sheet Metal, Inc.; Arizona/Albuquerque Valve & Fitting Corporation; Atlas Technology Corp.; Austin Commercial, L.P.; B and D Industries, Inc.; Banner Industries of N.E., Inc; BESTCHEN INTERNATIONAL COMPANY LTD.; BMWC Constructors, Inc.; BrandSafway Solutions,LLC; Brycon Corporation; Camfil Taiwan Co., Ltd.; Camfil USA, Inc.; Carollo Engineers, Inc.; Challentech International Corporation; Chang Chun Petrochemical Co., Ltd.; China Steel Structure Co., Ltd.; Chun Yuan Steel Industry Co., Ltd.; Copper State Bolt and Nut Co.; Corbins,LLC; CURRIE & BROWN, INC.; CYH TECHNOLOGY USA LLC; D.P. Electric,Inc.; Da-Cin Construction Co., Ltd.; Daifuku Intralogistics America; Ele-Garden Landscape Construction CO.; EnerMech Mechanical Services, Inc.; Entegris Inc.; ENVIRONETICS DESIGN GROUP, INC.; Evergreen Steel Corporation; EXCEL AIR COND. CO., LTD.; Exyte Taiwan Co., Ltd.; Exyte Trading (Singapore) Pte. Ltd; FARO Technologies, Inc; Fastenal Company; Fisk Electric Company; Foresight Technologies, Inc.; FU ENERGY CORP.; Fu Tsu Construction Co., Ltd.; G2 Technology Corp.; GHA Technologies, Inc.; Great BIM Engineering Information Integration Co., Ltd.; Greenberry Industrial LLC; GREENFILTEC LTD.; Gudeng Equipment Co., Ltd.; H.K.B. Inc dba Southwest Industrial Rigging; Handling Systems, Inc.; Hansen Supply Company; Harder Mechanical Contractors, Inc.; Helix Electric, Inc.; Hitachi Energy Taiwan Co., Ltd.; Hitachi Energy USA Inc.; HMT System USA LLC; Hoffman Instrumentation Supply, Inc.; IES Communications,LLC; Independent Electric Supply, Inc.; Intertek Testing Services Taiwan Ltd.; J.J. PAN AND PARTNERS, ARCHITECTS AND PLANNERS; Jack B.Henderson Construction Company, Inc.; Jack's Mechanical Solutions,Inc.; Jacobs Project Management Company; Jensen Hughes, Inc.; Jing Yuan Technology Co., Ltd.; JT Thorpe Industrial, Inc.; Jung Chung Technology Corp.; Justrite Safety Group; JY Techs Inc.; KAEKO, Inc.; Kao Hsin Engineering Co., Ltd.; Kedge Construction Co., Ltd.; Kinetic Systems, Inc.; KRUSS Scientific Instruments, Inc.; L&K Engineering Co.,Ltd.; LayerZero Power Systems, Inc.; Lee Ming Construction Co., Ltd.; LI YEI ENTERPRISE CO., LTD.; Linde Gas & Equipment Inc.; Logical Systems, LLC; LSW Engineers Arizona, Incorporated; Lumax Controls,Inc.; M Consultants, LLC; Mandartech Interiors Inc.; Marketech International Corporation; Masthead International, Inc.; MEITEC, Inc.; METTLER TOLEDO LLC; Milling Machinery, Inc.; MornstAir Inc.; MRAK LLC dba Points North; MSR-FSR, LLC; MTC-MERCURY TRADING CO.,LTD.; MUAQUA ENGINEERING INC.; NAGASE (TAIWAN) CO., LTD.; OBR Cooling Towers, Inc; Okland Construction Company, Inc.; Organo USA, Inc.; Particle Measuring Systems, Inc.; Performance Contracting Inc.; Pfeiffer Vacuum Inc.; Port Plastics, Inc.; Prime Controls LP; Propersys Corporation; Pure Plastics LLC; Reiju Construction Co.,Ltd.; Revolution Industrial, LLC; Rosendin Electric, Inc.; S Plus C Design Consultant Co., Ltd; Schneider Electric USA, Inc.; SGC USA,INC; SHENG YI TECH & ANALYTICS CO., LTD.; Shihlin Electric &Engineering Corporation; Siemens Energy Limited; Siemens Industry,Inc.; Siemens Limited; Southland Industries; SSOE Inc.; Streimer Sheet Metal Works, Inc.; Sundt Construction, Inc; Taiwan Gleno Enterprise Co., Ltd.; TAIWAN POWER COMPANY; TASA Construction Corporation; TC Boiler, Inc.; Technical Manufacturing Corporation; Tianding construction industry Co., Ltd.; Trident Mechanical Services, LLC; Tung Kang Steel Structure Corp.; UNITED INTEGRATED SERVICES (USA) CORP.; United Integrated Services Co., Ltd.; UNIVERSITY MECHANICAL AND ENGINEERING CONTRACTORS, INC.; VERO VERIA CORPORATION; Versum Materials US, LLC; WAYNE ENTERPRISE,LTD.; Welmade Technology Corporation; Western State Sales DBA Cleanroom World; WITS America Corp.; World Wide Professional Solutions, LLC; Yankey Engineering Co., Ltd.; Yuan Yi Construction Co., Ltd.; Yu-Cheng Kids Enterprise Co.等192家公司；與公司關係：皆無。 7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）: 不適用 10.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項: 依訂單條件付款。 11.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位: 比價及議價；廠商提供之報價單及市場行情；依本公司董事會核決辦理。 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 不適用 13.專業估價師姓名: 不適用 14.專業估價師開業證書字號: 不適用 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 不適用 23.取得或處分之具體目的或用途: 供生產、營運用。 24.本次交易表示異議之董事之意見: 無。 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 無。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:115/08/11 2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息 3.普通股發放股利種類及金額:現金股利 NT$181,526,590,469元(每股 NT$7.0 元) 4.除權（息）交易日:115/12/10 5.最後過戶日:115/12/11 6.停止過戶起始日期:115/12/12 7.停止過戶截止日期:115/12/16 8.除權（息）基準日:115/12/16 9.債券最後申請轉換日期:不適用 10.債券停止轉換起始日期:不適用 11.債券停止轉換截止日期:不適用 12.普通股現金股利發放日期:116/01/07 13.現金股利之一部或全部是否以外幣發放(請填入「是」或「否」):是 14.外幣現金股利發放幣別:美元 15.外幣現金股利發放對象: 依金管證交字第1150381112號函，為依「華僑及外國人投資證券管理辦法」規定投資國內證券之境外華僑及外國人 16.外幣現金股利匯率決定方式: 以股利發放日前一週週五上午11點台北外匯經紀公司之美元兌新台幣成交匯率為換算匯率 (遇假日提前至前一營業日) 17.其他應敘明事項: (1) 本公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日及配息基準日皆為2026年12月10日。 (2) 境外華僑及外國人股東請透過保管機構向本公司股務代理機構中國信託登記欲以美元或新台幣收受股利。未於保管機構所訂期限前完成幣別選擇、或同一戶號股東對幣別選擇有不同意思表示者，其股利幣別選擇將視為美元。 (3) 將依金管證交字第1150381112號函，由保管機構代收美元現金股利後匯款至華僑及外國人股東指定之境外或國內外匯存款帳戶。

1.提報董事會或經董事會決議日期:115/08/11 2.審計委員會通過日期:115/08/10 3.財務報告或年度自結財務資訊報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):115/01/01~115/06/30 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):2,404,483,690 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):1,611,606,116 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):1,425,568,793 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):1,550,229,773 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):1,279,582,227 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):1,279,041,690 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):49.33 11.期末總資產(仟元):9,375,654,727 12.期末總負債(仟元):2,901,183,746 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):6,432,518,334 14.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:115/08/11 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 台積公司今（11）日召開董事會，會中重要決議如下： 一、核准2026年第二季營業報告書及財務報表，其中第二季合併營收約新台幣1兆2,703億8千萬元，稅後純益約新台幣7,065億6千萬元，每股盈餘為新台幣 27.25元。 二、核准配發2026年第二季之每股現金股利7.0元，其普通股配息基準日訂定為2026年12月16日，除息交易日則為2026年12月10日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2026年12月12日起至12月16日止，停止普通股股票過戶，並於2027年1月7日發放。此外，因應台灣金管會法規修訂，台積公司將自本次股利分派開始提供依「華僑及外國人投資證券管理辦法」投資之外資股東以美元收受現金股利之選擇權利。台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日及配息基準日皆為2026年12月10日。 三、為了因應基於市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准資本預算約美金294億4,250萬元，內容主要包括：1. 建置及升級先進製程產能； 2. 建置及升級先進封裝、成熟及/或特殊製程產能；3. 廠房興建及廠務設施工程。 四、核准與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）合資成立新公司，以研發與製造下一世代影像感測器，以及於不超過日幣2,820億元之額度內認購該合資公司之股份。

1.事實發生日:115/08/10 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 台積公司今（10）日公佈2026年7月營收報告。2026年7月合併營收約為新台幣4,675億8,000萬元，較上月增加了5.6%，較去年同期增加了44.7%。 累計2026年1至7月營收約為新台幣2兆8,720億6,400萬元，較去年同期增加了37.0%。

1.董事會決議日期:NA 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 台灣積體電路製造股份有限公司115年度第3期無擔保普通公司債(綠色債券) 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額:發行總額為新台幣185億元整，依發行期限之不同分為甲類及乙類2種，甲類發行金額為新台幣140億元整、乙類發行金額為新台幣45億元整 5.每張面額:新台幣壹仟萬元 6.發行價格:按票面十足發行 7.發行期間:甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為10年期 8.發行利率:甲類固定年利率2.03%、乙類固定年利率2.10% 9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 10.募得價款之用途及運用計畫:綠建築及綠色環保相關之支出 11.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷 12.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司 13.承銷或代銷機構:委任台新綜合證券股份有限公司為主辦承銷商 14.發行保證人:無 15.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司 16.簽證機構:無 17.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用 18.賣回條件:無 19.買回條件:無 20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用 21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用 22.現金減資後再行募資之合理性及必要性(募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用):不適用 23.其他應敘明事項: 本公司於115/2/10董事會通過募集無擔保普通公司債，此為完成115年度第3期公司債(綠色債券)定價後之說明。

1.事實發生日:115/07/16 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 台積公司今（16）日公佈2026年第二季財務報告，合併營收約新台幣1兆2,703億8千萬元，稅後純益約新台幣7,065億6千萬元，每股盈餘為新台幣27.25元（折合美國存託憑證每單位為4.31美元）。 與去年同期相較，2026年第二季營收增加了36.0%，稅後純益與每股盈餘皆增加了 77.4%。與前一季相較，2026年第二季營收增加了12.0%，稅後純益則增加了23.4%。 以上財務數字皆為合併財務報表數字，且係依照金管會認可之國際財務報導準則（TIFRS）所編製。 若以美元計算，2026年第二季營收為402億，較去年同期增加了33.7%，較前一季增加了12.0%。 2026年第二季毛利率為67.7%，營業利益率為60.3%，稅後純益率則為55.6%。 2奈米製程出貨佔台積公司2026年第二季晶圓銷售金額的3%；3奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的30%，5奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的33%；7奈米製程出貨則佔全季晶圓銷售金額的11%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的77%。 台積公司財務長暨發言人黃仁昭資深副總經理表示：「台積公司2026年第二季的業績受惠於市場對我們先進製程技術的強大需求。進入2026年第三季，對台積公司先進製程技術持續的強勁需求，包含2奈米製程技術的快速產能提升，將繼續支持我們的業績表現。」根據對當前業務狀況的評估，台積公司2026年第三季的業績展望如下： ‧合併營收預計介於446億美元到458億美元之間； 若以新台幣32元兌1美元匯率假設，則‧毛利率預計介於65%到67%之間； ‧營業利益率預計介於56%到58%之間。

1.事實發生日:115/07/13 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 台積公司今（13）日公佈2026年6月營收報告。2026年6月合併營收約為新台幣4,426億8,000萬元，較上月增加了6.2%，較去年同期增加了67.9%。 累計2026年1至6月營收約為新台幣2兆4,044億8,400萬元，較去年同期增加了35.6%。

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）: Empower Semiconductor ("Empower") 之特別股；無到期日、具轉換權。 2.事實發生日:115/7/8~115/7/8 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:不適用民國115年07月08日 5.交易數量、每單位價格及交易總金額: (1)交易數量：867,573股； (2)每單位價格：每股US$25.06元； (3)交易總金額：US$22佰萬元。 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）: Analog Devices Inc. ("ADI")；與公司之關係：無。 7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權帳面金額: 不適用 10.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明認列情形）: 保留盈餘影響數：US$17佰萬元。(不影響損益) 11.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項: 依ADI與Empower間之合併契約條件辦理。 12.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位: 交易決定方式：由Emerging Fund之General Partner依特別股投資合約決定。 價格決定之參考依據及決策單位：經Empower內部決議。 13.取得或處分有價證券標的公司每股淨值: 不適用 14.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股比例及權利受限情形（如質押情形）: 無。 15.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）: 0.11%；0.13%；NT$325,002佰萬元。 16.經紀人及經紀費用: 不適用 17.取得或處分之具體目的或用途: 因ADI併購Empower。 18.本次交易表示異議董事之意見: 不適用 19.本次交易為關係人交易:否 20.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 21.本次交易會計師出具非合理性意見:否 22.會計師事務所名稱: 立勳聯合會計師事務所 23.會計師姓名: 甘逸偉 24.會計師開業證書字號: 金管會證字第5223號 25.是否涉及營運模式變更:否 26.營運模式變更說明: 不適用 27.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形: 不適用 28.資金來源: 不適用 29.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 30.其他敘明事項: 無。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人）:Treasurer 2.發生變動日期:115/07/02 3.舊任者姓名、級職及簡歷:Gina Proctor，TSMC Arizona Corporation, Treasurer 4.新任者姓名、級職及簡歷:無 5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:職務調整 6.異動原因:職務調整 7.生效日期:115/07/02 8.其他應敘明事項:新任Treasurer待TSMC Arizona Corporation董事會任命後另行公告。

符合條款第四條第XX款：12事實發生日：115/07/16 1.召開法人說明會之日期：115/07/16 2.召開法人說明會之時間：14 時 00 分 3.召開法人說明會之地點：台北文華東方酒店B2 文華廳（台北市松山區敦化北路158號） 4.法人說明會擇要訊息：(1)公布本公司2026年第2季財務報告及2026年第3季業績展望。(2)參加方式：請參見https://investor.tsmc.com/chinese/quarterly-results/2026/q2 5.其他應敘明事項：無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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