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華通
-2.50 (-1.13%)218.5011,531成交張數35.19本益比5.36股價淨值比1.28%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
08-06 15:42盤後資金背書公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款首日 -5.4% 超額 -5.1
符合條款 第23款事實發生日 2026-08-06發言人 呂 範(財務處長)發言時間 2026-08-06 15:42(盤後)公告後首日(2026-08-07) 個股 -5.4% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 -3.9% · 超額 -7.5 個百分點1.事實發生日:115/08/06 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:華通電腦(蘇州)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):18,741,554 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):565,425 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉暨償還貸款 (1)接受資金貸與之公司名稱:華通精密線路板(惠州)股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):18,741,554 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):1,938,600 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉暨償還貸款 (1)接受資金貸與之公司名稱:COMPEQ (Thailand) Co., Ltd. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百直接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):18,741,554 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):4,038,750 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉暨償還貸款 (1)接受資金貸與之公司名稱:COMPEQ Technology (Thailand) Co., Ltd. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):18,741,554 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):3,231,000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 9,773,775 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 20.86 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身、母公司 6.其他應敘明事項: 無08-06 15:41盤後資金背書公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款首日 -5.4% 超額 -5.1
符合條款 第22款事實發生日 2026-08-06發言人 呂 範(財務處長)發言時間 2026-08-06 15:41(盤後)公告後首日(2026-08-07) 個股 -5.4% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 -3.9% · 超額 -7.5 個百分點1.事實發生日:115/08/06 2.被背書保證之: (1)公司名稱:COMPEQ (Thailand) Co., Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司百分之百直接投資之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):28,112,332 (4)原背書保證之餘額(仟元):4,888,503 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):3,747,960 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):8,636,463 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):3,791,611 (8)本次新增背書保證之原因: 董事會通過背書保證額度。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):2,940,825 (2)累積盈虧金額(仟元):104,089 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約條件 (2)日期: 依合約條件 6.背書保證之總限額(仟元): 56,224,663 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 19,573,398 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 41.78 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 33.81 10.其他應敘明事項: 無08-06 15:39盤後資金背書公告本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -5.4% 超額 -5.1
符合條款 第22款事實發生日 2026-08-06發言人 呂 範(財務處長)發言時間 2026-08-06 15:39(盤後)公告後首日(2026-08-07) 個股 -5.4% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 -3.9% · 超額 -7.5 個百分點1.事實發生日:115/08/06 2.被背書保證之: (1)公司名稱:PELICAN COVE INVESTMENT LTD. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司百分之百直接投資之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):28,112,332 (4)原背書保證之餘額(仟元):2,681,730 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):484,650 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):3,166,380 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):539,480 (8)本次新增背書保證之原因: 董事會通過背書保證額度。 (1)公司名稱:COMPEQ Technology (Thailand) Co., Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):28,112,332 (4)原背書保證之餘額(仟元):323,100 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):323,100 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):646,200 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 董事會通過背書保證額度。 (1)公司名稱:COMPEQ (Thailand) Co., Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司百分之百直接投資之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):28,112,332 (4)原背書保證之餘額(仟元):4,888,503 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):3,747,960 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):8,636,463 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):3,791,611 (8)本次新增背書保證之原因: 董事會通過背書保證額度。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):4,530,138 (2)累積盈虧金額(仟元):355,519 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約條件 (2)日期: 依合約條件 6.背書保證之總限額(仟元): 56,224,663 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 19,573,398 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 41.78 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 237.20 10.其他應敘明事項: 無05-07 15:08盤後資金背書公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款首日 +1.6% 超額 +2.4
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-07發言人 呂 範(財務處長)發言時間 2026-05-07 15:08(盤後)公告後首日(2026-05-08) 個股 +1.6% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 -1.6% · 超額 -1.2 個百分點1.事實發生日:115/05/07 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:華通電腦(蘇州)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):19,145,068 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):554,050 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉暨償還貸款 (1)接受資金貸與之公司名稱:華通精密線路板(惠州)股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):19,145,068 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):2,849,400 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉暨償還貸款 (1)接受資金貸與之公司名稱:COMPEQ (Thailand) Co., Ltd. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百直接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):19,145,068 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):3,957,500 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉暨償還貸款 (1)接受資金貸與之公司名稱:COMPEQ Technology (Thailand) Co., Ltd. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):19,145,068 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):3,166,000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 10,526,950 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 21.99 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身、母公司 6.其他應敘明事項: 無05-05 16:34盤後資金背書公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款首日 -8.9% 超額 -9.8
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-05發言人 呂 範(財務處長)發言時間 2026-05-05 16:34(盤後)公告後首日(2026-05-06) 個股 -8.9% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -5.3% · 超額 -8.1 個百分點1.事實發生日:115/05/05 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:華通電腦(蘇州)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):19,145,068 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):554,050 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉暨償還貸款 (1)接受資金貸與之公司名稱:華通精密線路板(惠州)股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):19,145,068 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):2,849,400 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉暨償還貸款 (1)接受資金貸與之公司名稱:COMPEQ (Thailand) Co., Ltd. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百直接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):19,145,068 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):7,123,500 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉暨償還貸款 (1)接受資金貸與之公司名稱:COMPEQ Technology (Thailand) Co., Ltd. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):19,145,068 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):3,166,000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營業週轉 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 13,692,950 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 28.61 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身、母公司 6.其他應敘明事項: 無03-05 16:31盤後資金背書公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款首日 -1.0% 超額 -0.8
發言時間 2026-03-05 16:31(盤後)公告後首日(2026-03-06) 個股 -1.0% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -2.4% · 超額 -2.2 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-05 16:30盤後資金背書公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款首日 -1.0% 超額 -0.8
發言時間 2026-03-05 16:30(盤後)公告後首日(2026-03-06) 個股 -1.0% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -2.4% · 超額 -2.2 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-05 16:29盤後資金背書公告本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準首日 -1.0% 超額 -0.8
發言時間 2026-03-05 16:29(盤後)公告後首日(2026-03-06) 個股 -1.0% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 -2.4% · 超額 -2.2 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-03 14:35盤後資金背書公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款首日 -6.0% 超額 -1.7
發言時間 2026-03-03 14:35(盤後)公告後首日(2026-03-04) 個股 -6.0% · 大盤 -4.4%5 個交易日累計 個股 -14.9% · 超額 -10.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-03 14:34盤後資金背書代子公司華通精密線路板(惠州)股份有限公司公告新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款首日 -6.0% 超額 -1.7
發言時間 2026-03-03 14:34(盤後)公告後首日(2026-03-04) 個股 -6.0% · 大盤 -4.4%5 個交易日累計 個股 -14.9% · 超額 -10.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-06 15:20盤後資金背書公告本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款首日 -0.8% 超額 +0.0
發言時間 2025-11-06 15:20(盤後)公告後首日(2025-11-07) 個股 -0.8% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +2.4% · 超額 +2.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-06 15:19盤後資金背書公告本公司對單一企業資金貸與餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款首日 -0.8% 超額 +0.0
發言時間 2025-11-06 15:19(盤後)公告後首日(2025-11-07) 個股 -0.8% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +2.4% · 超額 +2.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-06 15:17盤後資金背書公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款首日 -0.8% 超額 +0.0
發言時間 2025-11-06 15:17(盤後)公告後首日(2025-11-07) 個股 -0.8% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +2.4% · 超額 +2.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-06 15:17盤後資金背書公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款首日 -0.8% 超額 +0.0
發言時間 2025-11-06 15:17(盤後)公告後首日(2025-11-07) 個股 -0.8% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +2.4% · 超額 +2.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-06 15:15盤後資金背書公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款首日 -0.8% 超額 +0.0
發言時間 2025-11-06 15:15(盤後)公告後首日(2025-11-07) 個股 -0.8% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +2.4% · 超額 +2.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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